qualidade Fabricação electrónica & MERGULHO DE SMT fábrica

Diferentes cores de máscara de solda para placas de circuito impresso   Golden Triangle Group Ltd., pode fornecer abaixo cores de máscara de solda para os nossos clientes: Verde, azul, branco, vermelho, preto, Amarelo Laranja, Roxo, Marrom, Cinza Transparente

Nos últimos 16 anos, a equipa GT colaborou com os clientes a transformar as suas ideias em produtos, incluindo placas flexíveis, placas rígidas, placas rígidas-flexíveis, placas baseadas em alumínio com êxito;   A GT fornece continuamente o experiente serviço de pesquisa e desenvolvimento aos clientes;   Os engenheiros de software utilizados são Altum designer e PADS.   Os principais produtos concentram-se no domínio do controlo industrial, automotivo e médico;   GT conceber e fornecer o ficheiro Gerber, a lista BOM e a estrutura para aprovação do cliente antes da produção;   A GT também pode fornecer o serviço de teste antes da remessa com base nas instruções de teste do cliente.

Placas de circuito com pin montado A GT continua a fornecer placas de circuito impresso a um dos nossos clientes localizado na costa oeste comRevestimento em ouro duro 17 ̊eControle de roteamento de profundidadeem conselhos de administração do centro durante mais de 2 anos; Ocasionalmente, numa reunião de vídeo oficial com um cliente, GT mostrou cliente com outro tipo diferente de amostra com Pin inserindo nas placas de PCB, o que trouxe GT uma nova chance e encomendas em série --- novo concebido comPins montados na parte inferior!  

  O alimentador SMT é uma parte fundamental que garante o fornecimento preciso e eficiente de componentes eletrônicos.Sem o alimentador que entregue vários componentes eletrónicos às posições designadas de forma oportuna e precisa, o equipamento de montagem de superfície (SMD) não seria capaz de pegar os componentes sem problemas e instalá-los na placa de circuito, e toda a linha de produção iria parar.   Por exemplo, ao fabricar uma placa de PCB, é necessário um grande número de componentes, como condensadores e resistências de diferentes especificações.O alimentador pode enviar estes componentes para as posições acessíveis pelas cabeças SMD de forma ordenada de acordo com as configurações do programa, assegurando que cada componente pode ser instalado com precisão, garantindo assim a produção normal da placa de circuito.   Um alimentador com alta precisão pode reduzir o desvio de posição da colocação dos componentes e reduzir a taxa de defeito do produto.

    ENEPIG(Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) processo é um método de revestimento químico que primeiro deposita uma fina camada de níquel na superfície do PCB,Depois uma camada de paládio por cima dele.Este projeto de estrutura de três camadas não só fornece um bom desempenho elétrico, mas também aumenta muito a resistência à corrosão e à resistência ao desgaste do PCB.     Em comparação com os processos tradicionais de imersão de ouro, o processo ENEPIG tem maior confiabilidade.a sua dureza é baixa e é propensa ao desgasteA adição de camada de paládio aumenta eficazmente a dureza da superfície do PCB, tornando-a mais resistente a danos físicos.a camada de níquel pode efetivamente impedir que os átomos de cobre se difundam na camada de ouro, evitando assim a ocorrência do fenómeno do níquel negro.     Vantagens: Excelentes ciclos de refluxo múltiplos Garantir um bom desempenho de solda Capacidade de ligação altamente fiável Superfície com uma superfície de contacto crítica Alta compatibilidade com a solda Sn Ag Cu Adequado para vários tipos de embalagens, especialmente para PCB com vários tipos de embalagens Nenhum fenómeno de níquel negro Desvantagens: Devido à espessura excessiva da camada de paládio, o desempenho de solda é reduzido Velocidade de moldagem lenta Custos elevados

Boas notícias da nossa equipa! O equipamento de teste projetado e pesquisado pela equipa GT foi depurado com êxito e agora foi colocado em uso. Este dispositivo de ensaio foi desenvolvido para testar a alta tensão da bobina em PCBs e pode testar 2 painéis de PCB ao mesmo tempo. Se você tiver requisitos sobre o equipamento de teste, entre em contato conosco. GT não é apenas especializado em PCB & PCBA, mas também equipamento de teste de alta tecnologia. Comprometemo-nos a oferecer um serviço único para nossos clientes.      

Fabricante de circuitos ---- EQ & WF Confirmação de PCB     Após receber a ordem de compra de PCB do cliente, nossos engenheiros começam a inspecionar cuidadosamente os arquivos de projeto do cliente (geralmente arquivos Gerber), em seguida, preparar a pergunta de engenharia e arquivos de trabalho para o cliente,que é uma garantia importante para fabricar o produto certo.     Se é assim, o que se deve confirmar na questão de engenharia? Podem ser divididos em 4 tipos principais de questões de engenharia.   Em primeiro lugar, se houverQualquer inconsistência nos ficheiros ou nas ofertas de design do cliente, precisamos da ajuda do cliente para confirmar qual usar.   Em segundo lugar, se houverAlgo de errado com o próprio projeto.,Se o cliente aceitar a sugestão ou tiver outra sugestão razoável, então nós organizamos a produção.   Em terceiro lugar, seO projeto do cliente está além da capacidade do processo, vamos oferecer ao cliente o nosso plano de ajuste para confirmar se eles podem aceitar, ou se eles têm outras soluções.   Em quarto lugar, se quisermosadicionar algo que não tenha impacto na funcionalidade, mas útil durante o processo de produção, forneceremos sugestões do cliente para confirmação.     De acordo com os ficheiros de trabalho, é consistente com os ficheiros de projecto do cliente.Qualquer modificação dos ficheiros de trabalho é acordada pelo cliente.

A partir da imagem acima, podemos descobrir que há cobre revestido interior do buraco que é chamado de via buraco.   GT pode produzir através de furos noDiâmetro mínimo de 1,0 mm.Como permitir que o cobre líquido flua em buracos tão pequenos e revestido igualmente na parede é uma dificuldade tecnológica.Padrão de classe IPC 2Para garantir a qualidade dos furos, a GT utiliza os seguintes três métodos.   - Garantir tempo de revestimento adequado para obter um cu de espessura moderada no buraco. - Com uma bola de cobre pura para evitar bolhas de cobre nos buracos. -- Utilização de uma solução de cobre penetrante para prevenir o fenômeno dos ossos de cão   Com os métodos acima, através de buracos vai funcionar bem na transmissão de sinal.

Criador de circuitos... Dedo de Ouro.   O dedo dourado da placa de circuito impresso refere-se a uma fileira de contatos dourados na borda da PCB.É uma espécie de aplicação comum do dedo dourado.   Com uma eletrocondutividade maravilhosa, resistência a abrasivos e resistência à corrosão, o dedo dourado é aplicado principalmente para estabelecer conexões confiáveis em equipamentos eletrônicos,como ser inserido slotetc.   No processo de fabrico do dedo dourado, são utilizadas tecnologias especiais, como a eletroforja, a forja química, etc., para garantir a qualidade e espessura do revestimento de ouro (espessura padrão de 10 "-60", sobre esta espessura pode ser discutido caso a caso), que deve satisfazer requisitos como a transmissão do sinal, o ciclo de vida da inserção e remoção, etc.   A GT tem experiência nesse tipo de técnica. Se tiver alguma dúvida sobre isso, sinta-se à vontade para nos contactar!

Pacondicionamento de PCB e PCBA   Ao embalar placas de circuito impresso (PCB) e placas de circuito impresso (PCBA), o que consideramos não é apenas proteção contra danos físicos, mas também manutenção de desempenho estável.   Os 4 métodos comuns de embalagem de PCB e PCBA são os seguintes.   - Embalagens a vácuo Os PCBs são embalados por um aspirador, que protege os PCBs da umidade, oxidação e outra poluição.     - Embalagem em bolhas Esse tipo de borbulha com função anti-estática e tampão pode dar a nossa PCB e PCBA uma boa proteção.   - Embalagem de sacos antiestáticos Os sacos com revestimento ou material anti-estático podem proteger os PCBs da eletricidade estática.   - Embalagens de espuma Esse tipo de método de embalagem é geralmente personalizado para PCBA. Ele fornece uma certa proteção física, impedindo que os PCBAs de extrusão e colisão, o que manterá os componentes a salvo.   -Caixa de vedação de plásticoembalagem É também uma espécie de solução de embalagem personalizada para PCBA. Coloque PCBAs na bandeja de plástico, em seguida, amarrá-los ou cobrir uma caixa protetora, que fornece efeito de amortecimento.   Em conclusão, anti-colisão, anti-fouling, anti-estático deve ser considerado quando embalamos PCBs ou PCBAs

Fabricante de circuitos ---- Análise de secção transversal de PCB   A análise da secção transversal de PCB é um importante método analítico usado para detectar e avaliar a qualidade e confiabilidade de placas de circuito impresso (PCBs).   Os principais objectivos da análise da secção transversal são os seguintes.   Para inspeccionarA estrutura interna dos PCB, como a espessura do cobre, a uniformidade e a integridade da parede dos furos. Para avaliarA qualidade da laminação entre PCB multicamadas. Para observarSe a largura, a espessura e a forma dos circuitos cumprem os requisitos de concepção. Para detectarse existem imperfeições, tais como rachaduras, vazios, impurezas, etc.   Em conclusão, a análise da secção transversal fornece informações valiosas e base para controlar, melhorar a qualidade e analisar falhas durante a produção de PCB.

  A primeira é material. 1.Material de base:por preço de baixo para alto, SY, KB, GDM são frequentemente utilizados para FR-4. 2.Espessura do PCB e espessura do cobre: quanto mais espessa, mais cara. 3.Máscara de soldaO mais comum é a cor da máscara de solda, mais barata é a máscara de solda verde.   A segunda é:Tratamento de superfície. Por preço de baixo para alto, é OSP, HASL, HASL(LF), ENIG, outro processo combinado.   O terceiro é a espessura da folha de cobre.Quanto mais espessa a folha de cobre, mais cara Por preço de baixo para alto, é de 18um ((1/2OZ), 35um ((1OZ), 70um ((2OZ), 105um ((3OZ), 140um ((4OZ) etc.   O quarto épadrão de aceitação de qualidade. De baixo preço para preço mais alto, é IPC 2, IPC 3, padrão militar.   A quinta éCusto das ferramentas do modelo e custo dos ensaios. 1Sobre...Custo da ferramenta modeloNo caso de um modelo de molde, o protótipo ou a encomenda de pequeno volume, o contorno será obtido por perfuração e fresagem. 2Sobre...custo dos ensaiosA sonda voadora é para encomenda de protótipos, a encomenda de lotes foi testada por E-test fixtures e a primeira é mais barata.   O sexto:Quanto maior o pedido, mais barato. Porque não importa o quão grande ou quão pequeno o pedido é, todos eles têm que fazer dados de engenharia, obras de arte de filme, etc. para a produção.   O sétimo:Quanto mais curto o prazo de entrega, mais caro.   Naturalmente, estes são também muitos outros fatores, tais como tipo de PCB, tamanho, quantidade de camadas, meio-buraco, densidade de buraco, impedância, borda revestimento, preenchimento e revestimento sobre o processo, etc. EQuanto mais caro, melhor, o projeto dos PCB deve ser de acordo com os cenários de aplicação.   O Você está curioso quanto seu custo de PCB? Você quer comprar plano sobre PCB? Ok, compartilhe-nos arquivos de design tais como arquivos Gerber, arquivos PcbDoc para melhores cotações!   sonda voadora

Atualmente, com base no projeto dos clientes, normalmente temos quatro métodos diferentes para resolver com a Via através de buracos:   Primeiro:Através da abertura Pode ser entendido como a ausência de máscara de solda nos furos para expor o anel de soldagem para testes ou instalação de componentes plug-in.   Segundo:Através do preenchimento de buracos com tinta de máscara de solda Isto significa que os furos através são totalmente preenchidos com tinta de máscara de solda antes do processo de máscara de solda.que resultará em curto-circuitoAtravés do preenchimento do buraco com tinta de máscara de solda pode resolver este problema.   Terceiro:Via preenchida com resina Após a via ser preenchida com resina, a via será revestida porVia padTal método poupará espaço para o componente SMT.   Em quarto lugar:Através de enchimento de pasta de cobre Graças à sua alta condutividade térmica, através de enchimento de pasta de cobre é geralmente usado em placas de alta potência, como PCB de iluminação, etc.  

Quando a distância entre os componentes e a borda da placa é menor que 5 mm, a separação é necessária.E a largura da ruptura é de cerca de 3-10mm. 5 mm é o mais comum. Separação e PCB     Não há buracos de pad & via no escape, mas vias de localização e pontos de marcação podem ser vistos no escape.   A localização é necessária durante os processos de formação e teste, por isso adicionamos 3 ou 4 vias de localização Dia 3mm em ruptura para obter a formação padrão.existem 2 ou 4 dia 1mm em uma diagonal em PCB para processo SMT para a posição de calibração.   A separação do PCB também pode ser denominada como borda de transporte, uma borda em branco para transmissão de trilhos no processo SMT.   PCBA são estavelmente colocados no transportador por sua separação     Assim, papel importante desempenha separador no processo de PCB, mas não é uma parte da placa de PCB.O separador e a placa são ligados por furos de carimbo ou por uma ranhura em V..   Furtos de carimbo   Fenda em V     Esta separação é acrescentada em lados curtos ou longos e a sua largura depende da procura de produção real.  

Arquivo de Grade de Esferas (BGApara abreviar) é um tipo de método de embalagem para substrato orgânico.   Características do BGA: - Não.Pins de alta densidadeNo caso do mesmo tamanho do pacote, o BGA irá adotar mais pinos, o que realiza mais facilmente a ligação de circuitos complicados e miniaturiza a eletrónica. - Não.Melhor desempenho elétrico.Os pinos curtos e finos reduzem o caminho de transmissão do sinal e reduzem a indutividade e a capacitância parasitária, o que reduz o atraso e a distorção do sinal. - Não.Melhor dispersão de calor.A área de contato entre o IC no pacote BGA e a placa é maior, o que é benéfico para a dispersão de calor.   Portanto, o BGA é amplamente aplicado no pacote IC, o usado em eletrônicos como processador de computador, processador de imagem, chip de memória.   Para obter uma força de adesão confiável, o diâmetro da almofada BGA é geralmente menor do que as bolas de solda. e o diâmetro é reduzido em 20% - 25%.    

A perfuradora traseira é um tipo especial de perfuração de controlo de profundidade.   Por exemplo, ao fazer um PCB de 6L, para conduzir o sinal elétrico de 1L para 6L, geralmente perfuramos o buraco e depois o revestimento de cobre.,Uma parte da via de cobre não se liga ao sinal elétrico de 4L a 6L, deve ser removida.   Estás curioso sobre a razão? O cobre inútil funcionará como uma antena, gerando radiação de sinal para interferir no sinal importante circundante, o que resultará em reflexão, dispersão, atraso, etc. da transmissão do sinal..Por conseguinte, a parte redundante será perfurada a partir da parte de trás da placa, que é geralmente denominada como perfuradora traseira durante a fabricação de PCB.   Como fabricante de circuitos impressos há mais de 16 anos, a GT tem experiência no processo de perfuração traseira.

Como todos nós sabemos, há através de buraco, cego através, enterrado através em placa de circuito impresso como mostra a imagem acima.   -- Através do buraco significa a via que atravessa a camada superior para a camada inferior. - Buraco enterrado significa a via escondida nas camadas médias. - O buraco cego significa a via que só pode ser vista na camada superior ou camada inferior.   Usamos a perfuração mecânica para atravessar o buraco, e usamos a perfuração a laser para ficarem cegos e enterrados.   Para obter PCB de 6 camadas de primeira ordem, primeiro usamos perfuração mecânica para passar o buraco de L2 para L5.e depois usar a perfuração a laser para ficar cego através entre L1 e L2, L5 e L6.   Imagem 2: Para obter PCB de segunda ordem de 6 camadas, em primeiro lugar, após a laminação L2 e L5, usamos perfuração a laser para ser enterrado através entre L2 e L3, L4 e L5,e usar a perfuração mecânica para obter através do buraco para obter o buraco através de L2 para L5Em segundo lugar, laminamos L1 e L6 juntos, e depois usamos a perfuração a laser para obter a cegueira através entre L1 e L2, L5 e L6.   Podemos encontrar que o PCB de seis camadas de primeira ordem é perfurado com laser uma vez, o PCB de seis camadas de segunda ordem é perfurado com laser duas vezes.   Portanto, a palavra, ordem aqui significa os tempos de uso de perfuração a laser. Então, o que é a IDH de terceira ordem?

Já viu uma placa de circuito impresso rígida-flexível com camada flexível na camada externa? Sabe qual é a dificuldade de fabricação deste tipo de PCB rígido-flexível?   Deixa a GT mostrar-te um PCB rígido-flexível de 6 litros.   A sua área flexível está na camada externa, o que é um pequeno teste para uma fábrica de PCB, porque a alta temperatura causada pela perfuração a laser torna facilmente a camada flexível preta. Com orgulho, a GT sempre se sai bem em tais testes com mais de 15 anos de experiência e recebe ótimos comentários dos clientes. Além do mais, há via na via no quadro. Para conseguir isso, primeiro perfuramos mecânico enterrado através entre 2L & 3L, Em seguida, preencher a via com resina e placa sobre ele, finalmente perfurar laser via cega entre 1L & 2L.   A equipa da GT dedica-se sempre a oferecer serviços de fabricação electrónica de alta qualidade.  

Como fabricante profissional de PCB&PCBA, também temos experiência em fornecer os equipamentos de teste abaixo para os clientes; Os nossos engenheiros podem desenhar a luminária de uso especial de acordo com as necessidades do cliente.   Os principais tipos são os seguintes: Instalação pneumática Dispositivo de ensaio de alta tensão Instalação de ensaio de TIC Instalação de ensaio FT Instalação de ensaio de indutividade    

Placas de circuitos impressos rígidos flexíveis   1, o PCB rígido-flexível pode atender à tendência eletrônica de leveza, delgidez, curto e minimização de tamanho, combinando com material rígido FR4 e PI flexível.   2, A parte flexível pode substituir o uso de muitos conectores e economizar custos.   3, Durante o período de utilização, a peça flexível pode ser dobrada mais de 100000 vezes com alta durabilidade.   4, Possui excelente desempenho de dissipação de calor com a estrutura e garantir a longa vida útil dos produtos.   5, O PCB rígido-flexível tem requisitos sobre o ambiente, evitar a alta temperatura e alta umidade.   6O PCB rígido-flex é muito mais complicado do que a placa rígida ou a placa flexível padrão, pelo que o custo de produção é superior à placa de circuito impresso padrão.  

Enchimentos de buracos durante a fabricação de PCB   O preenchimento por resina, uma das tecnologias de fabricação de PCB, é usado para preencher e selar os furos cegos, enterrados e transparentes, dependendo do projeto do cliente.   Existem 4 funções principais: Em primeiro lugar, o cobre nos furos é isolado por resina através do preenchimento de furos para evitar a oxidação e corrosão do cobre e evitar a deslaminagem entre as camadas. Em segundo lugar, o revestimento sobre a superfície dos furos após o preenchimento com resina pode ser melhor para o processo de montagem, o que impede que a pasta de solda flua para o buraco, evitando assim o vazamento de estanho;Pré-prolongamento da vida útil do produto PCBA, especialmente para o projeto via-in-pad. Em terceiro lugar, melhora a estabilidade do sinal. O cobre em buracos é isolado do cabo de alimentação por preenchimento com resina, o que pode reduzir a reação de transmissão e melhorar a estabilidade do sinal. Em quarto lugar, reduz a impedância. O cobre em buracos é isolado das rotas de sinal na camada externa, preenchendo com resina, o que pode reduzir o efeito de capacitância e impedância.     Os buracos de enchimento de resina são amplamente utilizados em placas de alta frequência e placas HDI, atendendo aos requisitos de alta frequência, alta velocidade, alta densidade, alto desempenho, etc.

Via in Pad durante o projeto de PCB     O que é via pad?   Via in pad, significa os furos via projetados no SMD PAD, especialmente concebidos na área BAG (Ball Grind Array), que possui uma largura e um espaço extremamente estreitos.   Depoisburaco de enchimento de resinaO cobre é revestido sobre o buraco como uma tampa ou almofada metálica para garantir a condução e a suavidade do buraco, o que é chamado de revestimento por via preenchida.Podemos entender via pad como o buraco abaixo do pad.   A via in pad atende às necessidades da HDI. Devido à sua acção de condução, pode simplificar rotas e poupar espaço horizontal de placas de circuitos impressos, e melhorar a densidade e interatividade das placas. Preenchido com resina e revestido para ser Via in Pad        

Tanto o ENIG como o revestimento de ouro são tratamentos de superfície, há alguma diferença entre eles?     ENIG Revestimento em ouro Modo de processo Fazer uma camada de metal na superfície do cobre através dos meios de depósito químico Faça o ouro se ligar ao tabuleiro por galvanização Vantagem Um ouro macio, e é mais fácil de soldar do que o revestimento de ouro Um ouro duro com maior resistência ao desgaste, e é geralmente usado para dedos de ouro, chave etc. Processos de produção Após a soldagem Antes da solda

Via buraco na placa de circuito impresso (PCB)   Para realizar a conexão elétrica entre diferentes camadas da placa de circuito, através de buraco nasce no momento certo.   - Não.Fornecer um caminho de condução: Na placa de circuito multi-camada, através de furos pode conectar os circuitos entre cada camada, para garantir que os sinais e a energia podem ser transmitidos entre diferentes camadas.   - Não.Componentes fixos: Com o auxílio de furos, os componentes são fixados na posição adequada, para obter uma boa ligação elétrica e estabilidade mecânica.   - Não.Reduzir a espessura da placa de circuito impresso: Em comparação com a ligação tradicional por fio, através de furos pode efetivamente reduzir a espessura global da placa de circuito impresso.   - Não.Melhorar a flexibilidade da fiação: Melhora a flexibilidade da fiação da placa de circuito, tornando o projeto do circuito mais compacto e eficiente.   Os diferentes tipos de furos de via, tais como fechado através de furos, enterrado através de furos, e através de através de furos, podem ter algumas ligeiras diferenças no princípio de trabalho, mas em geral,são todos para alcançar a condução e conexão entre várias camadas de placa de circuito impressoEm aplicações práticas, vários fatores são considerados ao escolher o tipo apropriado de via-buraco, tais como o número de camadas de placa de circuito impresso, requisitos de projeto, custo, etc.

Padrão de configuração para inserção através de um buraco (THT)   A densidade de distribuição dos componentes na placa de circuito impresso (PCB) deve ser consistente.Todos os componentes devem ser instalados na mesma superfície, na medida do possível.Só quando os componentes da camada superior são muito densos, alguns componentes com altura limitada e pouco calor podem ser instalados no outro lado, tais como componentes SMD,Para facilitar o processamento, instalação e manutenção da placa de circuito impresso (PCB).             

Existem dois processos de soldagem comuns, a soldagem por refluxo e a soldagem por onda, usados na fabricação de eletrônicos. A soldadura por refluxo é uma técnica para soldar componentes SMD pela refusão da pasta de soldadura pré-alocada no pad de uma placa de circuito impresso. Vantagens:- Adequado para solda de placas de circuito impresso de alta precisão e densidade.- Pode realizar a produção automática, e melhorar a eficiência da produção.- Alta qualidade de solda.     De acordo com a solda por onda, a superfície de soldagem da placa plug-in está diretamente em contato com estanho líquido de alta temperatura para fins de soldagem. Vantagens:- Um grande número de componentes plug-in pode ser soldado rapidamente.- O custo é relativamente baixo.     Na produção real, de acordo com as necessidades e características do produto, escolha o processo de soldagem adequado.    

    O endurecedor de aço é às vezes usado para reforço para aumentar a resistência estrutural e a estabilidade da placa de circuito impresso (PCB).   Para evitar curto-circuitos ou interferências no sinal, deve ser garantido o isolamento elétrico entre as placas de aço e a placa de circuito.Para evitar problemas relacionados com o stress causados por variações de temperatura, deve ser considerado o coeficiente de correspondência de expansão térmica entre as placas de aço e o material da placa de circuito.  

    Processos SMT   Processos Detalhes Imagens Passo 1: Preparação 1. Gerar arquivo de coordenadas SMT de acordo com o arquivo Gerber & BOM List   2Programa SMT   3Preparar componentes.   4Organizar pessoal de inspecção de poços para IPQC      Passo 2: Malha de aço a laser A malha de aço laser em linha com a camada de almofada. fazer a posição oculta da malha de aço consistente com os almofadas no PCB, de modo queA pasta de solda cobre com precisão as almofadas..          Passo 3: Impressão com pasta de solda Cobrir as almofadas com pasta de solda             Passo 4: Detecção de pasta de solda SPI 3D Com a ajuda da técnica de imagem óptica para detectar a condição da pasta de solda, tais como deslocamento, proporção, altura, curto-circuito, etc.   Pretende-se rastrear os PCB de má impressão a tempo.          Etapa 5: SMT Para colocar componentes em PCB com a ajuda de Sm471 mais máquina SMT de alta velocidade & Sm481 PLUS máquina SMT multifuncional          Etapa 6: Soldadura por refluxo Para fixação de componentes em PCB           Etapa 7: Detecção de AOI Para verificar se a aparência e o ponto de solda dos componentes cumprem os requisitos.         

PCB (placa de circuito impresso)é o portador de componentes para produtos PCBA.   SMT (Tecnologia de montagem de superfície)É uma tecnologia para montar componentes na superfície do PCB.   PCBA (Assembléia de placas de circuito impresso)É um produto acabado após a tecnologia de montagem SMT ou DIP (Dual In-line Package).     A relação entre PCB, SMT, PCBA é o suporte, a tecnologia de montagem, o produto acabado (ou processo de fabricação), que pode ser mostrado como se segue:        

Especificação para a concepção de uma placa de PCB -- Tamanho da placa (três) Especificação (ou número do material): Parâmetros específicos do material (mm): Projeto da almofada (mm): Design de estêncil de estanho impresso: Notas: PFP(Pitch=0,4 mm)         A = a + 0.8,B = 0,19 mm P=p G1=e1-2*(0.4+a) G2=e2-2*(0.4+a)   O comprimento do pin é com um diâmetro não superior a 50 mm, que é bom para reparação e impressão para a manipulação da ponta de puxa. com uma altura de 3,8 mm Projeto da plataforma LQFP Largura utilizada 0,23 mm (largura de abertura da estêncil 0,19 mm) PFP(Pitch=0,3 mm)       A = a + 0.7, B = 0,17 mm P=p G1=e1-2*(0.4+a) G2=e2-2*(0.4+a)   T = 0,10 mm. Largura de abertura do alfinete 0,15 mm   PLCC(Pitch ¥0.8mm)   A = 1,8 mm, B = d2 + 0,10 mm G1 = g1-1.0 mm, G2 = g2-1.0 mm, P=p     BGAPitch = 1,27 mm,Diâmetro da bola:Φ=0,75±0,15 mm     D=0,70 mm P=1,27 mm   Estêncil recomendado O diâmetro de abertura é 0.75mm Não representa O arranjo de O BGA real Esferas de solda de fundo BGAPitch=1,00 mm,Diâmetro da bola:Φ=0,50±0,05 mm D=0,45 mm P=1,00 mm Estêncil recomendado Diâmetro de abertura 0,50 mm Não representa O arranjo de O BGA real Esferas de solda de fundo BGAPitch=0,80 mm,Diâmetro da bola:Φ=0,45±0,05 mm D=0,35 mm P=0,80 mm   Estêncil recomendado O diâmetro da abertura é de 0,40 mm Não representa O arranjo de O BGA real Esferas de solda de fundo BGAPitch=0,80 mm,Diâmetro da bola:Φ=0,35±0,05 mm D=0,40 mm P=0,80 mm Estêncil recomendado O diâmetro da abertura é de 0,40 mm Não representa O arranjo de O BGA real Esferas de solda de fundo BGAPitch = 0,75 mm,Diâmetro da bola:Φ=0,45±0,05 mm D=0,3 mm P=0,75 mm Estêncil recomendado O diâmetro da abertura é de 0,40 mm Não representa O arranjo de O BGA real Esferas de solda de fundo BGAPitch = 0,75 mm,Diâmetro da bola:Φ=0,35±0,05 mm D=0,3 mm P=0,75 mm Estêncil recomendado Diâmetro de abertura 0,35 mm Não representa O arranjo de O BGA real Esferas de solda de fundo LGA (BGA sem bola)Pitch = 0,65 mm,Diâmetro do pin:Φ=0,3±0,05 mm D = 0,3 mm, P = 0,65 mm Estêncil recomendado 11 abertura Não representa O arranjo de O BGA real Esferas de solda de fundo QFN(Pitch ¥0.65mm)       A = a + 0.35,B=d+0.05 P=p,W1=w1,W2=w2 G1=b1-2*(0,05+a) G2=b2-2*(0,05+a)   Projetar almofadas independentes para cada pin. Nota: Se a plataforma de terra para projetar o over-hole térmico, ele deve ser de 1,0 mm-1,2 mm de lacuna distribuída uniformemente no centro pad térmico, sobre-buraco deve ser conectado ao PCB interior camada de solo de metal, diâmetro do buraco recomendado para 0,3 mm-0,33 mm Recomenda- se que A abertura do pin de estêncil Flare de direção de comprimento 0.30mm, almofada de solo ponte de abertura, largura da ponte 0,5 mm, número de pontes W1/2, W2/2, tomar o número inteiro.   Se o projeto da plataforma tiver Orifícios, aberturas para estênceis para evitar buracos, área de abertura da plataforma de aterragem de 50% a 80% de a área da almofada de aterramento pode ser, muito estanho no pin soldagem tem um certo impacto   QFN(Pitch < 0,65 mm) A = a + 0.3,B=d, P=p W1=w1,W2=w2 G1=b1-2*(0,05+a) G2=b2-2*(0,05+a) Recomenda- se Flare 0,20 mm no direção do estêncil comprimento da abertura do alfinete e o resto conforme descrito acima   HDMI(6100-150002-00)   Recomenda- se que a largura do alfinete de abertura do estêncil de acordo com a abertura de 0,27 mm, alfinete direcção de comprimento expansão externa 0.3 mm de abertura   HDMI(6100-151910-00) Recomenda- se que a largura do alfinete de abertura do estêncil, em conformidade com 0.27mm abertura, pin Direcção de comprimento para fora de expansão 0,3 mm abertura Quando a produção de ensaio prestar atenção para ver se o tamanho do projeto é adequado HDMI(6100-151910-01)   Recomenda- se que a largura do alfinete de abertura do estêncil de acordo com a abertura de 0,265 mm, alfinete Direcção de comprimento para fora de expansão 0,3 mm abertura   5400-997000-50   Recomenda- se que os pinos de estêncil devem ser aberta a 0,6 mm largura e 0,4 mm para fora na direção do comprimento do alfinete.          

Norma de conceção da almofada de solda de PCB - Tamanho da especificação da almofada de solda (Segunda) Especificação (ou número do material): Parâmetros específicos do material (mm): Projeto da almofada (mm): Diodo (SMA)4500-234031-T04500-205100-T0 a=1,20±0.30 b=2,60±0.30,c=4,30±0.30 d=1,45±0.20, e=5,2±0.30 Diodo (SOD-323)4500-141482-T0   a=0,30±0.10 b=1,30±0.10, c=1,70±0.10 d=0,30±0.05, e=2,50±0.20 Diodos(3515)     a=0.30   b=1,50±0.1, c=3,50±0.20 Diodos5025)   a=0.55 b=2,50±0.10, c=5,00±0.20 Triodo (SOT-523) a=0,40±0.10, b=0,80±0.05 c=1,60±0.10,d=0,25±0.05 p=1.00         Triodo (SOT-23)   a=0,55±0.15, b=1,30±0.10 c=2,90±0.10,d=0,40±0.10 P=1,90±0.10 SOT-25   a=0,60±0.20, b=2,90±0.20 c=1,60±0.20,d=0,45±0.10 P=1,90±0.10 SOT-26   a=0,60±0.20, b=2,90±0.20 c=1,60±0.20,d=0,45±0.10 p=0,95±0.05 SOT-223 a1=1,75±0.25,a2=1,5±0.25 b=6,50±0.20, c=3,50±0.20 d1=0,70±0.1,d2=3,00±0.1 P=2,30±0.05 SOT-89   a1=1,0±0.20,a2=0,6±0.20 b=2,50±0.20, c=4,50±0.20 d1=0,4±0.10,d2=0,5±0.10 d3=1,65±0.20,p=1,5±0.05 TO-252   a1=1.1±0.2,a2=0,9±0.1 b=6,6±0.20, c=6,1±0.20 d1=5,0±0.2,d2 = Max1.0 e=9,70±0.70,p=2,30±0.10   TO-263-2 a1=1,30±0.1, a2=2,55±0.25 b=9,97±0.32,c=9,15±0.50 d1=1,3±0.10,d2=0,75±0.24 e=15,25±0.50,p=2,54±0.10   TO-263-3 a1=1,30±0.1, a2=2,55±0.25 b=9,97±0.32,c=9,15±0.50 d1=1,3±0.10,d2=0,75±0.24 e=15,25±0.50,p=2,54±0.10             TO-263-5   a1=1,66±0.1, a2=2,54±0.20 b=10,03±0.15,c=8,40±0.20 d=0,81±0.10, e=15,34±0.2 p=1,70±0.10 SOP(Pinout ((Pitch> 0,65 mm)   A=a+1.0,B=d+0.1 G=e-2*(0.4+a) P=p   SOP(Pitch ¥0.65mm)     A = a + 0.7,B=d G=e-2*(0.4+a) P=p SOJ(Pitch ¥0.8mm)       A = 1,8 mm, B = d2 + 0,10 mm G=g-1.0 mm, P=p PFP(Pitch ¥0.65mm)     A=a+1.0,B=d+0.05 P=p G1=e1-2*(0.4+a) G2=e2-2*(0.4+a) PFP(Pitch=0,5 mm)   A = a + 0.9,B = 0,25 mm P=p G1=e1-2*(0.4+a) G2=e2-2*(0.4+a)          

  Nota: The following design standards refer to the IPC-SM-782A standard and the design of some famous Japanese design manufacturers and some better design solutions accumulated in the manufacturing experience. Para sua referência e uso (a ideia geral de pad design: CHIP peças de tamanho padrão, de acordo com as especificações de tamanho para dar um pad pad pad design pads; tamanho não é padrão,de acordo com o seu número de material para dar um pad pad pad design standards. IC, componentes de conector de acordo com o número de material ou especificações agrupadas para dar um padrão de projeto.)     Especificações (ou número do material): 0201 (0603)   Parâmetros específicos do material (mm):     a=0,10±0,05,b=0,30±0.05,c=0,60±0.05     Projeto da almofada (mm):     Nota: Resistores, condensadores, inductores aplicáveis e comuns     Especificações (ou número do material): 0402 (1005)     Parâmetros específicos do material (mm):     a=0,20±0,10,b=0,50±0.10,c=1,00±0.10     Projeto da almofada (mm):     Desenho de estêncil de estanho impresso: centrado no centro do pad, aberturas redondas D = 0,55 mm   Projeto do estêncil: largura de abertura 0,2 mm (espessura do estêncil T espessura recomendada de 0,15 mm)   Nota: Resistores, condensadores, inductores aplicáveis e comuns   Especificação (ou número do material): 0603 (1608)     Parâmetros específicos do material (mm):     a=0,30±0.20, b=0,80±0.15, c=1,60±0.15     Desenho da almofada (mm)     Nota: Resistores, condensadores, inductores aplicáveis e comuns   Especificações (ou número de material): 0805 ((2012)     Parâmetros específicos do material (mm)     a=0,40±0.20, b=1,25±0.15,c=2,00±0.20       Desenho da almofada (mm)       Nota: Resistores, condensadores, inductores aplicáveis e comuns   Especificação (ou número do material): 1206 (3216)       Parâmetros específicos do material (mm)     a=0,50±0.20, b=1,60±0.15,c=3,20±0.20     Desenho da almofada (mm)     Nota: Resistores, condensadores, inductores aplicáveis e comuns   Especificação (ou número do material): 1210(3225)     Parâmetros específicos do material (mm)     a=0,50±0.20, b=2,50±0.20,c=3,20±0.20         Desenho da almofada (mm)     Nota: Resistores, condensadores, inductores aplicáveis e comuns   Especificação (ou número do material): 1812 ((4532)     Parâmetros específicos do material (mm)     a=0,50±0.20, b=3,20±0.20, c=4,50±0.20     Desenho da almofada (mm)       Nota: Resistores, condensadores, inductores aplicáveis e comuns   Especificação (ou número do material): 2010 ((5025)     Parâmetros específicos do material (mm)     a=0,60±0.20, b=3,20±0.20, c=6,40±0.20     Desenho da almofada (mm)     Nota: Resistores, condensadores, inductores aplicáveis e comuns   Especificação (ou número do material): 2512 ((6432)     Parâmetros específicos do material (mm)     a=0,60±0.20, b=3,20±0.20, c=6,40±0.20         Desenho da almofada (mm)     Nota: Resistores, condensadores, inductores aplicáveis e comuns   Especificação (ou número do material): 5700-250AA2-0300       Parâmetros específicos do material (mm)       Desenho da almofada (mm)     Desenho de estêncil de estanho impresso: abertura 1: 1, para não evitar contas de estanho   Especificação (ou número do material): Resistência à drenagem 0404 (1010)   Parâmetros específicos do material (mm)     a=0,25±0.10, b=1,00±0.10,c=1,00±0.10,d=0,35±0.10,p=0,65±0.05     Desenho da almofada (mm)   Especificação (ou número do material): Resistência à drenagem 1206 ((3216)   Parâmetros específicos do material (mm)     a=0,30±0.15, b = 3,2 ± 0.15   c=1,60±0.15,d=0,50±0.15   p=0,80±0.10   Desenho da almofada (mm)     Especificação (ou número do material): Resistência à drenagem 1606 ((4016)   Parâmetros específicos do material (mm)     a=0,25±0.10, b=4,00±0.20   c=1,60±0.15,d=0,30±0.10   P=0,50±0.05       Desenho da almofada (mm)     Especificação (ou número do material): 472X-R05240-10     Parâmetros específicos do material (mm)     a=0,38±0.05, b=2,50±0.10   c=1,00±0.10,d=0,20±0.05   d1=0,40±0.05, p=0.50   Desenho da almofada (mm)       Capacitores de tântalo   Especificação (ou número do material)   Parâmetros específicos do material (mm):       Projeto da almofada (mm):     2312 (6032)   a=1,30±0.30, b=3,20±0.30 c=6,00±0.30,d=2,20±0.10   A=2.00B é igual a 2.20G é igual a 3.20 2917 (7243)   a=1,30±0.30, b=4,30±0.30 c=7,20±0.30,d=2,40±0.10   A=2.00B é igual a 2.40G = 4.50 1206 (((3216)   a=0,80±0.30, b=1,60±0.20 c=3,20±0.20,d=1,20±0.10   A=1.50B é igual a 1.20G = 1.40 1411 (3528)   a=0,80±0.30, b=2,80±0.20 c=3,50±0.20,d=2,20±0.10   A=1.50B é igual a 2.20G = 1.70     Capacitores eletrolíticos de alumínio     Parâmetros específicos do material (mm):   Projeto da almofada (mm):         (Ø4 × 5,4)d=4,0±0.5h=5,4±0.3 a=1,8±0.2, b=4,3±0.2c=4,3±0.2, e=0,5~0.8p=1.0 A=2.40B é igual a 1.00P=1.20R = 0.50 (Ø5 × 5,4)d=5,0±0.5h=5,4±0.3 a=2,2±0.2, b=5,3±0.2c=5,3±0.2, e=0,5~0.8p=1.3 A=2.80B é igual a 1.00P=1.50R = 0.50 (Ø6.3×5.4)d=6,3±0.5h=5,4±0.3 a=2,6±0.2, b=6,6±0.2c=6,6±0.2, e=0,5~0.8p=2.2 A = 3.20B é igual a 1.00P=2.40R = 0.50 (Ø6.3×7.7)d=6,3±0.5h=7,7±0.3 a=2,6±0.2, b=6,6±0.2c=6,6±0.2, e=0,5~0.8p=2.2 A = 3.20B é igual a 1.00P=2.40R = 0.50 (Ø8,0 × 6,5)d=6,3±0.5h=7,7±0.3 a=3,0±0.2, b=8,3±0.2c=8,3±0.2, e=0,5~0.8p=2.2 A = 3.20B é igual a 1.00P=2.40R = 0.50 (Ø8 × 10,5)d=8,0±0.5h=10,5±0.3 a=3,0±0.2, b=8,3±0.2c=8,3±0.2, e = 0,8 ~ 1.1p=3.1 A = 3.60B é igual a 1.30P=3.30R = 0.65 (Ø10 × 10,5)d=10,0±0.5h=10,5±0.3 a=3,5±0.2, b=10,3±0.2c=10,3±0.2, e = 0,8 ~ 1.1p=4.6 A=4.20B é igual a 1.30P=4.80R = 0.65    

  Desembalagem e armazenagem de PCB   Se a placa de PCB estiver selada e não desembalada, pode ser utilizada diretamente na linha de produção no prazo de 2 meses a contar da data de fabrico.   Se a placa de PCB for desembalada no prazo de dois meses a contar da data de fabrico, deve constar a data de desembalagem.   Se a placa de PCB for desembalada no prazo de 2 meses a contar da data de fabrico, deve ser utilizada no prazo de 5 dias após a desembalagem.     Fabricação de PCB   Se o painel de PCB estiver selado e desembalado durante mais de 5 dias no prazo de 2 meses a contar da data de fabrico, assá-lo a 120 ± 5 °C durante 1 hora   Se a placa de PCB ultrapassar a data de fabrico em 2 meses, assá-la a 120 ± 5 °C durante 1 hora antes da utilização.   Se a placa de PCB ultrapassar a data de fabrico de 2 a 6 meses, assá-la a 120 ± 5 °C durante 2 horas antes da utilização.   Se a placa de PCB ultrapassar a data de fabrico de 6 meses a 1 ano, assá-la a 120 ± 5 °C durante 4 horas antes da utilização.   A placa de PCB assada deve ser consumida no prazo de 5 dias (colocada no IRREFLOW), ou deve ser assada por mais uma hora antes da utilização.   Se a placa de PCB exceder a data de fabrico em 1 ano, assá-la a 120 ± 5 °C durante 4 horas e, em seguida, pulverizar outra vez o estanho pela fábrica de PCB antes de usar.       Método de cozimento de PCB   Para os PCB de grande dimensão (incluindo os PCB 16PORT ou superiores), devem ser colocados em plano, com um máximo de 30 peças por pilha.O forno deve ser aberto no prazo de 10 minutos e o PCB deve ser colocado em plano para arrefecimento natural (com uma placa de prevenção da pressão e um dispositivo para evitar a inclinação).   No caso dos PCB de pequeno e médio porte (incluindo os PCB 8PORT ou inferiores), devem ser colocados planos, com um máximo de 40 peças por pilha numa posição plana,enquanto não há limite no número de peças em posição verticalApós o cozimento, o forno deve ser aberto no prazo de 10 minutos e o PCB deve ser colocado em plano para arrefecimento natural (com uma placa de prevenção de pressão e um dispositivo para evitar a inclinação).   Armazenamento e cozimento de PCBs em diferentes regiões     O tempo específico de armazenamento e a temperatura de cozimento dos PCB dependem não só da capacidade e da tecnologia de fabrico dos fabricantes de PCB, mas também da região.   Os PCB produzidos pelo processo OSP e pelo processo de afundamento de ouro puro têm geralmente uma vida útil de 6 meses após a embalagem, e geralmente não é recomendado assar PCB produzidos pelo processo OSP.     O tempo de armazenamento e de cozimento dos PCB varia muito dependendo da região.que é muito úmido durante Abril e MaioOs PCBs expostos ao ar devem ser usados dentro de 24 horas, caso contrário, eles são propensos à oxidação.o tempo de cozimento será mais longoNo entanto, nas regiões do interior, o clima é geralmente seco e o tempo de armazenamento dos PCB pode ser mais longo e o tempo de cozimento pode ser mais curto.e o tempo de cozimento depende da situação específica.    

  Teste de sonda voadora     O testador de sonda voadora usa 4, 6,ou 8 sondas para a realização de ensaios de isolamento de alta tensão e de continuidade de baixa resistência (circuitos abertos e curtos de linhas de ensaio) em placas de circuitos PCB sem necessidade de dispositivos de ensaioUtilizando o "posicionamento de foco óptico automático", pode monitorizar o processo de teste e os pontos de falha em tempo real.     Vantagens do teste de sonda voadora   1. Alta densidade de ensaio, o passo mínimo pode atingir 0,05 mm ou mesmo menor   2. poupar o tempo de produção do dispositivo e a eficiência da prova e do transporte é maior   3Não há custo de instalação, baixo custo de ensaio     Deficiências dos testes de sondas voadoras   1A taxa de quebra do alfinete de teste é alta.   2. Teste de placa fina é fácil de pular pin   3. Só adequado para prova   4A resistência à pressão não pode ser testada e o ensaio de placa de alta densidade de alto nível apresenta um risco maior.     Teste elétrico por quadro de ensaio   O método de ensaio do quadro de ensaio baseia-se no quadro de ensaio (ou seja, no dispositivo) para verificar se existe um curto-circuito entre as diferentes faixas de rede do PCB,se o PCB está aberto da mesma rede para cada PAD, se o visor estiver aberto, e também pode realizar testes de resistência ao isolamento e testes de impedância.é simplesmente para fazer todas as sondas correspondentes aos pontos na placa de circuito que precisam ser testados de uma vezDurante o ensaio, as extremidades superior e inferior podem ser pressionadas para testar se toda a placa é boa ou má.       Vantagens do teste elétrico por quadro de teste   1. Alta precisão dos testes   2. Alta eficiência de ensaio, redução das horas-homem de ensaio   3- Taxa única, sem encargos adicionais para encomendas de devolução   4É fácil de manter mais tarde.   Deficiências do teste elétrico por quadro de teste   1. Alto custo inicial de produção   2Não adequado para ensaio de prova      

  Os componentes eletrônicos podem ser vistos em todos os lugares da nossa vida, e com o desenvolvimento da ciência e da tecnologia, a variedade de componentes eletrônicos tornou-se cada vez mais,mas também começou a ser de alta frequênciaHoje eu trago-lhe as cinco características de componentes eletrônicos, vamos aprender sobre eles.     Cinco características   1. Muitas categorias de produtos, uma variedade de complexo.componentes eletrónicos para além dos circuitos integrados, existem 206 categorias de produtos 2519 subcategorias, incluindo 13 categorias de dispositivos elétricos de vácuo 260 subcategorias; dispositivos discretos de semicondutores (incluindo laser,Dispositivos optoeletrônicos, etc.) 18 categorias 379 subcategorias; componentes eletrónicos 17 profissionais, 161 categorias 1284 subcategorias.     2É uma coleção altamente profissional e multidisciplinar.Existem grandes diferenças nos processos de produção e equipamentos de produção, técnicas de teste e equipamentos.Esta não é apenas a diferença entre dispositivos de vácuo elétrico, dispositivos semicondutores e componentes eletrónicos, mas também a diferença entre as principais categorias e até subcategorias de cada indústria.e diferentes componentes, ou seja, diferentes condensadores, resistores e componentes sensíveis também são diferentes.Os componentes eletrónicos têm uma linha de produção, uma geração de produtos componentes é uma geração de linhas de produção; algumas empresas de produção profissional de placas de circuito impresso multicamadas precisam adicionar novos equipamentos a cada ano.     3- conjunto completo e em série. Isto é determinado pelo circuito electrónico de toda a máquina, características de banda e frequência, precisão, função, potência,armazenamento e utilização das condições e do ambiente, e vida útil dos requisitos.     4A intensidade dos investimentos varia muito, e varia muito de período para período, especialmente em termos de escala de produção, produção de produtos, condições de produção,e requisitos do ambiente de produçãoEntre eles, a alta tecnologia, a necessidade de produção em larga escala de produtos de escala de investimento do que o período de “oito cinco” aumentou por uma ordem de grandeza, muitas vezes atingindo 100 milhões de dólares americanos,O mais baixo é de 50 milhões de UPara outros produtos, embora a dificuldade técnica seja igualmente elevada, a produção é limitada, o grau de automação dos equipamentos é baixo, a intensidade de investimento é muito menor.     5Cada componente electrónico e a sua indústria têm o seu próprio padrão de desenvolvimento diferente, mas estão estreitamente relacionados com o desenvolvimento de máquinas e sistemas electrónicos.Incluindo o desenvolvimento da tecnologia electrónicaNo entanto, em termos de desenvolvimento industrial, equipamento eletrónico,e todo o sistema de máquina ou uma variedade de componentes eletrônicos entre a existência de promoção mútua e restrições mútuas.    

Pad Pads de soldagem de PCB pad design standard - SMT pads de soldagem sugestões de regra de nomeação (Inch: IN; milímetro métrico com MM, ponto decimal no meio dos dados com d, os seguintes dados são alguns dos parâmetros de tamanho dos componentes,Estes parâmetros podem determinar o tamanho e a forma do pad. (separados por um "X" entre diferentes parâmetros)   Componentes da classe de resistência ordinária (R), capacidade (C), indutividade (L), grânulos magnéticos (FB) (componentes de forma retangular)   Tipo de componente + tamanho do sistema + especificações de tamanho de aparência. Os dados referidos na secção 5.1.4.1 do anexo I do Regulamento (CE) n.o 1907/2006 devem ser apresentados em conformidade com o anexo I do Regulamento (CE) n.o 1907/2006 do Parlamento Europeu e do Conselho.   Resistência de linha (RN), capacidade de linha (CN): tipo de componente + sistema de tamanho + especificações de tamanho + P + número de pinos nomeados   Por exemplo: RNIN1206P8. em nome da resistência, especificações externas tamanho 1206, um total de 8 pinos;   Capacitor de tântalo (TAN): tipo de componente + tamanho do sistema + especificações de tamanho externo nomeadas   Por exemplo: TANIN1206, que representa um condensador de tântalo, o seu tamanho externo é 1206;   Condensador eletrolítico de alumínio (AL): especificação do tipo de componente + dimensão do sistema + dimensão externa (diâmetro da parte superior X altura do componente)   Por exemplo: ALMM5X5d4, representando um condensador eletrolítico de alumínio, com um diâmetro da parte superior de 5 mm e uma altura do elemento de 5,4 mm;   Diodo (DI): refere-se principalmente ao diodo com dois elétrodos   Divididos em duas categorias: Diodo plano (DIF): tipo de componente + tamanho do sistema + e parte de contacto do PCB das especificações de tamanho do pin ( comprimento X largura) + X + tamanho do span do pin nomeado. Por exemplo: DIFMM1d2X1d4X2d8. indica que o diodo de tipo plano, o comprimento dos pinos 1,2 mm, a largura 1,4 mm, a distância entre os pinos é de 2,8 mm; Diodo cilíndrico (DIR): tipo de componente + tamanho do sistema + especificações de tamanho externo nomeadas. DIRMM3d5X1d5. Diodo cilíndrico, dimensões externas de 3,5 mm de comprimento, 1,5 mm de largura   Componentes do tipo de transistor (tipo SOT e tipo TO): designados diretamente com o nome da especificação padrão   Tal como SOT-23, SOT-223, TO-252, TO263-2 (tipo de dois pinos), TO263-3 (tipo de três pinos).   Componentes do tipo SOP: conforme mostrado na figura     Regras de nomeação: SOP + sistema de tamanho + tamanho e + X + tamanho a + X + tamanho d + X + distância do centro do alfinete p + X + número de alfinetes j Por exemplo: SOPMM6X0d8X0d42X1d27X8. representa componentes SOP, e = 6mm, a = 0,8mm, d = 0,42mm, p = 1,27mm, j = 8 Componentes do tipo SOJ: conforme mostrado na figura     Regras de nomeação: SOJ + sistema de tamanho + tamanho g + X + tamanho d2 + X + distância do centro do pin p + X + número de pin j Como SOJMM6d85X0d43X1d27X24. representa os componentes SOJ, g=6,85mm,d2=0,43mm,p=1,27mm,j=24 Componentes do tipo PLCC: conforme mostrado na figura     Regras de nomeação: PLCC + sistema de tamanho + tamanho g1 + X+ tamanho g2 + X+ tamanho d2 + X+ distância do centro dos pinos p+X+ número de pinos j Por exemplo: PLCCMM15d5X15d5X0d46X1d27X44. representa os componentes do PLCC, g1=15,5mm, g2=15,5mm, d2=0,46mm, p=1,27mm, j=44 Componentes do tipo QFP: conforme mostrado na figura     Regras de nomeação: QFP + sistema de tamanho + tamanho e1 + X + tamanho e2 + X + tamanho a + X + tamanho d + X + distância do centro dos pinos p + X + número de pinos j Por exemplo: QFPMM30X30X0d6X0d16X0d4X32. representa os componentes QFP, e1=30mm, e2=30mm, a=0.6mm, d=0.16mm, p=0.4mm, j=32 Componentes do tipo QFN: conforme mostrado na figura     Regras de nomeação: QFN + sistema de tamanho + tamanho b1 + X + tamanho b2 ( + X + tamanho w1 + X + tamanho w2) + X + tamanho a + X + tamanho d + X + distância do centro do pin p + X + número de pinos j Como: QFNMM5X5X3d1X3d1X0d4X0d3X0d8X32. representa os componentes QFN, b1=5mm, b2=5mm, w1=3.1mm, w2=3.1mm, a=0.4mm, d=0.3mm, p=0.8mm, j=32 Se não houver uma almofada de aterragem, a parte vermelha é removida. Outros tipos de componentes: utilizar o número do material para nomear o tamanho da almofada Tal como 5400-997100-10, 6100-150002-00, 6100-151910-01, 5700-ESD002-00, 5400-997000-50 e outros componentes irregulares e complexos.        

  1Tratamento de superfície de placas de PCB   Revestimento em ouro duro, revestimento em ouro de chapa completa, dedo de ouro, ouro de níquel-paládio OSP: menor custo, boa soldabilidade, condições de armazenamento adversas, curto tempo, processo de proteção ambiental, boa soldagem,suave.   Pulverizador de estanho: A placa de estanho é geralmente um modelo de PCB de alta precisão de múltiplas camadas (4-46 camadas), tem sido um número de grandes comunicações, computador,equipamento médico e empresas aeroespaciais e unidades de pesquisa podem ser usados (dedo de ouro) como a conexão entre a memória e o slot de memória, todos os sinais são transmitidos através do dedo dourado.   Goldfinger é composto por uma série de contatos eletricamente condutores que são de cor dourada e estão dispostos como dedos, por isso é chamado de "Goldfinger".Goldfinger é realmente revestido com cobre por um processo especial porque o ouro é altamente resistente à oxidação e conduçãoNo entanto, devido ao preço elevado do ouro, mais memória é usada para substituir o estanho, a partir de 1990 começou a popularizar o material de estanho, a placa-mãe atual,Cartão de memória e gráficos e outros equipamentos "Dedo de ouro" Quase todos usam material de estanho, apenas uma parte do ponto de contacto de acessórios de servidores/estações de trabalho de alto desempenho continuará a utilizar o revestimento de ouro, o preço é naturalmente caro.     2A razão para escolher o revestimento de ouro   Como a integração de IC torna-se cada vez mais alta, os pés IC são mais densos e mais densos.que traz dificuldades para a montagem SMTAlém disso, a vida útil da placa de borracha de estanho é muito curta e a placa dourada resolve estes problemas:   (1) Para o processo de montagem superficial, especialmente para as pastas de mesa ultrapequenas 0603 e 0402,porque a planície da almofada de soldagem está diretamente relacionada com a qualidade do processo de impressão de pasta de solda, e desempenha uma influência decisiva na qualidade da soldadura de refluxo atrás, de modo que a chapa inteira de revestimento em ouro em alta densidade e ultra-pequeno processo de pasta de mesa muitas vezes ver.   (2) Na fase de produção experimental, afetados pela aquisição de componentes e outros fatores, muitas vezes não são imediatamente solúveis, mas muitas vezes têm de esperar algumas semanas ou mesmo meses para serem utilizados,a vida útil da chapa de ouro é muitas vezes mais longa do que a liga de chumbo-estanoAlém disso, o custo do PCB revestido de ouro na fase de amostragem é quase o mesmo que o de uma chapa de liga de chumbo e estanho. Mas com uma fiação cada vez mais densa, a largura da linha e o espaçamento alcançaram 3-4 milímetros.   Portanto, traz o problema do curto-circuito do fio de ouro: à medida que a frequência do sinal se torna mais e mais alta,A transmissão do sinal no revestimento múltiplo causada pelo efeito da pele tem uma influência mais óbvia na qualidade do sinal.   O efeito de pele refere-se a corrente alternada de alta frequência, a corrente tende a se concentrar na superfície do fluxo de fio.   3A razão para escolher o revestimento de ouro   A fim de resolver os problemas acima referidos da chapa dourada, a utilização de PCB dourados tem as seguintes características:   (1) Devido às diferentes estruturas cristalinas formadas pelo enchimento de ouro e pelo revestimento de ouro, o ouro enchido será mais amarelo do que o revestimento de ouro, e os clientes ficam mais satisfeitos.   (2) Visto que a estrutura cristalina formada pelo revestimento em ouro e o revestimento em ouro são diferentes, o revestimento em ouro é mais fácil de soldar, não causará soldagem deficiente nem fará com que os clientes reclamem.   (3) Como a placa de ouro tem apenas ouro de níquel na placa, a transmissão do sinal no efeito de pele está na camada de cobre não afetará o sinal.   (4) Devido à estrutura cristalina mais densa da chapa de ouro, não é fácil produzir oxidação.   (5) Porque a placa de ouro tem apenas ouro de níquel na almofada, por isso não será produzido em fio de ouro causado por curto.   (6) Uma vez que a chapa de ouro tem apenas ouro de níquel na chapa de soldagem, a soldagem na linha e a combinação da camada de cobre é mais firme.   (7) O projecto não afetará o espaçamento ao efectuar a compensação.   (8) Como o ouro e a chapa de ouro formados pela estrutura cristalina não são os mesmos, a tensão da chapa de ouro é mais fácil de controlar, para os produtos do estado,mais propício para o processamento do estadoAo mesmo tempo, porque o ouro é mais macio do que o ouro, então a placa de ouro não é o dedo de ouro resistente ao desgaste.   (9) A aplanura e a vida útil da chapa de ouro são tão boas como a da chapa de ouro.     4. Revestimento de ouro vs Revestimento de ouro   De fato, o processo de revestimento é dividido em dois tipos: um é o revestimento elétrico e outro é o afundamento do ouro.   Para o processo de dourado, o efeito do estanho é muito reduzido, e o efeito de afundar o ouro é melhor; a menos que o fabricante exija ligação,A maioria dos fabricantes vai escolher o processo de afundamento do ouro agoraEm geral, em circunstâncias comuns, o tratamento da superfície do PCB para os seguintes: revestimento em ouro (revestimento em ouro elétrico, revestimento em ouro), revestimento em prata, OSP, estaca de pulverização (chumbo e livre de chumbo),Estes são principalmente para fr-4 ou cem-3 placa, material de base de papel e revestimento, tratamento de superfície com resina; estanho pobre (mal absorção de estanho) se a exclusão da pasta de solda e outros fabricantes de adesivos, por razões de produção e processo de material.   Aqui apenas para o problema PCB, existem as seguintes razões:   (1) Durante a impressão de PCB, se há uma superfície de filme permeável a óleo na posição da panela, que pode bloquear o efeito do revestimento de estanho; pode ser verificado por um teste de branqueamento de estanho.   (2) Se a posição da panela satisfaz os requisitos de projeto, isto é, se o projeto da almofada de soldagem pode assegurar o papel de suporte das peças.   (3) Se a almofada de soldagem está contaminada, os resultados podem ser obtidos por um teste de contaminação iônica; os três pontos acima são basicamente os aspectos principais que os fabricantes de PCB consideram.   As vantagens e desvantagens de vários métodos de tratamento de superfície são que cada um tem suas próprias vantagens e desvantagens!   O ouro pode prolongar o tempo de armazenamento do PCB e, devido ao ambiente externo, a temperatura e a umidade mudam menos (em comparação com outros tratamentos de superfície),Geralmente pode ser armazenado por cerca de um anoOs dois tratamentos de superfície no ambiente de temperatura e umidade tempo de armazenamento deve prestar atenção a muitos.   Em circunstâncias normais, o tratamento da superfície da prata afundada é um pouco diferente, o preço é alto, as condições de conservação são mais duras, precisa usar tratamento de embalagem de papel sem enxofre!E o tempo de armazenamento é de cerca de três mesesEm termos de efeito de estanho, o ouro afundado, OSP, estanho pulverizado, e assim por diante são na verdade semelhantes, o fabricante está principalmente considerando o desempenho de custo!  

Diretrizes de conceção de placas de solda de PCB - Alguns requisitos para conceção de PCB Ponto de marcação: Este tipo de ponto é utilizado para localizar automaticamente a posição da placa de PCB nos equipamentos de produção SMT e deve ser concebido ao conceber placas de PCB.A produção SMT será difícil ou mesmo impossível.   Recomenda-se que o ponto de marcação seja projetado em forma circular ou quadrada paralela à borda da prancha, sendo circular a melhor opção.O diâmetro do ponto MARK circular é geralmente 1Recomenda-se utilizar um diâmetro de 1,0 mm para o projeto do ponto MARK (se o diâmetro for muito pequeno, a pulverização de estanho do fabricante do PCB no ponto MARK será irregular,que dificultem o reconhecimento da máquina ou que afetem a precisão da impressão e da instalação dos componentesSe for demasiado grande, excederá o tamanho da janela reconhecido pela máquina, especialmente a impressora de tela DEK).   O ponto MARK é geralmente desenhado na diagonal da placa de PCB, and the distance between the MARK point and the edge of the board should be at least 5mm to prevent the machine from clamping the MARK point partially and causing the machine camera to fail to capture the MARK point.   A posição do ponto MARK não deve ser concebida de forma simétrica para impedir que o operador coloque a placa de PCB na direção errada durante o processo de produção,causando a montagem incorreta dos componentes da máquina e causando perdas.   Não devem existir pontos de ensaio ou almofadas de solda semelhantes num raio de 5 mm ao redor do ponto MARK, caso contrário, a máquina poderá reconhecer incorretamente o ponto MARK e causar perdas na produção.   A posição dos furos: uma concepção inadequada do furado pode levar a uma solda insuficiente ou mesmo inexistente durante a solda de produção SMT, afetando seriamente a fiabilidade do produto.Os projetistas são aconselhados a não projetar o buraco através na parte superior da almofada de solda. Ao projetar o orifício em torno da almofada de solda de resistores comuns, capacitores, indutores e contas, a borda do orifício e a borda da almofada de solda devem ser mantidas em pelo menos 0.15 mmPara outros ICs, SOTs, grandes inductores, condensadores eletrolíticos, diodos, conectores, etc., o orifício através do buraco e o pad de solda devem ser mantidos em pelo menos 0.5mm away from the edge (because the size of these components will expand when designing the steel mesh) to prevent the solder paste from flowing out of the through hole during the component reflow process;   Ao projetar o circuito, deve prestar-se atenção para que a largura da linha que liga a almofada de solda não exceda a largura da almofada de solda, caso contrário,alguns componentes com espaçamento pequeno são propensos a soldagem de ponte ou soldagem insuficienteQuando os pinos adjacentes dos componentes do IC são utilizados como terra, os projetistas são aconselhados a não os projetar numa grande almofada de solda, o que dificulta o controlo da soldadura SMT.   Devido à grande variedade de componentes electrónicos, os tamanhos das almofadas de solda da maioria dos componentes padrão e alguns componentes não padrão foram padronizados.Continuaremos a fazer este trabalho bem para servir o design e fabricação e alcançar resultados satisfatórios para todos.      

  1Prefácio do Projeto de PCB   Com o aumento da concorrência no mercado dos produtos de comunicação e electrónicos, o ciclo de vida dos produtos está a encurtar-se.A modernização dos produtos originais e a rapidez com que os novos produtos são lançados desempenham um papel cada vez mais importante na sobrevivência e no desenvolvimento da empresaNa linha de produção,Como obter novos produtos com maior fabricabilidade e qualidade de fabricação com menos tempo de produção tornou-se cada vez mais a competitividade perseguida por pessoas de visão.   No fabrico de produtos electrónicos, com a miniaturização e a complexidade dos produtos, a densidade de montagem de placas de circuito está a aumentar cada vez mais.A nova geração de processo de montagem SMT que tem sido amplamente utilizada exige que os designers considerem a fabricabilidade desde o inícioUma vez que a fraca fabricabilidade é causada por uma má consideração no projeto, ele é obrigado a modificar o projeto,que prolongará inevitavelmente o tempo de introdução do produto e aumentará o custo da introdução.Mesmo que o layout do PCB seja ligeiramente alterado, o custo de refazer a placa impressa e a placa de tela de impressão de pasta de solda SMT é de até milhares ou até dezenas de milhares de yuans,e o circuito analógico precisa de ser re-debuggingO atraso no tempo de importação pode fazer com que a empresa perca a oportunidade no mercado e se encontre numa posição estratégica muito desfavorável.Se o produto for fabricado sem modificaçãoA partir daí, quando as empresas concebem novos produtos, a sua utilização é mais eficaz do que nunca.Quanto mais cedo for considerada a fabricabilidade do desenho, quanto mais favorável for a introdução efectiva de novos produtos.   2- Conteúdos a ter em conta na conceção dos PCB   A fabricabilidade do projeto de PCB é dividida em duas categorias, uma é a tecnologia de processamento de produção de placas de circuito impresso;O segundo refere-se ao circuito e estrutura dos componentes e placas de circuito impresso do processo de montagemPara a tecnologia de processamento da produção de placas de circuito impresso, os fabricantes gerais de PCB, devido à influência da sua capacidade de fabrico,fornecerá aos designers requisitos muito detalhadosMas de acordo com a compreensão do autor, o real na prática que não recebeu atenção suficiente, é o segundo tipo,design de fabricabilidade para montagem electrónicaO foco deste trabalho é também descrever as questões de fabricabilidade que os designers devem considerar na fase de concepção de PCB.   O projeto de fabricabilidade para montagem eletrônica exige que os projetistas de PCB considerem o seguinte no início do projeto de PCB:   2.1 Seleção adequada do modo de montagem e do arranjo dos componentes na concepção de PCB   A selecção do modo de montagem e da disposição dos componentes é um aspecto muito importante da fabricabilidade dos PCB, o que tem um grande impacto na eficiência da montagem, no custo e na qualidade do produto.O autor entrou em contacto com um monte de PCB, e ainda há uma falta de consideração em alguns princípios muito básicos.   (1) Escolha o método de montagem adequado   Em geral, de acordo com as diferentes densidades de montagem de PCB, recomendam-se os seguintes métodos de montagem:   Método de montagem Esquema Processo de montagem geral 1 SMD completo unilateral Paste de soldadura impressa de painel único, soldadura por refluxo após colocação 2 SMD completo de dois lados A. Pasta de solda impressa do lado B, solda de refluxo SMD ou cola de ponto (impressa) do lado B palavras sólidas após a solda de pico 3 Montagem original unilateral Pasta de solda impressa, solda de refluxo pós colocação de SMD 4 Componentes mistos do lado A SMD simples apenas do lado B Paste de solda impressa no lado A, solda por refluxo SMD; após pontilhamento (impressão) fixação da cola SMD no lado B, montagem de componentes perfurados, solda por ondas THD e SMD no lado B 5 Insertar no lado A SMD simples apenas no lado B Após a cura do SMD com adesivo de ponto (impresso) no lado B, os componentes perfurados são montados e soldados em onda no SMD THD e lado B     Como um engenheiro de design de circuito, eu deveria ter uma compreensão correta do processo de montagem de PCB, para que eu possa evitar cometer alguns erros em princípio.Além de considerar a densidade de montagem de PCB e a dificuldade de fiação, é necessário considerar o fluxo de processo típico deste modo de montagem e o nível de equipamento de processo da própria empresa.então escolher o quinto método de montagem na tabela acima pode trazer-lhe um monte de problemasTambém vale a pena notar que, se o processo de soldadura por ondas for planeado para a superfície de soldadura, deve evitar-se complicar o processo colocando alguns SMDS na superfície de soldadura.   (2) Disposição dos componentes   O layout dos componentes de PCB tem um impacto muito importante na eficiência e custo da produção e é um importante índice para medir o projeto do PCB da conectividade.Os componentes estão dispostos de forma uniforme, regularmente e tão bem quanto possível, e dispostos na mesma direção e distribuição de polaridade.A disposição regular é conveniente para inspecção e conduz à melhoria da velocidade de parcheamento/conexãoPor outro lado, a fim de simplificar o processo, a distribuição uniforme é favorável à dissipação de calor e à otimização do processo de soldagem.Os projetistas de PCB devem sempre estar cientes de que apenas um processo de soldagem de grupo de soldagem por refluxo e soldagem por onda pode ser usado em ambos os lados do PCBIsto é especialmente notável na densidade de montagem, a superfície de soldagem de PCB deve ser distribuída com mais componentes de patch.O projetista deve considerar qual processo de solda de grupo utilizar para os componentes montados na superfície da soldaO processo de soldadura por ondas, após a cura por empilhamento, pode ser utilizado para soldar os pinos dos dispositivos perfurados na superfície do componente ao mesmo tempo.Os componentes dos patches de soldagem por ondas têm restrições relativamente rigorosas, apenas 0603 e superior resistência de chips de tamanho, SOT, SOIC (espaçamento entre pinos ≥ 1 mm e altura inferior a 2,0 mm) solda.A direção dos pinos deve ser perpendicular à direção de transmissão do PCB durante a soldagem de crista de onda, de modo a assegurar que as extremidades de solda ou os condutores de ambos os lados dos componentes estejam imersos na solda ao mesmo tempo.A ordem de arranjo e o espaçamento entre os componentes adjacentes também devem satisfazer os requisitos da soldagem de cresta de onda para evitar o "efeito de blindagem", conforme mostrado na FIG. 1. Ao utilizar soldagem por ondas SOIC e outros componentes de múltiplos pinos, deve ser definido na direção do fluxo de estanho em dois (cada lado 1) pés de soldagem, para evitar a soldagem contínua.     Os componentes de tipo semelhante devem ser dispostos na mesma direção no quadro, facilitando a montagem, inspeção e soldagem dos componentes.com os terminais negativos de todos os condensadores radiais voltados para o lado direito da placaComo é demonstrado na figura 2, uma vez que a placa A adota este método, é necessário que o sistema de medição seja mais rápido e mais fácil de detectar erros.É fácil encontrar o condensador inversoNa verdade, uma empresa pode padronizar a orientação de todos os componentes de placas de circuito que fabrica.Mas deve ser um esforço..   Quais questões de fabricabilidade devem ser consideradas no projeto de PCB   Além disso, os tipos de componentes semelhantes devem ser ligados ao solo tanto quanto possível, com todos os pés dos componentes na mesma direção, tal como mostrado na figura 3.     No entanto, o autor encontrou um bom número de PCBS, onde a densidade de montagem é demasiado elevada,e a superfície de soldagem do PCB também deve ser distribuída com componentes elevados, como capacitor de tântalo e indutividade do patch, bem como SOIC e TSOP com espaçamento fino. Neste caso, só é possível utilizar um adesivo de pasta de solda impressa de dois lados para a soldadura por retrocesso,e componentes plug-in devem ser concentrados tanto quanto possível na distribuição de componentes para adaptar-se à soldagem manualOutra possibilidade é que os elementos perfurados na face do componente devem ser distribuídos tanto quanto possível em algumas linhas retas principais para acomodar o processo de solda por ondas selectivas.que pode evitar a soldagem manual e melhorar a eficiênciaA distribuição discreta das juntas de solda é um grande tabu na solda por ondas selectivas, o que multiplicará o tempo de processamento.   Ao ajustar a posição dos componentes no ficheiro do cartão impresso, é necessário prestar atenção à correspondência um-para-um entre os componentes e os símbolos da tela de seda.Se os componentes forem movidos sem mover os símbolos da tela de seda ao lado dos componentesO problema é que, no que se refere à produção, os símbolos de serigrafia são a linguagem da indústria que pode orientar a produção.   2.2 O PCB deve estar equipado com arestas de fixação, marcas de posicionamento e furos de posicionamento de processo necessários para a produção automática.   Atualmente, a montagem eletrônica é uma das indústrias com um grau de automação, o equipamento de automação utilizado na produção requer transmissão automática de PCB,para que a direção de transmissão de PCB (geralmente para a direção lateral longa), a superior e a inferior têm cada uma uma borda de fixação com uma largura não inferior a 3-5 mm, a fim de facilitar a transmissão automática,evitar perto da borda da placa devido à fixação não pode montar automaticamente.   The role of positioning markers is that PCB needs to provide at least two or three positioning markers for the optical identification system to accurately locate PCB and correct PCB machining errors for the assembly equipment which is widely used in optical positioningA selecção das marcas de posicionamento utiliza geralmente gráficos normais, tais como uma placa redonda sólida.Para facilitar a identificação, deve existir uma área vazia em torno das marcas, sem outros elementos ou marcas do circuito, cujo tamanho não deve ser inferior ao diâmetro das marcas (conforme mostrado na figura 4),e a distância entre as marcas e a borda da prancha deve ser superior a 5 mm.       Na fabricação do próprio PCB, bem como no processo de montagem de plug-in semiautomático, teste de TIC e outros processos, PCB precisa fornecer dois a três furos de posicionamento nos cantos.   2.3 Utilização racional dos painéis para melhorar a eficiência e a flexibilidade da produção   Ao montar PCB de tamanhos pequenos ou de formas irregulares, será sujeito a muitas restrições, pelo que é geralmente adotado montar vários PCB pequenos em PCB de tamanho adequado,conforme mostrado na figura 5Em geral, os PCB com um tamanho de lado único inferior a 150 mm podem ser considerados para adotar o método de empalhe.o tamanho dos grandes PCB pode ser emoldurado para a faixa de processamento adequadaEm geral, o PCB com uma largura de 150 mm ~ 250 mm e comprimento de 250 mm ~ 350 mm é o tamanho mais adequado na montagem automática.   Outra forma de placa é organizar o PCB com SMD em ambos os lados de uma ortografia positiva e negativa em um grande quadro, tal quadro é comumente conhecido como Yin e Yang,Geralmente para a consideração da poupança de custos do painel de ecrã, ou seja, através de tal placa, originalmente precisa de dois lados da placa de tela, agora só precisa abrir uma placa de tela.A eficiência de programação de PCB do Yin e Yang também é maior.   Quando a placa é dividida, a ligação entre as sub-placas pode ser feita de ranhuras em forma de V de face dupla, buracos longos e buracos redondos, etc.,mas o desenho deve ser considerado na medida do possível para fazer a linha de separação em uma linha reta, a fim de facilitar a placa, mas também considerar que o lado de separação não pode ser muito perto da linha de PCB para que o PCB é fácil de danificar quando a placa.   Há também uma placa muito econômica e não se refere à placa de PCB, mas à malha da placa gráfica de grade.A imprensa de impressão mais avançada atual (como a DEK265) permitiu o tamanho de malha de aço de 790 × 790 mm, pode obter um pedaço de malha de aço para a impressão de vários produtos, é uma prática muito econômica,especialmente adequado para as características do produto de pequenos lotes e de fabricantes variados.     2.4 Considerações relativas ao desenho da testabilidade   O projeto de testabilidade do SMT é principalmente para a situação atual dos equipamentos de TIC..Para melhorar a concepção da testabilidade, devem ser considerados dois requisitos de concepção de processos e de concepção elétrica.   2.4.1 Requisitos de conceção do processo   A precisão do posicionamento, o procedimento de fabrico do substrato, o tamanho do substrato e o tipo de sonda são fatores que afetam a fiabilidade da sonda.   (1) buraco de posicionamento. O erro dos buracos de posicionamento no substrato deve ser de ± 0,05 mm. Coloque pelo menos dois buracos de posicionamento o mais distantes possível.A utilização de furos de posicionamento não metálicos para reduzir a espessura do revestimento de solda não pode satisfazer os requisitos de tolerância.Se o substrato for fabricado como um todo e depois testado separadamente, os furos de posicionamento devem estar localizados na placa-mãe e em cada substrato individual.   (2) O diâmetro do ponto de ensaio não deve ser inferior a 0,4 mm e o intervalo entre os pontos de ensaio adjacentes deve ser superior a 2,54 mm e não inferior a 1,27 mm.   (3) Os componentes cuja altura seja superior a * mm não devem ser colocados na superfície de ensaio, o que causará um contacto fraco entre a sonda do dispositivo de ensaio em linha e o ponto de ensaio.   (4) Colocar o ponto de ensaio a 1,0 mm do componente para evitar danos por impacto entre a sonda e o componente.2 mm do anel do buraco de posicionamento.   (5) O ponto de ensaio não deve estar situado a menos de 5 mm da borda do PCB, que é utilizada para assegurar a fixação.A mesma borda de processo é geralmente necessária no equipamento de produção de cintas transportadoras e no equipamento SMT.   (6) Todos os pontos de detecção devem ser de material condutor de lata ou metal, de textura macia, de fácil penetração,e não oxidação devem ser selecionados para garantir um contacto fiável e prolongar a vida útil da sonda.   (7) o ponto de ensaio não pode ser coberto por resistência de solda ou tinta de texto, caso contrário, reduzirá a área de contacto do ponto de ensaio e reduzirá a fiabilidade do ensaio.   2.4.2 Requisitos de concepção elétrica   (1) O ponto de ensaio SMC/SMD da superfície do componente deve ser conduzido até à superfície de soldagem através do buraco, tanto quanto possível, e o diâmetro do buraco deve ser superior a 1 mm.Os leitos de agulhas unilaterais podem ser utilizados para testes online., reduzindo assim o custo dos testes online.   (2) Cada nó eléctrico deve ter um ponto de ensaio, e cada IC deve ter um ponto de ensaio de POWER e GROUND, e o mais próximo possível deste componente, no intervalo de 2,54 mm do IC.   (3) A largura do ponto de ensaio pode ser alargada para 40 milímetros quando esta é definida no circuito de roteamento.   (4) Distribuir uniformemente os pontos de ensaio na placa impressa.impedir ainda mais que parte da sonda chegue ao ponto de ensaio.   (5) The power supply line on the circuit board should be divided into regions to set the test breakpoint so that when the power decoupling capacitor or other components on the circuit board appear short circuit to the power supplyNo que respeita aos pontos de ruptura, a capacidade de carga após a retomada do ponto de ruptura de ensaio deve ser considerada.   A Figura 6 mostra um exemplo de projeto de ponto de ensaio: a almofada de ensaio é colocada perto do cabo do componente pelo fio de extensão ou o nó de ensaio é utilizado pela almofada perfurada.É estritamente proibido selecionar o nó de ensaio na junção de solda do componenteEste ensaio pode fazer com que a junta de soldadura virtual extruda para a posição ideal sob a pressão da sonda.para que a falha de soldagem virtual é encoberto e o chamado "efeito falha-mascaramento" ocorreA sonda pode agir directamente sobre o ponto final ou pin do componente devido ao viés da sonda causado pelo erro de posicionamento, o que pode causar danos ao componente. Quais questões de fabricabilidade devem ser consideradas no projeto de PCB?   3Observações finais sobre o projeto de PCB   Os princípios acima são alguns dos principais princípios que devem ser considerados no projeto de PCB.como a disposição razoável do espaço de correspondência com as partes estruturais, distribuição razoável de gráficos e texto de tela de seda, distribuição adequada da localização do dispositivo de aquecimento pesado ou grande.É necessário colocar o ponto de ensaio e o espaço de ensaio na posição adequada., e considerar a interferência entre a matriz e os componentes distribuídos próximos quando os acoplamentos são instalados pelo processo de rebitagem de puxar e pressionar.não só considera como obter um bom desempenho elétrico e um layout bonito, mas também um ponto igualmente importante que é a fabricabilidade no projeto de PCB, a fim de alcançar alta qualidade, alta eficiência, baixo custo.    

  Hoje em dia, os fabricantes de placas de circuito estão inundando o mercado com vários problemas de preços e qualidade de que estamos completamente inconscientes.como escolher os materiais para o processamento de placas de PCB multicamadasOs materiais comumente utilizados no processamento são laminados revestidos de cobre, filme seco e tinta.     Laminados revestidos de cobre     Também conhecido comoPlacas revestidas de cobre de duas facesA aderência da folha de cobre ao substrato depende do adesivo e a resistência à descascagem dos laminados revestidos de cobre depende principalmente do desempenho do adesivo.As espessuras de laminados revestidos de cobre comumente utilizadas são:0,0 mm, 1,5 mm e 2,0 mm.   Tipos de PCB/laminados revestidos de cobre     Existem muitos métodos de classificação para laminados revestidos de cobre. Geralmente, de acordo com os diferentes materiais de reforço do cartão, eles podem ser divididos em cinco categorias: baseados em papel,à base de tecido de fibras de vidro, à base de compostos (série CEM), à base de cartões de várias camadas e à base de materiais especiais (cerâmica, metal, etc.).Os CCLs de papel comumente utilizados incluem resina fenólica (XPC), XXXPC, FR-l, FR-2, etc.), resina epóxi (FE-3), resina de poliéster e vários tipos.que é atualmente o tipo de tecido à base de fibra de vidro mais utilizado.     Materiais de placas de PCB revestidas de cobre     Existem também outros materiais especiais à base de resinas (com tecido de fibra de vidro, fibra poliimida, tecido não tecido, etc. como materiais de reforço): resina triazina (BT) modificada por bismaleimida,Resina de poliamida-imida (PI), resina bifenil acil (PPO), resina de anidrido maleico-estireno (MS), resina polioxoacídica, resina poliolefina, etc. Classificados por retardo de chama dos CCL,Existem dois tipos de placas retardadoras de chama e não retardadoras de chamaNos últimos anos, com a preocupação crescente com questões ambientais, foi desenvolvido um novo tipo de CCL retardador de chama que não contém halogénios, denominado "CCL retardador de chama verde"." Com o rápido desenvolvimento da tecnologia de produtos eletrónicosPor conseguinte, a partir da classificação de desempenho dos CCL, podem ser subdivididos em CCL de desempenho geral, CCL de baixa constante dielétrica,CCL resistentes a altas temperaturas, CCLs com baixo coeficiente de expansão térmica (geralmente utilizados para substratos de embalagem) e outros tipos.     Além dos indicadores de desempenho dos laminados revestidos de cobre, os principais materiais a considerar no processamento de placas de PCB multicamadas são a temperatura de transição do vidro dePCB revestidos de cobreQuando a temperatura sobe para uma determinada região, o substrato muda do "estado de vidro" para o "estado de borracha"." A temperatura neste momento é chamada de temperatura de transição de vidro (TG) da placaEm outras palavras, TG é a temperatura mais elevada (%) a que o material base mantém a sua rigidez.Os materiais de substrato comuns não só apresentam fenômenos como o amolecimento, deformação e fusão, mas também manifestam-se no declínio acentuado das propriedades mecânicas e elétricas.       Processos de placa de PCB revestida de cobre   O TG geral da placa de processamento de placas de PCB multicamadas é superior a 130T, o TG elevado é geralmente superior a 170° e o TG médio é aproximadamente superior a 150°.Os painéis impressos com um valor de TG de 170 são chamados de painéis impressos de TG elevadoQuando o TG do substrato é aumentado, a resistência ao calor, à resistência à umidade, à resistência química e à estabilidade da placa impressa melhoram.Quanto melhor o desempenho de resistência à temperatura do material do cartão, especialmente em processos sem chumbo, onde a alta TG é mais utilizada.     Com o rápido desenvolvimento da tecnologia eletrónica e o aumento da velocidade de processamento e transmissão de informação,para expandir os canais de comunicação e transferir frequências para áreas de alta frequência, é necessário que os materiais de substrato de processamento de placas de PCB multicamadas tenham uma constante dielétrica (e) mais baixa e uma perda dielétrica TG mais baixa.Só reduzindo e pode ser obtida uma alta velocidade de propagação do sinal, e só reduzindo a TG pode-se reduzir a perda de propagação do sinal.     Com a precisão e multi-camadas de placas impressas e o desenvolvimento de BGA, CSP, e outras tecnologias,As fábricas de processamento de placas de PCB multicamadas apresentaram requisitos mais elevados para a estabilidade dimensional dos laminados revestidos de cobreEmbora a estabilidade dimensional dos laminados revestidos de cobre esteja relacionada com o processo de produção, depende principalmente das três matérias-primas que compõem os laminados revestidos de cobre: resina,Material de reforçoO método comumente utilizado é a modificação da resina, como a resina epóxi modificada; reduzir a proporção da resina,Mas isso reduzirá o isolamento elétrico e propriedades químicas do substratoA influência da folha de cobre na estabilidade dimensional dos laminados revestidos de cobre é relativamente pequena.     No processo de processamento de placas de PCB multicamadas, com a popularização e o uso de resistência à soldagem fotossensível, a fim de evitar interferências mútuas e produzir fantasmas entre os dois lados,Todos os substratos devem ter a função de blindagem UV.Existem muitos métodos para bloquear os raios ultravioleta, e geralmente, um ou dois dos tecidos de fibra de vidro e resina epóxi podem ser modificados,com um comprimento superior a 50 mm,.  

Especificações de projeto de cobre equilibrado para fabricação de PCB 1Durante o projeto de empilhamento, recomenda-se definir a camada central para a espessura máxima de cobre e equilibrar ainda mais as camadas restantes para combinar com suas camadas opostas espelhadas.Este conselho é importante para evitar o efeito das batatas fritas discutido anteriormente.   2Quando existem grandes áreas de cobre no PCB, é aconselhável projetá-las como grades em vez de planos sólidos para evitar desajustes de densidade de cobre nessa camada.   3Na pilha, os planos de potência devem ser colocados simetricamente, e o peso do cobre utilizado em cada plano de potência deve ser o mesmo.   4O equilíbrio de cobre é necessário não só na camada de sinal ou de energia, mas também na camada central e na camada de prepreg do PCB.Assegurar uma proporção uniforme de cobre nestas camadas é uma boa forma de manter o equilíbrio global de cobre do PCB.   5Se houver um excesso de área de cobre numa determinada camada, a camada simétrica oposta deve ser preenchida com pequenas grades de cobre para equilibrar.Estas pequenas grades de cobre não estão ligadas a nenhuma rede e não interferem na funcionalidadeMas é necessário assegurar que esta técnica de equilíbrio de cobre não afete a integridade do sinal ou a impedância da placa.   6Tecnologia para equilibrar a distribuição de cobre   1) Padrão de preenchimento O cruzamento é um processo no qual algumas camadas de cobre são reticuladas.Este processo cria pequenas aberturas no plano de cobreA resina vai ligar-se firmemente ao laminado através do cobre, o que resulta numa maior adesão e numa melhor distribuição do cobre, reduzindo o risco de deformação. Aqui estão alguns benefícios dos planos de cobre sombreados em relação aos vertidos sólidos: Roteamento de impedância controlada em placas de circuito de alta velocidade. Permite dimensões maiores sem comprometer a flexibilidade da montagem do circuito. Aumentar a quantidade de cobre sob a linha de transmissão aumenta a impedância. Fornece suporte mecânico para painéis flexíveis dinâmicos ou estáticos.   2) Grandes áreas de cobre em forma de grade   As áreas de cobre da área devem sempre ser reticuladas. Isso geralmente pode ser definido no programa de layout. Por exemplo, o programa Eagle se refere a áreas da grade como "aberturas".Isto só é possível se não estiverem presentes vestígios sensíveis de condutores de alta frequência.A " grade " ajuda a evitar efeitos de " torção " e " arco ", especialmente para placas com apenas uma camada. 3) Preencher as zonas livres de cobre com cobre (de grelha) As zonas livres de cobre devem ser preenchidas com cobre (de grelha).   Vantagem: É alcançada uma melhor uniformidade das paredes de buracos revestidas. Impede a torção e dobra das placas de circuito.   4) Exemplo de conceção de área de cobre Em geral Muito bem. Perfeito. Sem enchimento/grelha Área preenchida Área preenchida + Grade   5) Assegurar a simetria do cobre     As grandes áreas de cobre devem ser equilibradas com "enchimento de cobre" no lado oposto. Para placas de várias camadas, combinar camadas opostas simétricas com "recheio de cobre". 6) Distribuição simétrica do cobre na camada de acúmulo A espessura da folha de cobre numa camada de acúmulo de uma placa de circuito deve ser sempre distribuída simetricamente.É possível criar um acúmulo de camadas assimétricas, mas aconselhamos fortemente contra isso devido a possíveis distorções. 7. Use placas de cobre espessas Se o projeto permitir, escolha placas de cobre mais espessas em vez de placas de cobre mais finas. O fator de chance de curvar e torcer aumenta quando você está usando placas finas.Isso ocorre porque não há material suficiente para manter a prancha rígidaAlgumas espessuras padrão são de 1 mm, 1,6 mm, 1,8 mm. Em espessuras inferiores a 1 mm, o risco de deformação é duas vezes maior do que com placas mais grossas. 8. Traços uniformes Os traços do condutor devem ser distribuídos uniformemente na placa de circuito. Evite as tomadas de cobre tanto quanto possível. Os traços devem ser distribuídos simetricamente em cada camada. 9Você pode ver que a corrente se acumula mais em áreas onde existem vestígios isolados.Roubar cobre é o processo de adicionar pequenos círculosO roubo de cobre distribui o cobre uniformemente em toda a placa.   Outras vantagens são: Corrente de revestimento uniforme, todos os vestígios gravam a mesma quantidade. Ajuste a espessura da camada dielétrica. Reduz a necessidade de gravura excessiva, reduzindo assim os custos. Roubar cobre   10Enchimento de cobre Se for necessária uma grande área de cobre, a área aberta é preenchida com cobre, o que é feito para manter o equilíbrio com a camada oposta simétrica.   11O plano de força é simétrico. É muito importante manter a espessura do cobre em cada plano de sinal ou de potência.Se pudesses aproximar a energia e a terra, a indutividade do loop seria muito menor e, portanto, a indutividade de propagação seria menor. " 12Prepreg e simetria do núcleo O simples fato de manter o plano de potência simétrico não é suficiente para obter um revestimento de cobre uniforme.   Prepreg e simetria do núcleo   13. Peso de cobre Basicamente, o peso de cobre é uma medida da espessura do cobre na placa..O peso padrão de cobre que usamos é de 1 onça ou 1,37 milis.   peso de cobre O peso do cobre é um fator determinante na capacidade de carga de corrente da placa.Você pode modificar a espessura do cobre. 14- Cobre pesado. O cobre pesado não tem definição universal. Nós usamos 1 oz como um peso de cobre padrão. No entanto, se o projeto requer mais de 3 oz, ele é definido como cobre pesado. Quanto maior for o peso do cobre, maior será a capacidade de carga da corrente do traço. A estabilidade térmica e mecânica da placa de circuito também é melhorada.É agora mais resistente à exposição a alta correnteTodos estes fatores podem enfraquecer os desenhos de placas convencionais.     Outras vantagens são: Alta densidade de potência Maior capacidade de acomodar vários pesos de cobre na mesma camada Aumentar a dissipação de calor   15. Cobre leve Às vezes, você precisa reduzir o peso de cobre para alcançar uma impedância específica, e nem sempre é possível ajustar o comprimento e largura do traço,Assim, alcançar uma espessura de cobre menor é um dos métodos possíveisPode utilizar o calculador de largura de traça para desenhar as traças corretas para a sua placa.   Distância ao peso do cobre Quando se utiliza revestimento de cobre grosso, é necessário ajustar o espaçamento entre as marcas.Aqui está um exemplo dos requisitos mínimos de espaço para pesos de cobre: Peso de cobre Espaço entre as características de cobre e a largura mínima do traço 1 oz 350,000 (0,089 mm) 2 onças 8 milhões (0,203 mm) 3 onças 10 mil (0,235 mm) 4 onças 14 milhões (0,355 mm)        

  O substrato de cobre para fazer separação termoelétrica refere-se a um processo de produção de substrato de cobre é um processo de separação termoelétrica,a sua parte do circuito de substrato e a sua parte da camada térmica em diferentes camadas de linha, a parte da camada térmica em contacto direto com a parte de dissipação de calor da lâmpada, para obter a melhor condutividade térmica de dissipação de calor (resistência térmica zero).     Os materiais de PCB de núcleo de metal são principalmente três, PCB baseado em alumínio, PCB baseado em cobre, PCB baseado em ferro. com o desenvolvimento de eletrônicos de alta potência e PCB de alta frequência, dissipação de calor,Os requisitos de volume são cada vez mais elevados, o substrato de alumínio comum não pode atender, mais e mais produtos de alta potência no uso de substrato de cobre,Os requisitos do processo de processamento de substrato de cobre para muitos produtos também são cada vez mais elevados, então o que é o substrato de cobre, substrato de cobre tem quais são as vantagens e desvantagens.     Primeiro olhamos para o gráfico acima, em nome do substrato de alumínio comum ou substrato de cobre, dissipação de calor precisa ser material condutor térmico isolado (parte roxa do gráfico),O processamento é mais conveniente, mas depois do material condutor térmico isolante, a condutividade térmica não é tão boa, isso é adequado para luzes LED de pequena potência, o suficiente para usar.Que se as contas de LED no carro ou PCB de alta frequência, as necessidades de dissipação de calor são muito grandes, o substrato de alumínio e o substrato de cobre comum não atenderão o comum é usar substrato de cobre de separação termoelétrica.A parte de linha do substrato de cobre e a parte da camada térmica estão em camadas de linha diferentes, and the thermal layer part directly touches the heat dissipation part of the lamp bead (such as the right part of the picture above) to achieve the best heat dissipation (zero thermal resistance) effect.     Vantagens do substrato de cobre para separação térmica.   1A escolha do substrato de cobre, alta densidade, o substrato em si tem uma forte capacidade térmica, boa condutividade térmica e dissipação de calor.   2. O uso de uma estrutura de separação termoelétrica, e contato da lâmpada de resistência térmica zero.   3Substrato de cobre com alta densidade e forte capacidade de carga térmica, menor volume sob a mesma potência.   4. Adequado para combinar grânulos de lâmpadas de alta potência individuais, especialmente o pacote COB, para que as lâmpadas obtenham melhores resultados.   5De acordo com as diferentes necessidades, podem ser realizados vários tratamentos de superfície (ouro mergulhado, OSP, pulverização de estanho, plateado, prata mergulhada + plateado),com excelente fiabilidade da camada de tratamento de superfície.   6Podem ser feitas diferentes estruturas de acordo com diferentes necessidades de concepção da luminária (bloco convexo de cobre, bloco côncavo de cobre, camada térmica e camada linear paralela).   Desvantagens do substrato de cobre de separação termoelétrica.   Não aplicável com um único chip de eletrodo em embalagem de cristal nu.      

Orientações para o controlo da impedância das fábricas de PCB Objetivo do controlo da impedância Determinar os requisitos de controlo da impedância, padronizar o método de cálculo da impedância, formular as directrizes do projecto do ensaio de impedância COUPON,e assegurar que os produtos podem satisfazer as necessidades de produção e os requisitos dos clientes.   Definição do controlo da impedância Definição da impedância A uma certa frequência, a linha de transmissão do sinal do dispositivo electrónico, em relação a uma camada de referência,seu sinal de alta frequência ou onda eletromagnética no processo de propagação da resistência é chamado de impedância característica, é uma soma vetorial de impedância elétrica, resistência indutiva, resistência capacitiva.......   Classificação da impedância Atualmente, a nossa impedância comum é dividida em: impedância de linha única, impedância diferencial (dinâmica), impedância comum   Impedância destes três casos Impedância de linha única: em inglês, a impedância de linha única refere-se à impedância medida por uma única linha de sinal. Impedância diferencial (dinâmica): Impedância diferencial em inglês, refere-se ao acionamento diferencial nas duas linhas de transmissão de largura igual e espaçamento igual testadas para a impedância. Impedância coplanar: Impedância coplanar em inglês, refers to the signal line in its surrounding GND / VCC (signal line to its two sides of GND / VCC The impedance tested when the transmission between the GND/VCC (equal distance between the signal line to its two sides GND/VCC).   Os requisitos de controlo da impedância são determinados pelas seguintes condições: Quando o sinal é transmitido no condutor de PCB, se o comprimento do fio é perto de 1/7 do comprimento de onda do sinal, então o fio se torna um sinal Produção de PCB, de acordo com os requisitos do cliente para decidir se deve controlar a impedância Se o cliente requer uma largura de linha para fazer o controle de impedância, a produção precisa controlar a impedância da largura da linha. Três elementos de correspondência de impedância: Impedância de saída (parte ativa original), impedância característica (linha de sinal) e impedância de entrada (parte passiva) (PCB board) correspondência de impedância Quando o sinal é transmitido na placa de circuito impresso, a impedância característica da placa de circuito impresso deve corresponder à impedância electrónica dos componentes da cabeça e da cauda.Uma vez que o valor da impedância está fora de tolerância, a energia do sinal transmitido será refletida, dispersa, atenuada ou retardada, resultando num sinal incompleto e distorção do sinal. Er: permittividade dielétrica, inversamente proporcional ao valor da impedância, constante dielétrica de acordo com o novo cálculo da "tabela de constantes dielétricas de folha". H1, H2, H3, etc.: camada de linha e camada de aterramento entre a espessura do meio e o valor de impedância é proporcional. W1: largura da linha de impedância; W2: largura da linha de impedância e impedância é inversamente proporcional. R: quando o cobre inferior interno para HOZ, W1 = W2 + 0,3mil; cobre inferior interno para 1OZ, W1 = W2 + 0,5mil; quando o cobre inferior interno para 2OZ W1 = W2 + 1,2mil. B: Quando o cobre de base exterior é HOZ, W1=W2+0.8mil; quando o cobre de base exterior é 1OZ, W1=W2+1.2mil; quando o cobre de base exterior é 2OZ, W1=W2+1.6mil. C: W1 é a largura da linha de impedância original. T: espessura de cobre, inversamente proporcional ao valor de impedância.   R: A camada interna é a espessura do substrato de cobre, HOZ é calculada em 15μm; 1OZ é calculada em 30μm; 2OZ é calculada em 65μm. B: A camada externa é de espessura de folha de cobre + espessura de revestimento de cobre, dependendo das especificações de cobre do buraco, quando o cobre inferior é HOZ, cobre de buraco (média 20μm, mínimo 18μm ),cobre de mesa calculado em 45 μmO cobre de fenda (média 25 μm, mínimo 20 μm), o cobre de mesa calculado em 50 μm; o cobre de fenda com um único ponto mínimo 25 μm, o cobre de mesa calculado em 55 μm. C: Quando o cobre inferior for 1OZ, o cobre de buraco (média 20μm, mínimo 18μm), o cobre de mesa é calculado por 55μm; o cobre de buraco (média 25μm, mínimo 20μm), o cobre de mesa é calculado por 60μm;Forro de cobre de ponto único mínimo 25 μm, o cobre de mesa é calculado em 65 μm. S: o espaçamento entre as linhas adjacentes e as linhas, proporcional ao valor da impedância (impedência diferencial). C1: espessura da resistência da solda do substrato, inversamente proporcional ao valor de impedância; C2: espessura da resistência da solda da superfície da linha, inversamente proporcional ao valor de impedância; C3: espessura entre linhas, inversamente proporcional ao valor de impedância; CEr: resistência da solda à constante dielétrica, e o valor da impedância é inversamente proporcional a. R: Impressos com tinta resistente à soldagem, valor C1 de 30 μm, valor C2 de 12 μm, valor C3 de 30 μm. B: Tinta resistente à solda impressa duas vezes, valor C1 de 60 μm, valor C2 de 25 μm, valor C3 de 60 μm. C: CEr: calculado de acordo com 3.4.     Área de aplicação:Cálculo da impedância diferencial antes da soldadura por resistência externa Descrição do parâmetro. H1:espessura dielétrica entre a camada exterior e o VCC/GND W2:Largura da superfície da linha de impedância W1:Largura inferior da linha de impedância S1:Espaço de linha de impedância diferencial Er1:constante dielétrica da camada dielétrica T1:espessura de cobre em linha, incluindo espessura de cobre do substrato + espessura de cobre do revestimento     Área de aplicação:Cálculo da impedância diferencial após soldagem por resistência externa Descrição do parâmetro. H1:espessura do dielétrico entre a camada exterior e o VCC/GND W2:Largura da superfície da linha de impedância W1:Largura inferior da linha de impedância S1:Espaço de linha de impedância diferencial Er1:constante dielétrica da camada dielétrica T1:espessura de cobre em linha, incluindo espessura de cobre do substrato + espessura de cobre do revestimento CEr:Constante dielétrica de impedância C1:espessura de resistência do substrato C2:espessura da superfície da linha resistente C3:espessura da resistência entre linhas de impedância diferencial   Projeto do ensaio de impedância COUPON COUPON adicionar localização O COUPON de ensaio de impedância é geralmente colocado no meio da placa PNL, não permitido ser colocado na borda da placa PNL, exceto em casos especiais (como 1PNL = 1PCS). COUPON considerações de conceção Para assegurar a precisão dos dados do ensaio de impedância, o projeto COUPON deve simular completamente a forma da linha no interior da placa, se a linha de impedância ao redor da placa estiver protegida por cobre,O COUPON deve ser concebido para substituir a linha de protecçãoSe a linha de resistência do quadro for um alinhamento "serpente", o COUPON também deve ser concebido como um alinhamento "serpente".então o COUPON também deve ser projetado como alinhamento "serpente". Especificações de projeto do ensaio de impedância COUPON Impedância de linha de ponta única: Parâmetros principais do COUPON de ensaio: A: o diâmetro do buraco de ensaio é de 1,20 mm (2X/COUPON), o tamanho da sonda de ensaio B: buraco de posicionamento de ensaio: unificado por produção de ¥2,0MM (3X/COUPON), posicionamento de placa de gong com; C: dois buracos de ensaio com espaçamento de 3,58MM Impedância diferencial (dinâmica)   Os parâmetros principais do COUPON de ensaio: A: o diâmetro do buraco de ensaio é de 1,20 mm (4X/COUPON), sendo dois para o buraco de sinal e os outros dois para o buraco de aterragem, correspondendo ao tamanho da sonda de ensaio; B:buraco de posicionamento de ensaioC: dois espaçamentos de buracos de sinal: 5,08 mm, dois espaçamentos de buracos de aterramento para: 10,16 mm.   Design de notas COUPON A distância entre a linha de protecção e a linha de impedância tem de ser maior que a largura da linha de impedância. O comprimento da linha de impedância é geralmente projetado na faixa de 6-12INCH. A camada GND ou POWER mais próxima da camada de sinal adjacente é a camada de referência em terra para a medição da impedância. A linha de proteção da linha de sinal adicionada entre as duas camadas GND e POWER não deve obscurecer a linha de sinal de qualquer camada entre as camadas GND e POWER. Os dois furos de sinal conduzem à linha de impedância diferencial e os dois furos de solo devem ser aterrados ao mesmo tempo na camada de referência. A fim de assegurar a uniformidade do revestimento de cobre, é necessário acrescentar um PAD ou uma pele de cobre de captação de energia na posição externa da placa vazia.   Impedância diferencial coplanar Parâmetros principais do COUPON de ensaio: a mesma impedância diferencial Tipo de impedância diferencial coplanar: A camada de referência e a linha de impedância no mesmo nível, isto é, a linha de impedância é cercada pelo GND / VCC circundante, o GND / VCC circundante é o nível de referência.Modo de cálculo do software POLAR, ver 4.5.3.8; 4.5.3.9; 4.5.3.12. A camada de referência é a GND/VCC no mesmo nível e a camada GND/VCC adjacente à camada de sinal.e a GND/VCC circundante é a camada de referência).  

Inspecção do revestimento de cobre de PCB A finalidade do revestimento de cobre   Depositar uma fina camada de cobre em toda a placa de circuito impresso (especialmente na parede do buraco) para posterior revestimento do buraco, para fazer o buraco metalizado (com cobre dentro para a condutividade),e alcançar a condutividade entre as camadas.   No que se refere aos subprocessos de revestimento de cobre, existem geralmente três Tratamento de pré-treinamento (moagem de placas) Antes do revestimento de cobre, oPlacas de PCB da Chinaé moído para remover as borbulhas, arranhões e poeira da superfície e do interior dos furos.     Revestimentos de cobre   Usando o próprio material da placa para catalisar a reação de oxidação-redução, uma fina camada de cobre é depositada nos furos e na superfície da placa de circuito impresso,que atua como chumbo condutor para o revestimento subsequente para alcançar a metalização de buracos.   Ensaios do nível de luz de fundo   Ao fazer secções nas paredes dos buracos e observá-las com um microscópio metalográfico, confirma-se a cobertura de cobre depositado nas paredes dos buracos.O nível de luz de fundo é geralmente dividido em 10 níveisQuanto maior o nível, melhor é a cobertura do cobre depositado nas paredes dos buracos.     O objectivo destePlacas de cobre de PCBO processo é essencialmente para inspecção, o que não afetará a qualidade do produto.É muitas vezes separado da linha de produção e listado como uma das tarefas diárias no laboratório.Portanto, se você descobrir que alguns fabricantes de PCB não têm estações de inspeção correspondentes ao redor de suas linhas de revestimento de cobre, não se surpreenda.   Além disso, o revestimento de cobre não é o único processo que pode ser usado como uma preparação para revestimento.      

A tecnologia LDI é a solução para o PCB de alta densidade Com o avanço da tecnologia de alta integração e montagem (especialmente a embalagem em escala de chip/μ-BGA) de componentes eletrónicos (grupos).e pequenos produtos electrónicos, a digitalização de sinais de alta frequência/alta velocidade, e a capacidade e a multifuncionalidade dos produtos electrónicos.que exige que o PCB se desenvolva rapidamente na direção de uma densidade muito elevadaNo presente e nos futuros períodos, para além de continuar a utilizar o desenvolvimento de micro-buracos (laser),É importante resolver o problema da "densidade muito elevada" dos PCBO controlo da precisão, posição e alinhamento entre as camadas dos fios.Está próximo do "limite de produção" e é difícil satisfazer os requisitos dos PCB de densidade muito elevada., and the use of laser direct imaging (LDI) is the goal to solve the problem of "very high density (referring to occasions where L/S ≤ 30 µm)" fine wires and interlayer alignment in PCBs before and in the future the main method of the problem.   1O desafio dos gráficos de alta densidade A exigência dePCB de alta densidadeA integração de circuitos integrados e outros componentes (componentes) e a guerra da tecnologia de fabricação de PCB. (1) Desafio do grau de integração de IC e outros componentes. Devemos ver claramente que a finura, a posição e a micro-porosidade do fio de PCB estão muito atrás dos requisitos de desenvolvimento de integração de IC são mostrados na Tabela 1. Tabela 1 Anos Largura do circuito integrado /μm Largura da linha de PCB / μm Relação 1970 3 300 1:100 2000 0.18 100 ~ 30 1560.170 2010 0.05 10 ~ 25 1- O que é isto?500 2011 0.02 4 ~ 10 1- O que é isto?500 Nota: O tamanho do buraco através também é reduzido com o fio fino, que é geralmente 2 ~ 3 vezes a largura do fio. Largura/espaçamento do fio atual e futuro (L/S, unidade -μm) Direção: 100/100→75/75→50/50→30/3→20/20→10/10, ou menos. O microporo correspondente (φ, unidade μm):300→200→100→80→50→30, ou menor.A alta densidade de PCB está muito atrás da integração de ICO maior desafio para as empresas de PCB agora e no futuro é como produzir guias refinados de "muito alta densidade" os problemas de linha, posição e microporidade. (2) Desafios da tecnologia de fabrico de PCB. Deveríamos ver mais; A tecnologia e o processo de fabricação de PCB tradicionais não podem adaptar-se ao desenvolvimento de PCB de "muito alta densidade". O processo de transferência gráfica dos negativos fotográficos tradicionais é demorado, como mostra o quadro 2. Quadro 2 Processos exigidos pelos dois métodos de conversão gráfica Transferência gráfica de negativos tradicionais Transferência de gráficos para tecnologia LDI CAD/CAM: Projeto de PCB CAD/CAM: Projeto de PCB Conversão vetorial/raster, máquina de pintura de luz Conversão vetorial/raster, máquina a laser Película negativa para pintura de luz, máquina de pintura de luz / Desenvolvimento negativo, promotor / Estabilização negativa, controlo da temperatura e da umidade / Inspecção negativa, defeitos e verificações dimensionais / Punção negativa (buracos de posicionamento) / Conservação negativa, inspecção (defeitos e dimensões) / Fotoresistentes (laminadores ou revestimentos) Fotoresistentes (laminadores ou revestimentos) Exposição à luz UV (máquina de exposição) Imagem por digitalização a laser Desenvolvimento (construtor) Desenvolvimento (construtor)   2 A transferência gráfica dos negativos fotográficos tradicionais tem um grande desvio. Devido ao desvio de posicionamento da transferência gráfica do negativo fotográfico tradicional, a temperatura e a umidade do negativo fotográfico (armazenamento e uso) e a espessura da foto.O desvio de tamanho causado pela "refração" da luz devido ao elevado grau é superior a ± 25 μm, que determina a transferência de padrões dos negativos fotográficos tradicionais.Venda por grosso de PCBProdutos com fios finos L/S ≤ 30 μm e posição e alinhamento entre camadas com a tecnologia do processo de transferência.   2 Papel da Imagem Direta a Laser (LDI) 2.1 As principais desvantagens da tecnologia de fabrico tradicional de PCB   (1) O desvio de posição e o controlo não podem satisfazer os requisitos de densidade muito elevada. No método de transferência de padrões usando exposição de filme fotográfico, o desvio posicional do padrão formado é principalmente do filme fotográfico.Alterações de temperatura e umidade e erros de alinhamento do filmeQuando a produção, a conservação e a aplicação de negativos fotográficos estão sob rigoroso controlo de temperatura e umidade,O erro de tamanho principal é determinado pelo desvio de posicionamento mecânicoSabemos que a maior precisão do posicionamento mecânico é de ±25 μm com repetibilidade de ±12,5 μm. Se quisermos produzir um diagrama de multicamadas de PCB com L/S=50 μm de fio e φ100 μm.É difícil produzir produtos com uma taxa de passagem elevada apenas devido ao desvio dimensional do posicionamento mecânico., muito menos a existência de muitos outros factores (espessura da película fotográfica e temperatura e umidade, substrato, laminação, resistência espessura e características da fonte de luz e iluminação, etc.).Mais importante ainda, o desvio dimensional deste posicionamento mecânico é "incompensável" porque é irregular. O que precede mostra que, quando a L/S do PCB for ≤ 50 μm, continuar a utilizar o método de transferência de padrões de exposição a filme fotográfico para produzir.É irrealista fabricar placas de PCB de "densidade muito elevada" porque encontra desvios dimensionais, tais como posicionamento mecânico e outros fatores.! (2) O ciclo de processamento do produto é longo. Devido ao método de transferência de padrão de exposição fotonegativa para fabricação de placas de PCB "mesmo de alta densidade", o nome do processo é longo.O processo é superior a 60% (ver Quadro 2). (3) Altos custos de fabrico. Devido ao método de transferência de padrão da exposição fotonegativa, não só são necessárias muitas etapas de processamento e um longo ciclo de produção, mas também uma gestão e uma operação mais multidisciplinar,mas também um grande número de negativos fotográficos (filme de sal de prata e filme de oxidação pesada) para coleção e outros materiais auxiliares e produtos de materiais químicos, etc., estatísticas de dados, para empresas de PCB de médio porte. The photo negatives and re-exposure films consumed within one year are enough to buy LDI equipment for production or put into LDI technology production could recover the investment cost of LDI equipment within one year, e isto não foi calculado utilizando a tecnologia LDI para proporcionar benefícios de alta qualidade do produto (taxa qualificada)! 2.2 Principais vantagens da Imagem Laser Direta (LDI) Uma vez que a tecnologia LDI é um grupo de feixes de laser diretamente imagenados na resistência, é então desenvolvida e gravada. (1) O grau de posição é extremamente elevado. Após a peça de trabalho (placa no processo) é fixado, posicionamento laser e feixe de laser vertical A digitalização pode garantir que a posição gráfica (desvio) esteja dentro de ± 5 μm, o que melhora muito a precisão posicional do gráfico de linha,que é um método tradicional de transferência de padrões (filme fotográfico) não pode ser alcançado, para a fabricação de PCB de alta densidade (especialmente L/S ≤ 50μmmφ≤100 μm) (especialmente o alinhamento entre camadas de placas multicamadas de "muito alta densidade", etc.) É, sem dúvida, importante garantir a qualidade dos produtos e melhorar as taxas de qualificação dos produtos. (2) O processamento é reduzido e o ciclo é curto. A utilização da tecnologia LDI não só pode melhorar a qualidade, a quantidade e a taxa de qualificação da produção de placas multicamadas de "densidade muito elevada",e reduzir significativamente o processo de transformação do produtoQuando na camada que forma a resistência (em curso de placa), são necessárias apenas quatro etapas (CAD / CAM transferência de dados,Escanhamento a laserO processo de mecanização é, pelo menos, reduzido pela metade!     (3) Poupar custos de fabricação. O uso da tecnologia LDI não só pode evitar o uso de fotoplotters a laser, desenvolvimento automático de negativos fotográficos, fixação da máquina, máquina de desenvolvimento de filme diazo,máquinas de perfuração e posicionamento de buracos, o instrumento de medição/inspecção de tamanho e defeito, e o armazenamento e manutenção de um grande número de equipamentos e instalações de negativos fotográficos, e mais importante,evitar o uso de um grande número de negativos fotográficos, filmes de diazo, controle rigoroso de temperatura e umidade, o custo dos materiais, energia e pessoal de gestão e manutenção associado é significativamente reduzido.      

Introdução aos materiais de substrato de PCB O PCB revestido de cobre desempenha principalmente três funções em toda a placa de circuito impresso: condução, isolamento e suporte.   Método de classificação dos PCB revestidos de cobre De acordo com a rigidez da placa, ela é dividida em PCB revestidos de cobre rígidos e PCB revestidos de cobre flexíveis. De acordo com os diferentes materiais de reforço, é dividido em quatro categorias: baseado em papel, baseado em tecido de vidro, baseado em compósitos (série CEM, etc.) e baseado em materiais especiais (cerâmica,à base de metais, etc.). De acordo com o adesivo de resina utilizado no quadro, é dividido em: (1) Cartão de papel: Resina fenólica XPC, XXXPC, FR-1, FR-2, placa de resina epóxi FR-3, resina de poliéster, etc.   (2) Placas à base de tecido de vidro: Resina epoxi (FR-4, FR-5), resina poliimida PI, resina de politetrafluoroetileno (PTFE), resina bismaleimida-triazina (BT), resina de óxido de polifenileno (PPO), resina de éter de polidifenil (PPE),Resina gordurosa de maleimida-estireno (MS), resina de policarbonato, resina de poliolefina, etc. De acordo com o desempenho retardador de chama do PCB revestido de cobre, pode ser dividido em dois tipos: tipo retardador de chama (UL94-VO, V1) e tipo não retardador de chama (UL94-HB).   Introdução das principais matérias-primas de PCB revestidos de cobre De acordo com o método de produção da folha de cobre, pode ser dividida em folha de cobre laminada (classe W) e folha de cobre eletrolítica (classe E) A folha de cobre laminada é feita por rolagem repetida da placa de cobre, e sua resiliência e módulo elástico são maiores do que os da folha de cobre eletrolítica.9%) é superior ao da folha de cobre eletrolítica (99A sua superfície é mais lisa do que a folha de cobre eletrolítica, o que favorece a rápida transmissão de sinais elétricos.Folha de cobre laminada é utilizada no substrato de transmissão de alta frequência e alta velocidade, PCBs de linha fina, e até mesmo no substrato PCB de equipamentos de áudio, o que pode melhorar o efeito de qualidade do som.É também utilizado para reduzir o coeficiente de expansão térmica (TCE) de placas de circuito multi-camadas de linha fina e de camada alta feitas de "placa de sanduíche de metal". A folha de cobre eletrolítica é produzida continuamente no cátodo cilíndrico de cobre por uma máquina eletrolítica especial (também chamada de máquina de revestimento).Após tratamento de superfície, incluindo tratamento de camada de rugosidade, tratamento de camada resistente ao calor (a folha de cobre utilizada em PCB revestidos de cobre à base de papel não requer este tratamento) e tratamento por passivação. Folha de cobre com uma espessura de 17,5 mm (0,5 OZ) ou menos é chamada de folha de cobre ultrafina (UTF).08 mm) ou folha de cobre (cerca de 0.05 mm) é utilizado principalmente como suporte para UTE de 9 mm e 5 mm de espessura produzidos atualmente.   O pano de fibra de vidro é feito de fibra de vidro de borosilicato de alumínio (E), tipo D ou Q (baixa constante dielétrica), tipo S (alta resistência mecânica), tipo H (alta constante dielétrica),e a grande maioria dos PCB revestidos de cobre utiliza o tipo E O tecido simples é usado para o tecido de vidro, que tem as vantagens de alta resistência à tração, boa estabilidade dimensional e peso e espessura uniformes. Os elementos de desempenho básicos caracterizam o tecido de vidro, incluindo os tipos de fios de dobra e de trama, a densidade do tecido (número de fios de dobra e de trama), a espessura, o peso por unidade de área, a largura,e resistência à tração (resistência à tração). O principal material de reforço dos PCB revestidos de cobre à base de papel é o papel de fibras impregnado,que se divide em pasta de fibras de algodão (feita de fibras curtas de algodão) e pasta de fibras de madeira (dividida em pasta de folhas largas e pasta de coníferas)Os seus principais índices de desempenho incluem a uniformidade do peso do papel (geralmente escolhido como 125 g/m2 ou 135 g/m2), densidade, absorção de água, resistência à tração, teor de cinzas, umidade, etc.   As principais características e utilizações dos PCB revestidos de cobre flexíveis Características exigidas Exemplo de utilização principal Minúscula e de elevada flexibilidade FDD, HDD, sensores de CD, DVD De camadas múltiplas Computadores pessoais, computadores, câmaras, equipamentos de comunicação Circuitos de linha fina Impressoras, LCDs Alta resistência ao calor Produtos eletrónicos automotivos Instalação e miniaturização de alta densidade Câmara Características elétricas (controle da impedância) Computadores pessoais, dispositivos de comunicação   De acordo com a classificação da camada de película isolante (também conhecida como substrato dielétrico), os laminados revestidos de cobre flexíveis podem ser divididos em laminados revestidos de cobre flexíveis de película de poliéster,Laminados revestidos de cobre flexíveis de película de poliamida e laminados revestidos de cobre flexíveis de película de etileno fluorocarboneto ou papel poliamida aromático. CCL. Classificados por desempenho, existem laminados revestidos de cobre flexíveis retardadores de chama e não retardadores de chama.Há métodos de duas camadas e três camadas.A placa de três camadas é composta por uma camada de filme isolante, uma camada de ligação (camada adesiva) e uma camada de folha de cobre.A placa de método de duas camadas tem apenas uma camada de filme isolante e uma camada de folha de cobreExistem três processos de produção: A camada de filme isolante é composta por uma camada de resina de poliimida termo-resistente e uma camada de resina de poliimida termoplástica. Uma camada de metal de barreira (barriermetal) é primeiro revestida na camada de filme isolante e, em seguida, o cobre é eletroplacado para formar uma camada condutora. A tecnologia de pulverização a vácuo ou a tecnologia de deposição por evaporação são adotadas, ou seja, o cobre é evaporado no vácuo e, em seguida, o cobre evaporado é depositado na camada de filme isolante.O método de duas camadas tem maior resistência à umidade e estabilidade dimensional na direção Z do que o método de três camadas.   Problemas a que se deve prestar atenção ao armazenar laminados revestidos de cobre Os laminados revestidos de cobre devem ser armazenados em locais de baixa temperatura e humidade: a temperatura é inferior a 25°C e a temperatura relativa é inferior a 65%. Evite a luz solar direta no quadro. Quando o cartão for armazenado, não deve ser armazenado em estado oblicuo e o seu material de embalagem não deve ser removido prematuramente para expô-lo. Ao manipular e manipular laminados revestidos de cobre, devem ser usadas luvas macias e limpas. Quando se tomam e manuseiam placas, é necessário evitar que os cantos da placa rasquem a superfície da folha de cobre de outras placas, causando solavancos e arranhões.    

Fatores que influenciam o processo de revestimento e preenchimento de PCB Parâmetros de impacto físico da fabricação de circuitos impressos   Os parâmetros físicos a serem estudados incluem o tipo de ânodo, o espaçamento ânodo-catodo, a densidade de corrente, agitação, temperatura, retificador e forma de onda.   Tipo de ânodo   Por falar em anodo, não é mais do que um anodo solúvel e um anodo insolúvel.poluir a solução de revestimentoOs ânodos insolúveis, também conhecidos como ânodos inertes, são geralmente feitos de malha de titânio revestida com uma mistura de óxidos de tântalo e zircônio.Anodos insolúveis têm boa estabilidadeNo entanto, o consumo de aditivos é relativamente elevado.   Espaçamento ânodo-catodo   O espaço entre o cátodo e o ânodo no processo de enchimento por galvanização deServiços de fabrico de PCBNo entanto, deve-se notar que não importa como seja projetado, ele não deve violar a lei de Faraday.   Agitação de placas de circuito fabricadas sob medida   Existem muitos tipos de agitação, incluindo oscilação mecânica, vibração elétrica, vibração do ar, agitação do ar e fluxo de jato (Educador).   Para o enchimento por galvanização, o projeto de fluxo de jato é geralmente preferido com base na configuração dos tanques de cobre tradicionais.como organizar tubos de pulverização e tubos de agitação de ar no tanque, o caudal horário de pulverização, o espaçamento entre o tubo de pulverização e o cátodo,e se o spray está na frente ou atrás do ânodo (para spray lateral) tudo precisa ser considerado no projeto do tanque de cobreAlém disso, a maneira ideal é ligar cada tubo de pulverização a um medidor de vazão, a fim de monitorizar a taxa de fluxo.Portanto, o controlo da temperatura também é muito importante.   Densidade e temperatura da corrente   A baixa densidade de corrente e a baixa temperatura podem reduzir a taxa de deposição do cobre na superfície, fornecendo suficiente Cu2 + e um clareador para o buraco.A capacidade de enchimento pode ser aumentada, mas a eficiência de revestimento também é reduzida.   Rectificador no processo de placa de circuito impresso personalizado   O retificador é uma parte importante do processo de galvanização.Se for considerado o preenchimento por galvanização gráficaNeste momento, a precisão de saída do retificador é altamente exigida.   A escolha da precisão de saída do retificador deve ser determinada em função das linhas e dos tamanhos dos furos do produto.Quanto maior a precisão exigida para o retificadorEm geral, um retificador com uma precisão de saída inferior a 5% é adequado.A selecção de cabos de saída para o retificador deve primeiro ser colocado o mais próximo possível do tanque de revestimento para reduzir o comprimento do cabo de saída e o tempo de aumento da corrente de pulsoA selecção da área da secção transversal do cabo deve basear-se numa capacidade de carga de corrente de 2,5 A/mm2.ou a queda de voltagem do circuito é muito alta, a corrente de transmissão pode não atingir o valor de corrente de produção exigido.   Para os reservatórios com uma largura superior a 1,6 m, deve considerar-se uma fonte de alimentação de dois lados e os cabos de ambos os lados devem ter um comprimento igual.Isto pode garantir que o erro atual em ambos os lados é controlado dentro de um certo intervaloCada alfinete do reservatório de revestimento deve ser ligado a um retificador em ambos os lados, de modo a que a corrente em ambos os lados da peça possa ser regulada separadamente.       Forma de onda   Atualmente, existem dois tipos de enchimento por galvanização do ponto de vista da forma de onda, galvanização por pulso e galvanização por corrente contínua (CC).Ambos os métodos de enchimento por galvanização foram estudados por investigadores. O enchimento por galvanização de corrente contínua utiliza rectificadores tradicionais, que são fáceis de operar, mas são inúteis para placas mais grossas.que são mais complicados de operar, mas têm capacidades de processamento mais fortes para placas mais grossas.   Impacto do substrato   O impacto do substrato no enchimento de galvanização não pode ser ignorado.e camada de revestimento químico de cobre.   Material de camada dielétrica   O material da camada dielétrica tem um impacto no preenchimento.Vale a pena notar que protuberâncias de fibra de vidro no buraco têm um efeito negativo sobre o revestimento químico de cobreNeste caso, a dificuldade do enchimento por galvanização reside na melhoria da adesão da camada de sementes, em vez do processo de enchimento em si.   De facto, o enchimento por galvanização em substratos reforçados com fibras de vidro tem sido aplicado na produção prática.     Relação espessura/diâmetro   Atualmente, tanto os fabricantes como os desenvolvedores atribuem grande importância à tecnologia de preenchimento para furos de diferentes formas e tamanhos.A capacidade de enchimento é muito influenciada pela relação entre a espessura e o diâmetro do buracoRelativamente falando, o sistema de CC é mais comumente utilizado no comércio. na produção, a faixa de tamanho dos furos será mais estreita, geralmente com um diâmetro de 80μm ~ 120μm e uma profundidade de 40μm ~ 80μm,e a relação espessura/diâmetro não exceda 1:1.   Capa de revestimento químico de cobre   Espessura, uniformidade e tempo de colocação do produto químicoPlacas de cobre de PCBO efeito de enchimento é fraco se a camada de revestimento químico de cobre for muito fina ou desigual.Recomenda-se o preenchimento quando a espessura do cobre químico for > 0Além disso, a oxidação do cobre químico também tem um impacto negativo no efeito de enchimento.      

Com o desenvolvimento da indústria eletrônica, o circuito elétrico foi desenvolvido para fornecer um sistema de circuito eletrônico de alta precisão.Os PCB também enfrentam requisitos mais elevados para os processos de produção e a tecnologia de montagem na superfícieA utilização da tecnologia de preenchimento de buracos via é necessária para satisfazer estes requisitos.     O orifício do PCB precisa de um orifício?   O desenvolvimento da indústria electrónica também promove o desenvolvimento do PCB, que é um produto de alta qualidade.e também propõe requisitos mais elevados para a tecnologia de fabrico de placas impressas e a tecnologia de montagem de superfícieO processo de enchimento do buraco via veio a existir, e os seguintes requisitos devem ser cumpridos ao mesmo tempo:   Há apenas cobre suficiente no orifício, e a máscara de solda pode ser enfiada ou não; Deve haver chumbo de estanho no orifício, com uma certa espessura (4 microns), e não deve haver tinta resistente à solda que entre no orifício, fazendo com que as contas de estanho estejam escondidas no orifício; Os furos de via devem ter furos de conector de tinta resistentes à solda, serem opacos e não devem ter anéis de estanho, contas de estanho e planosidade.   Com o desenvolvimento dos produtos eletrónicos na direcção de "leve, fino, curto e pequeno", os PCB também estão a desenvolver-se para a alta densidade e alta dificuldade,por isso há um grande número de SMT e BGA PCBs, e os clientes exigem furos de enchufe ao montar componentes.   Evitar curto-circuito causado por estanho penetrar através da superfície do componente através do orifício de via quando o PCB está sobre soldagem de onda; especialmente quando colocamos o orifício de via no pad BGA,Primeiro temos que fazer o buraco do plugue e depois o platar em ouro para facilitar a solda BGA. Evitar resíduos de fluxo nos furos de via; Após a conclusão da montagem da superfície e dos componentes da fábrica de eletrónica, o PCB deve ser aspirado para formar uma pressão negativa na máquina de ensaio; Impedir que a pasta de solda na superfície flua para o buraco, causando uma falsa solda e afetando a colocação; Evite que as contas de estanho saem durante a solda de onda, causando curto-circuito.   Realização da tecnologia de conectores de buracos condutores   No caso das placas de montagem de superfície, em especial de montagem BGA e IC, o buraco da tomada através de um buraco deve ser plano, com uma colisão de mais ou menos 1 milímetro, e não deve haver estanho vermelho na borda do buraco através de um buraco;As contas de estanho estão escondidas no buraco da via., a fim de alcançar a satisfação do cliente De acordo com os requisitos dos requisitos, a tecnologia via buraco plug hole pode ser descrita como variada, o fluxo de processo é extremamente longo,e o controlo do processo é difícilExistem frequentemente problemas tais como perda de óleo durante o nivelamento de ar quente e testes de resistência à solda de óleo verde; explosão de óleo após o curado.   Agora, de acordo com as condições reais de produção, vamos resumir os vários processos de enchimento de PCB, e fazer algumas comparações e elaborações sobre o processo e vantagens e desvantagens:Nota: O princípio de funcionamento do nivelamento por ar quente consiste em utilizar ar quente para remover o excesso de solda na superfície da placa de circuito impresso e nos furos.É um dos métodos de tratamento de superfície de placas de circuito impresso.   Processo de abertura de furos após nivelamento de ar quente   O fluxo do processo é: máscara de solda da superfície da placa → HAL → buraco de enchufe → curado.e a tela de folha de alumínio ou tela de bloqueio de tinta é usada para completar os furos do plugue através do buraco de todas as fortalezas necessárias pelo cliente após nivelamento de ar quente. A tinta de preenchimento pode ser tinta fotossensível ou tinta termo-resistente. No caso de garantir a mesma cor do filme molhado, a tinta de preenchimento usa a mesma tinta que a superfície do cartão.Este processo pode garantir que o via buraco não cair óleo após nivelação de ar quenteÉ fácil para os clientes causarem solda virtual (especialmente em BGA) durante a colocação.Muitos clientes não aceitam este método..   Processo de nivelamento do ar quente através do buraco da tomada da tomada frontal   Use folhas de alumínio para fechar buracos, solidificar e moer a placa para transferir gráficos   Este processo usa uma máquina de perfuração CNC para perfurar a folha de alumínio que precisa ser enchufada para fazer uma tela e, em seguida, enchufar o buraco para garantir que o buraco seja cheio.A tinta de enxaguante também pode ser tinta termo-resistente, que deve ter uma elevada dureza. , O encolhimento da resina muda pouco, e a força de ligação com a parede do buraco é boa.Pré-tratamento → buraco do plug → placa de moagem → transferência gráfica → gravação → máscara de solda na superfície do cartãoEste método pode garantir que o buraco do plugue através do buraco seja plano e que o nivelamento do ar quente não cause problemas de qualidade, como explosão de óleo e queda de óleo na borda do buraco.Este processo requer cobre mais espesso para fazer a espessura de cobre da parede do buraco atender ao padrão do cliente, portanto, os requisitos para revestimento de cobre em toda a placa são muito elevados, e o desempenho da máquina de moagem também é muito elevado,para garantir que a resina na superfície de cobre seja completamente removida, e a superfície de cobre é limpa e livre de poluição. Muitas fábricas de PCB não têm processo permanente de espessamento de cobre, e o desempenho do equipamento não pode atender aos requisitos,O resultado é que este processo não é muito utilizado em fábricas de PCB.   Depois de tapar o buraco com folha de alumínio, diretamente tela da máscara de solda na superfície da placa   Este processo usa uma máquina de perfuração CNC para perfurar a folha de alumínio que precisa ser ligada para fazer uma tela, instalá-lo na máquina de serigrafia para a ligação,e pará-lo por não mais de 30 minutos após a conclusão do enchufe. Use uma tela de 36T para exibir diretamente a solda no quadro.pré-tratamento - tapagem - serigrafia - pré-cozimento - exposição - desenvolvimento - curado Este processo pode garantir que o óleo na tampa do orifício seja bom, o buraco da tomada é liso, a cor do filme molhado é consistente, e após nivelamento de ar quente pode garantir que o buraco via não é preenchido com estanho, e não contas de estanho estão escondidos no buraco,mas é fácil fazer com que a tinta no buraco para estar no pad depois de curarO método de produção é relativamente difícil de controlar, mas, em alguns casos, o processo é muito difícil.e os engenheiros de processo devem adotar processos e parâmetros especiais para garantir a qualidade dos furos dos plugues.   Furação do plugue da placa de alumínio, desenvolvendo, pré-curando e moendo a placa, em seguida, realizar soldagem de mascaramento na superfície da placa   Usar uma máquina de perfuração CNC para perfurar a folha de alumínio que requer o buraco do plugue para fazer uma tela, instalá-lo na máquina de impressão de tela de mudança para o buraco do plugue, o buraco do plugue deve estar cheio,e é melhor sobressair de ambos os lados, e, em seguida, após o curado, a placa é moída para tratamento de superfície. pre-treatment - plug hole - pre-baking - development - pre-curing - board surface solder mask Since this process uses plug hole curing to ensure that the via hole does not drop oil or explode after HAL, mas depois do HAL, as contas de estanho escondidas através de buracos e estanho através de buracos são difíceis de resolver completamente, por isso muitos clientes não os aceitam.   A soldagem e o preenchimento da superfície do painel são concluídos ao mesmo tempo   Este método utiliza uma tela de 36T (43T), instalada na máquina de serigrafia, usando uma placa de suporte ou um leito de unhas, e fechando todos os furos via enquanto completa a superfície do cartão.O fluxo do processo é- pré-processamento - tela de seda - pré-cozimento - exposição - desenvolvimento - curado Este processo leva pouco tempo e tem uma alta taxa de utilização do equipamento,que pode garantir que o orifício de via não deixe cair óleo e o orifício de via não é enlatado depois que o ar quente é niveladoNo entanto, devido ao uso de tela de seda para enchimento, há uma grande quantidade de ar no orifício de via.Haverá uma pequena quantidade de via buraco de estanho escondido no nível de ar quenteAtualmente, após muitas experiências, nossa empresa selecionou diferentes tipos de tintas e viscosidades, ajustou a pressão da tela de seda, etc.,Basicamente resolvido o buraco e desigualdade da via, e adotou este processo para produção em massa.

Como evitar buracos e vazamentos no lado do projeto das placas de PCB! A concepção de produtos eletrónicos vai desde o desenho de diagramas esquemáticos até ao arranjo e fiação de PCB.dificultando o nosso trabalho de acompanhamentoPor conseguinte, devemos fazer o nosso melhor para melhorar os nossos conhecimentos nesta área e evitar todos os tipos de erros.   Este artigo apresenta os problemas de perfuração mais comuns quando se utilizam placas de desenho de PCB, a fim de evitar o piso nos mesmos poços no futuro.através do buraco, buraco cego e buraco enterrado. através de buracos incluem plug-in buracos (PTH), parafuso buracos de posicionamento (NPTH), cego, buracos enterrados, e através de buracos (VIA) através de buracos,todas as quais desempenham o papel de condução elétrica multicamadasIndependentemente do tipo de buraco, a consequência do problema dos buracos em falta é que o lote inteiro de produtos não pode ser utilizado directamente.A correcção do projecto de perfuração é particularmente importante. Explicação do caso de buracos e fugas no lado de projeto de placas de PCB Primeiro problema:As faixas de arquivo projetadas pelo Altium estão perdidas; Descrição do problema:Falta o slot e o produto não pode ser utilizado. Análise da razão: o engenheiro de design perdeu o slot para o dispositivo USB ao fazer o pacote.mas desenhou diretamente a ranhura na camada de símbolo do buracoEm teoria, não há grande problema com esta operação, mas no processo de fabricação, apenas a camada de perfuração é usada para perfuração,Então é fácil ignorar a existência de slots em outras camadas, resultando na falta de perfuração desta ranhura, e o produto não pode ser utilizado. Como evitar os buracos:Cada camada doPCB OEMO arquivo de projecto tem a função de cada camada.         Pergunta 2:Arquivo concebido pelo Altium através de código de buraco 0D; Descrição do problema:O vazamento está aberto e não é condutor. Análise das causas:Por favor, ver figura 1, há uma fuga no ficheiro de projeto e a fuga é indicada durante a verificação de fabricabilidade DFM.o diâmetro do buraco no software Altium é 0, o que não resulta em buracos no ficheiro de projecto, ver figura 2. A razão para este buraco de fuga é que o engenheiro de projeto cometeu um erro ao perfurar o buraco.É difícil encontrar o buraco de fuga no arquivo de projetoO buraco de fuga afecta directamente a falha eléctrica e o produto concebido não pode ser utilizado. Como evitar os buracos:Os testes de fabricabilidade DFM devem ser realizados após a conclusão do projeto do diagrama de circuito.Os testes de fabricabilidade DFM antes da fabricação podem evitar este problema.     Figura 1: vazamento do ficheiro de projeto     Figura 2: Abertura de altio é 0     Pergunta 3:As vias de arquivo concebidas pelo PADS não podem ser produzidas; Descrição do problema: A fuga é aberta e não condutora. Análise da causa:Veja a Figura 1, quando se utiliza o teste de fabricabilidade DFM, indica muitas fugas.,O arquivo de projeto não produz o orifício semicondutor, resultando num vazamento, ver figura 2. Os painéis de dois lados não têm furos semicondutores. os engenheiros erradamente definidos através de furos como furos semicondutores durante o projeto, e furos semicondutores de saída são vazados durante a perfuração de saída,resultando em furos com vazamento. Como evitar os buracos:Este tipo de má operação não é fácil de encontrar.É necessário realizar análises e inspecções de fabricabilidade DFM e encontrar problemas antes da fabricação para evitar problemas de fugas.     Figura 1: vazamento do ficheiro de projeto     Figura 2: As vias de painel duplo do software PADS são vias semicondutoras      

  A impedância da placa de circuito PCB refere-se aos parâmetros de resistência e reatância, que impedem a energia AC. Na produção de placas de circuito PCB, o processamento de impedância é essencial.     As razões para placas de circuito PCB têm impedância   O circuito de PCB (abaixo) deve considerar a instalação plug-in de componentes eletrônicos, e considerar as questões de condutividade elétrica e transmissão de sinal após o plug-in.É necessário que a menor a impedância, quanto melhor, e a resistividade deve ser inferior a 1 × 10 por centímetro quadrado.   Durante o processo de produção da placa de circuito PCB, incluindo SMT placa de circuito impresso, ele precisa passar pelo processo de cobre afundado, estanho galvanizado (ou revestimento químico,ou pulverização térmica), solda de conectores e outros processos de fabrico, and the materials used in these links must ensure the resistivity bottom to ensure The overall impedance of the circuit board is low enough to meet product quality requirements and can operate normally.   O estanho de placas de circuito PCB é o mais propenso a problemas na produção de toda a placa de circuito, e é o elo chave que afeta a impedância.As maiores desvantagens da camada de revestimento de estanho sem eletricidade são a fácil descoloração (tanto fácil de oxidar ou deliquescer), fraca soldabilidade, o que tornará a placa de circuito difícil de soldar, impedância muito elevada, resultando em má condutividade ou instabilidade do desempenho de toda a placa.   Quando a frequência deve ser aumentada para aumentar a sua taxa de transmissão, a frequência de transmissão deve ser aumentada.se a linha em si for diferente devido a fatores como gravaçãoO sinal é distorcido, levando à degradação do desempenho da placa de circuito.É necessário controlar o valor de impedância dentro de um certo intervalo.     O significado da impedância para placas de circuito PCB   Para a indústria eletrónica, de acordo com inquéritos da indústria, os pontos fracos mais letais do revestimento de estanho sem eletricidade são a fácil descoloração (tanto fácil de oxidar como de deliquescer),fraca soldabilidade que resulta em dificuldades de solda2, a alta impedância levando a má condutividade ou instabilidade de toda a placa 2. O estanho fácil de trocar deve causar curto-circuito do circuito de PCB e até mesmo queima ou incêndio.     Relata-se que o primeiro estudo de revestimento químico de estanho na China foi a Universidade de Ciência e Tecnologia de Kunming no início dos anos 1990,e, em seguida, Guangzhou Tongqian Chemical (Empresa) no final dos anos 1990Até agora, as duas instituições reconheceram as duas instituições como as melhores, entre as quais, de acordo com as nossas pesquisas de triagem de contato, observações experimentais,e testes de durabilidade a longo prazo em muitas empresas, confirmou-se que a camada de revestimento de estanho da Tongqian Chemical é uma camada de estanho puro de baixa resistividade.Não admira que ousem garantir ao exterior que os seus revestimentos não mudarão de cor., sem bolhas, sem descamação e sem bigode de lata por um ano sem qualquer proteção de vedação e agente anti-descoloração.     Mais tarde, quando toda a indústria de produção social se desenvolveu até certo ponto, muitos participantes posteriores frequentemente pertenciam ao plágio.Empreendimentos que não possuem capacidades de I & D ou de inovaçãoPor conseguinte, muitos produtos e os seus utilizadores (produtos eletrónicos (placas de circuito)e a principal razão para o mau desempenho é devido ao problema de impedância, porque quando se utiliza a tecnologia de revestimento de estanho sem eletricidade não qualificada, é realmente o estanho revestido na placa de circuito PCB.Mas os compostos de estanho (isto é, não substâncias elementares metálicas, mas compostos metálicos, óxidos ou halogenetos, e mais diretamente substâncias não metálicas) ou estanho Uma mistura de um composto e um elemento metálico de estanho,Mas é difícil de encontrar a olho nu...     Como o circuito principal da placa de circuito PCB é uma folha de cobre, o ponto de solda da folha de cobre é uma camada de revestimento de estanho,e os componentes eletrónicos são soldados na camada de revestimento de estanho por uma pasta de solda (ou fio de solda)O estado soldado entre o componente eletrônico e a camada de revestimento de estanho é estanho metálico (ou seja, um elemento metálico condutor),Assim, pode ser simplesmente apontado que o componente eletrônico está ligado à folha de cobre na parte inferior do PCB através da camada de revestimento de estanhoA pureza e a impedância são a chave, mas antes de ligarmos os componentes eletrônicos, usamos o instrumento para testar a impedância diretamente.As duas extremidades da sonda do instrumento (ou condutor de ensaio) também passam pela folha de cobre na parte inferior do PCB primeiroO revestimento de estanho na superfície comunica-se com a folha de cobre na parte inferior da PCB.e a chave para ser facilmente negligenciado.     Como todos nós sabemos, exceto compostos metálicos simples, seus compostos são todos condutores pobres de eletricidade ou mesmo não condutores (também,Esta é também a chave para a capacidade de distribuição ou capacidade de transmissão no circuito), então este revestimento de estanho-como existe neste tipo de condutor em vez de condutor para compostos de estanho ou misturas, their ready-made resistivity or future oxidation and resistivity after the electrolytic reaction due to moisture and its corresponding impedance are quite high (which has affected the level or signal transmission in digital circuits)As impedanças características também são inconsistentes, por isso afectará o desempenho da placa de circuito e de toda a máquina.     Por conseguinte, em termos do fenómeno de produção social actual,O material de revestimento e o desempenho na parte inferior do PCB são as razões mais e mais diretas que afetam a impedância característica de todo o PCBPor causa da sua variabilidade, o efeito de ansiedade da sua impedância torna-se mais recessivo e variável.A principal razão para a sua ocultação é que o primeiro não pode ser visto a olho nu (incluindo as suas alterações), e o segundo não pode ser medido constantemente porque tem variabilidade ao longo do tempo e humidade ambiente, por isso é sempre fácil de ignorar.    

Diferença entre PCB e PCBA O que é PCB? PCB é uma placa fina feita de material isolante, geralmente fibra de vidro ou plástico, com caminhos condutivos ou faixas impressas nela.As vias ou trilhas condutoras ligam diferentes componentes do dispositivo eletrónicoO projeto do circuito da PCB é criado usando um programa de software de projeto assistido por computador (CAD).O PCB é então fabricado usando um processo que envolve a deposição de cobre no tabuleiro, seguido de gravação para remover o cobre indesejado, deixando para trás o padrão de circuito desejado. Os PCBs revolucionaram a indústria eletrônica, tornando a fabricação de dispositivos eletrônicos mais eficiente, econômica e confiável.De dispositivos simples como calculadoras a sistemas complexos como aplicações aeroespaciais e militares. O que é o PCBA? PCBA significa Printed Circuit Board Assembly. refere-se ao processo de montagem de componentes eletrônicos em um PCB para criar um dispositivo eletrônico funcional. Os componentes podem incluir resistores,condensadores, diodos, transistores, circuitos integrados e outros componentes eletrónicos.com um comprimento de 10 mm ou mais, mas não superior a 50 mm,. Os PCBAs são usados em uma ampla gama de produtos eletrônicos, incluindo computadores, smartphones, televisores, dispositivos médicos e eletrônicos automotivos.São essenciais na criação de dispositivos eletrónicos funcionais e são fundamentais para o sucesso da indústria eletrónica..   Diferença entre PCB e PCBA A principal diferença entre PCB e PCBA é que um PCB é uma placa com vias condutoras, enquanto um PCBA é um dispositivo eletrônico completamente funcional com componentes montados no PCB.Aqui estão algumas outras diferenças entre PCB e PCBA: Complexidade:Um PCB é menos complexo do que um PCBA. Um PCB contém apenas vias ou faixas condutoras, enquanto um PCBA contém componentes, vias condutoras e outros elementos, como conectores, interruptores,e baterias. Funcionalidade:Um PCB não é funcional por si só. Ele precisa ser preenchido com componentes e montado para criar um dispositivo eletrônico funcional, que é um PCBA. Processo de fabrico:O processo de fabricação dos PCB é diferente do processo dos PCBA. Os PCB são fabricados utilizando um processo que envolve a deposição de cobre na placa,seguido de gravação para remover o cobre indesejadoO PCBA, por outro lado, envolve a montagem de componentes eletrónicos no PCB utilizando máquinas pick-and-place, seguido de solda. Design:PCB e PCBA têm requisitos de design diferentes. O projeto do PCB se concentra na criação de um caminho condutor para conectar diferentes componentes do dispositivo eletrônico.por outro lado, concentra-se na otimização da colocação dos componentes no PCB para garantir um desempenho óptimo.   Vantagens do PCB e do PCBA PCB e PCBA oferecem várias vantagens que os tornaram essenciais na indústria eletrônica. Rentabilidade:Os PCBs e PCBAs são rentáveis em comparação com os métodos tradicionais de fiação. Alta fiabilidade:Os PCB e os PCBA são altamente fiáveis porque são fabricados utilizando processos automatizados, garantindo consistência de qualidade e fiabilidade. Tamanho compacto:PCBs e PCBAs permitem que dispositivos eletrônicos sejam projetados em tamanhos menores, tornando-os mais portáteis e convenientes. Eficiência:Os PCBs e PCBAs são projetados para otimizar o desempenho dos dispositivos eletrônicos.Reduzir as interferências do sinal e melhorar a eficiência geral do dispositivo eletrónico.   Tempo de produção mais rápido:O processo de fabrico de PCB e PCBA é altamente automatizado, permitindo tempos de produção mais rápidos e reduzindo o tempo necessário para colocar dispositivos eletrónicos no mercado. Facilidade de reparação:Os PCBs e PCBAs são concebidos para facilitar a reparação e substituição de componentes, reduzindo o tempo de inatividade dos dispositivos eletrónicos e garantindo que permaneçam operacionais por períodos mais longos. Em conclusão, o PCB e o PCBA são dois componentes essenciais na indústria eletrónica e diferem significativamente em termos de funcionalidade, complexidade e processo de fabrico.O PCB é uma placa com vias condutoras, enquanto o PCBA é um dispositivo eletrônico completamente funcional com componentes montados no PCB.desempenho eficienteCompreender a diferença entre PCB e PCBA é essencial para qualquer pessoa envolvida na indústria electrónica.De designers e engenheiros a fabricantes e utilizadores finais.        

Requisitos de conceção para a fabricação de almofadas de solda de PCB e malhas de aço Projeto de fabrico de PCB Posição da marca: cantos diagonais do tabuleiro Quantidade: mínimo de 2, sugerido 3, com marca local adicional para placas com mais de 250 mm ou com componentes de pitch fino (componentes não de chip com espaçamento entre pinos ou soldadores inferior a 0,5 mm).,Os componentes BGA requerem marcas de identificação na diagonal e na periferia. Tamanho: um diâmetro de 1,0 mm é ideal para o ponto de referência. Um diâmetro de 2,0 mm é ideal para identificar placas ruins. Para pontos de referência BGA, um tamanho de 0,35 mm * 3,0 mm é recomendado.   Tamanho do PCB e placa de empalhe De acordo com diferentes projetos, tais como telefones celulares, CDs, câmeras digitais e outros produtos no tamanho da placa de PCB para não mais de 250 * 250mm é melhor, FPC encolhimento existe,Então o tamanho de não mais de 150 * 180mm é melhor.   Tamanho e diagrama do ponto de referência   1Ponto de referência de diâmetro 0,0 mm no PCB   Diâmetro 2,0 mm ponto de referência da placa má Ponto de referência BGA (pode ser obtido através de silkscreen ou processo de ouro mergulhado) Componentes de pitch fino após a MARCA   Espaçamento mínimo dos componentes Não existem coberturas que resultem no deslocamento dos componentes após a solda   A distância mínima entre os componentes é de 0,25 mm como limite (o processo SMT actual para atingir 0,25 mm).20 mas a qualidade não é ideal) e entre as almofadas para ter óleo resistente à solda ou filme de cobertura para resistência à solda.   Projeto de estêncil para fabricação Para que o estêncil se forme melhor após a impressão com pasta de solda, devem ser tidos em conta os seguintes requisitos na escolha da espessura e do desenho da abertura. Relação de aspecto superior a 3/2: Para QFP de pitch fino, IC e outros dispositivos de tipo pin. Por exemplo, a largura do pad QFP de 0,4 pitch (Quad Flat Package) é de 0,22 mm e o comprimento é de 1,5 mm. Se a abertura do estêncil for 0.20 mm, a relação largura-espessura deve ser inferior a 1.5, o que significa que a espessura da rede deve ser inferior a 0.13. Relação de área (ratio de área) superior a 2/3: para 0402, 0201, BGA, CSP e outros dispositivos da classe de pinos pequenos, a relação de área é superior a 2/3, como os pads de componentes da classe 0402 para 0,6 * 0.4 se o estêncil de acordo com 11 buraco aberto de acordo com o rácio de área superior a 2/3 sabe a espessura da rede T deve ser inferior a 0.18, as mesmas almofadas de componentes da classe 0201 para 0,35 * 0,3 derivados da espessura da rede deve ser inferior a 0.12. A partir dos dois pontos acima para derivar a espessura do estêncil e a tabela de controlo da almofada (componente), quando a espessura do estêncil é limitada depois de como assegurar a quantidade de estanho sob,como garantir a quantidade de estanho na junção de solda, que serão discutidos mais adiante na classificação do projeto de estêncil. Secção de abertura do estêncil  

Projeto de aberturas de malha de aço para componentes de tecnologia de montagem de superfície (SMT) e suas almofadas de solda Tamanho do componente do chip: incluindo resistores (resistência de linha), condensadores (capacidade de linha), inductores, etc.     Vista lateral do componente     Vista frontal do componente     Visão invertida do componente   Desenho dimensional do componente   Tabela de dimensões do componente   Tipo de componente/resistência Comprimento (L) Largura (W) Espessura (H) comprimento da extremidade da solda (T) Distância interna da ponta da soldadura (S) 0201 (1005) 0.60 0.30 0.20 0.15 0.30 0402 (1005) 1.00 0.50 0.35 0.20 0.60 0603 (1608) 1.60 0.80 0.45 0.35 0.90 0805 2012 (em inglês) 2.00 1.20 0.60 0.40 1.20 1206 (3216) 3.20 1.60 0.70 0.50 2.20 1210 (3225) 3.20 2.50 0.70 0.50 2.20   Requisitos de solda para juntas de solda de componentes de chips: incluindo resistência (resistência de linha), capacidade (capacidade de linha), indutividade, etc.   Deslocamento lateral   O deslocamento lateral (A) é inferior ou igual a 50% da largura final soldável do componente (W) ou 50% da almofada, consoante o que for menor (fator determinante: largura da almofada em coordenadas de colocação)   Deslocamento final   O deslocamento da extremidade não deve exceder a plataforma (fator determinante: comprimento da coordenada de colocação da plataforma e distância interna)   Fim de solda e almofada   A ponta da solda deve entrar em contacto com a almofada, o valor adequado é a ponta da solda completamente sobre a almofada.   Ligação de soldadura de ponta positiva na altura mínima do estanho   A altura mínima da junção da solda (F) é a menor de 25% da espessura da solda (G) mais a altura da extremidade solúvel (H) ou 0,5 mm. (Fatores determinantes: espessura do estêncil,tamanho da ponta da solda do componente, tamanho da almofada)   Altura da solda na extremidade da solda frontal   A altura máxima da junção da solda é a espessura da solda mais a altura da extremidade soldável do componente (fatores determinantes: espessura do estêncil, tamanho da extremidade da solda do componente, tamanho da almofada)   Altura máxima da ponta frontal da solda   A altura máxima pode exceder a plataforma ou subir até ao topo da extremidade soldável, mas não pode tocar o corpo do componente. (Esses fenômenos ocorrem mais nos componentes das classes 0201, 0402)   comprimento da ponta da solda lateral   O comprimento da junção de solda lateral de melhor valor é igual ao comprimento da extremidade solúvel do componente, a umidade normal da junção de solda também é aceitável (fatores determinantes:espessura do estêncil, tamanho da ponta da solda do componente, tamanho da almofada)   Altura do extremo da solda lateral   Um molhamento normal.   Projeto de pads de componentes de chips: incluindo resistência (resistência), capacitância (capacitância), indutividade, etc.   De acordo com os requisitos do tamanho do componente e da junção da solda, obter o seguinte tamanho da almofada:   Diagrama esquemático dos pads de componentes de chips   Tabela de tamanho dos pads dos componentes do chip   Tipo de componente/ resistência Comprimento (L) Largura (W) Distância interna da ponta da soldadura (S) 0201 ((1005) 0.35 0.30 0.25 0402 (((1005) 0.60 0.60 0.40 0603 ((1005) 0.90 0.60 0.70 0805 ((2012) 1.40 1.00 0.90 1206 (((3216) 1.90 1.00 1.90 1210(3225) 2.80 1.15 2.00   Projeto de abertura de estêncil de componente de chip: incluindo resistência (resistência de linha), capacidade (capacidade de linha), indutividade, etc.   Classe 0201: conceção de estênceis de componentes   Pontos de projeto: componentes não podem flutuar alto, lápide   Método de concepção: espessura da rede 0,08-0,12 mm, forma de ferradura aberta, a distância interna para manter 0,30 total sob a área de estanho de 95% da almofada.     Esquerda: estêncil sob o diagrama de anastomose de estanho e almofada, direita: diagrama de anastomose de pasta e almofada de componentes   0402 Classe de componentes   Pontos de projeto: componentes não podem flutuar alto, contas de estanho, lápide   Modo de concepção:   Espessura da rede 0,10-0,15 mm, o melhor 0,12 mm, o centro aberto 0,2 côncavo para evitar contas de estanho, a distância interna para manter 0.45, resistores fora das três extremidades mais 0.05, condensadores fora das três extremidades mais 0.10, o total sob a área de estanho para a plataforma de 100%-105%.   Nota: A espessura do resistor e do capacitor são diferentes (0,3 mm para o resistor e 0,5 mm para o capacitor), portanto, a quantidade de estanho é diferente,que é uma boa ajuda para a altura da lata e a detecção de AOI (inspeção óptica automática).   Esquerda: estêncil sob o diagrama de anastomose de estanho e almofada, direita: diagrama de anastomose de pasta e almofada de componentes   0603 Classe de componentes   Pontos de concepção: componentes para evitar contas de estanho, lápide, a quantidade de estanho no   Método de concepção:   Espessura da rede 0,12-0,15 mm, o melhor 0,15 mm, o centro aberto 0,25 côncavo evitar contas de estanho, a distância interna para manter 0.80, resistores fora das três extremidades mais 0.1, condensadores fora das três extremidades mais 0.15, o total sob a área de estanho para a plataforma de 100%-110%.   Nota: Os componentes da classe 0603 e os componentes 0402, 0201 juntos, quando a espessura do estêncil for limitada, para aumentar a quantidade de estanho, devem ser completados pelo caminho adicional.   Esquerda: estêncil debaixo do diagrama de anastomose de estanho e almofada, direita: pasta de solda de componentes e diagrama de anastomose de almofada   Design de estêncil para componentes de chips com dimensões superiores a 0603 (1,6*0,8 mm)   Pontos de concepção: componentes para evitar contas de estanho, a quantidade de estanho em   Método de concepção:   Espessura de estêncil 0,12-0,15 mm, melhor 0,15 mm. 1/3 entalhe no meio para evitar contas de estanho, 90% do volume inferior de estanho.   Esquerda: estêncil sob o diagrama de anastomose de estanho e almofada, direita: 0805 acima dos componentes esquema de abertura do estêncil      

Compressão de PCB multicamadas   Vantagens das placas de PCB multicamadas Alta densidade de montagem, pequeno tamanho e peso leve; Redução da interconexão entre componentes (incluindo componentes eletrónicos), o que melhora a fiabilidade; Maior flexibilidade no projeto através da adição de camadas de fiação; Capacidade de criar circuitos com determinadas impedanças; Formação de circuitos de transmissão de alta velocidade; Instalação simples e alta fiabilidade; Capacidade de instalar circuitos, camadas de blindagem magnética e camadas de dissipação de calor do núcleo metálico para satisfazer necessidades funcionais especiais, como blindagem e dissipação de calor. Materiais exclusivos para placas de PCB multicamadas Laminados finos revestidos de cobre Os laminados finos revestidos de cobre referem-se aos tipos de poliimida/vidro, resina BT/vidro, éster de cianato/vidro, epoxi/vidro e outros materiais utilizados na fabricação de placas de circuito impresso multicamadas.Em comparação com as tábuas de dois lados gerais, têm as seguintes características: Tolerância de espessura mais rigorosa; Requisitos mais rigorosos e mais elevados para a estabilidade do tamanho, devendo ser prestada atenção à consistência da direção de corte; Os laminados finos revestidos de cobre têm baixa resistência e são facilmente danificados e quebrados, pelo que devem ser manuseados com cuidado durante a operação e o transporte; A superfície total das placas de circuitos finos em placas multicamadas é grande e a sua capacidade de absorção de umidade é muito maior do que a das placas de dois lados.Os materiais devem ser reforçados para a desumidificação e à prova de umidade no armazenamento, laminação, solda e armazenagem. Materiais de pré-preparação para placas multicamadas (comumente conhecidos como chapas semi-curadas ou chapas de ligação) Os materiais pré-preg são folhas compostas de resina e substratos, e a resina está na fase B. As folhas semi-curadas para placas multicamadas devem ter: Teor uniforme de resina; Muito baixo teor de substâncias voláteis; Viscosidade dinâmica controlada da resina; Fluência uniforme e adequada da resina; Tempo de congelação que cumpra os regulamentos. Qualidade de aparência: deve ser plana, livre de manchas de óleo, impurezas estranhas ou outros defeitos, sem excesso de resina em pó ou rachaduras. Sistema de posicionamento de placas de PCB O sistema de posicionamento do diagrama de circuito percorre as etapas do processo de produção de filme fotográfico multicamadas, transferência de padrões, laminação e perfuração,com dois tipos de posicionamento de pin-and-hole e não-pin-and-holeA precisão de posicionamento de todo o sistema de posicionamento deve ser superior a ± 0,05 mm, e o princípio de posicionamento é: dois pontos determinam uma linha e três pontos determinam um plano.   Os principais fatores que afectam a precisão de posicionamento entre placas multicamadas A estabilidade do tamanho do filme fotográfico; A estabilidade do tamanho do substrato; A precisão do sistema de posicionamento, a precisão do equipamento de processamento, as condições de funcionamento (temperatura, pressão) e o ambiente de produção (temperatura e umidade); A estrutura do projeto do circuito, a racionalidade do layout, tais como buracos enterrados, buracos cegos, buracos através, tamanho da máscara de solda, uniformidade do layout do fio e configuração do quadro da camada interna; A correspondência do desempenho térmico do modelo de laminação e do substrato. Método de posicionamento por pin-and-hole para placas multicamadas Posicionamento de dois buracos - muitas vezes causa desvio de tamanho na direção Y devido a restrições na direção X; Posicionamento de um buraco e uma ranhura - Com uma lacuna deixada numa extremidade na direção X para evitar a deriva desordenada do tamanho na direção Y; Posicionamento de três buracos (dispostos em triângulo) ou de quatro buracos (dispostos em forma de cruz) - para evitar alterações de tamanho nas direcções X e Y durante a produção,mas o ajuste apertado entre os pinos e buracos bloqueia o material base do chip em um estado "bloqueado", causando tensão interna que pode causar deformação e enrolamento da placa multicamadas; Posicionamento de buraco de quatro ranhuras baseado na linha central do buraco de ranhuras,O erro de posicionamento causado por vários fatores pode ser distribuído uniformemente em ambos os lados da linha do centro, em vez de acumular em uma direção.    

Materiais comuns de placas de PCB e constantes dielétricas Introdução dos materiais de PCB   São geralmente divididos em cinco categorias de acordo com os diferentes materiais de reforço utilizados para os painéis: baseados em papel, baseados em tecido de fibra de vidro, baseados em compósitos (série CEM),com base em cartão laminado multicamadas, e à base de materiais especiais (cerâmica, base de núcleo metálico, etc.). Se for categorizada pela resina adesiva utilizada para as placas, para a CCI comum à base de papel, existem vários tipos, tais como resina fenólica (XPC, XXXPC, FR-1, FR-2, etc.), resina epóxi (FE-3),Resina de poliéster, etc. Para CCL baseado em tecido de fibra de vidro comum, há resina epóxi (FR-4, FR-5), que é o tipo mais comumente usado.Tecidos não tecidos, etc., como materiais de reforço) tais como resina modificada bismaleimida-triazina (BT), resina poliimida (PI), resina de éter de p-fenileno (PPO), resina de maleimida-estireno (MS), resina policyanurada,Resina de poliolefina, etc. De acordo com o desempenho de retardância de chama do CCL, podem ser divididos em placas de tipo retardador de chama (UL94-V0, UL94-V1) e não retardador de chama (UL94-HB). Nos últimos anos, com o aumento da consciência das questões de protecção do ambiente, foi introduzido um novo tipo de variedade de LCC sem compostos bromados nos LCC ignífugos,denominado "CCL verde retardador de chama"À medida que a tecnologia dos produtos eletrónicos se desenvolve rapidamente, são impostas exigências de desempenho mais elevadas aos CCL.podem ser subdivididos em CCL de desempenho geral, CCL de baixa constante dielétrica, CCL de alta resistência ao calor (L para placas gerais é superior a 150 °C), CCL de baixo coeficiente de expansão térmica (geralmente utilizado em placas de embalagem) e outros tipos.   Os parâmetros e aplicações são os seguintes: 94-HB: Cartão de papel comum, não à prova de fogo (o material de menor qualidade, utilizado para perfurar perfurações, não pode ser utilizado como cartão de alimentação) 94-V0: Cartão de papel ignífugo (utilizado para perfuração) 22F: Placas de fibra de vidro unilaterais (utilizadas para perfuração) CEM-1: Placa de fibra de vidro unilateral (deve ser perfurada com um computador, não pode ser perfurada) CEM-3: Quadro de semi-fibra de vidro de dois lados (exceto papel de dois lados, é o material mais barato para quadros de dois lados.e é mais barato que o FR-4) FR-4: placa de fibra de vidro de dois lados. As propriedades retardadoras de chama são divididas em 94VO-V-1-V-2-94HB. A folha semi-curada é 1080=0,0712mm, 2116=0,1143mm, 7628=0,1778mm.FR4 e CEM-3 são ambos utilizados para indicar o material do cartão, sendo FR4 uma placa de fibra de vidro e CEM-3 uma placa de composição.   Constante dielétrica dos materiais de PCB A pesquisa sobre a constante dielétrica de materiais de PCB é porque a velocidade e a integridade do sinal da transmissão do sinal em PCB são afetadas pela constante dielétrica.Esta constante é extremamente importanteA razão pela qual o pessoal de hardware ignora este parâmetro é que a constante dielétrica é determinada quando o fabricante escolhe diferentes materiais para fazer a placa de PCB. Constante dielétrica: Quando um meio é submetido a um campo elétrico externo, ele produzirá uma carga induzida que enfraquece o campo elétrico.A relação do campo elétrico aplicado original (no vácuo) para o campo elétrico final no meio é a constante dielétrica relativa (ou constante dielétrica), também conhecida como constante dielétrica, que está relacionada à frequência. A constante dielétrica é o produto da constante dielétrica relativa e da constante dielétrica absoluta do vácuo.,A constante dieléctrica relativa de um condutor ideal é infinita. A polaridade dos materiais poliméricos pode ser determinada pela constante dielétrica do material. Geralmente, substâncias com uma constante dielétrica relativa superior a 3,6 são substâncias polares;substâncias com uma constante dieléctrica relativa na faixa de 2.8 a 3.6 são substâncias polares fracas e as substâncias com uma constante dieléctrica relativa inferior a 2.8 são substâncias não polares.     Constante dielétrica de materiais FR4 A constante dielétrica (Dk, ε, Er) determina a velocidade com que o sinal elétrico se propaga no meio.A velocidade de propagação do sinal elétrico é inversamente proporcional à raiz quadrada da constante dielétricaQuanto menor a constante dielétrica, mais rápida a transmissão do sinal.A profundidade da água que cobre os tornozelos representa a viscosidade da águaQuanto mais viscosa a água, maior a constante dielétrica, e mais devagar você corre. A constante dielétrica não é fácil de medir ou definir, e não está relacionada apenas com as características do meio, mas também com o método de ensaio, a frequência de ensaio, a frequência deEstado do material antes e durante o ensaioA constante dielétrica também muda com a temperatura, e alguns materiais especiais levam em consideração a temperatura durante o desenvolvimento.A umidade é também um fator significativo que afeta a constante dielétricaComo a constante dielétrica da água é 70, uma pequena quantidade de água pode causar alterações significativas. FR4 Material Perda Dieléctrica: É a perda de energia causada pela polarização dieléctrica e pelo efeito de atraso de condutividade dieléctrica do material de isolamento sob a ação do campo elétrico.Também conhecido como perda dielétrica ou simplesmente perdaSob a ação de um campo elétrico alternado, the deficiency angle of the cosine of the vector combination between the current passing through the dielectric and the voltage across the dielectric (power factor angle Φ) is called the dielectric loss angleA perda dielétrica do FR4 é geralmente de cerca de 0.02, e a perda dielétrica aumenta à medida que a frequência aumenta. Valor TG do material FR4: Também é chamado de temperatura de transição do vidro, que é geralmente de 130°C, 140°C, 150°C e 170°C.   FR4 Espessura padrão do material As espessuras comumente usadas são 0,3 mm, 0,4 mm, 0,5 mm, 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,5 mm, 1,6 mm, 1,8 mm e 2,0 mm.O desvio de espessura do cartão varia com a capacidade de produção da fábrica de cartãoA espessura de cobre comum para placas revestidas de cobre FR4 é de 0,5 oz, 1 oz e 2 oz. Outras espessuras de cobre também estão disponíveis e precisam ser consultadas com o fabricante do PCB para determinar.    

Componentes comuns e projeto de abertura de malha de aço no processo SMT Projeto de almofadas e aberturas de estêncil para componentes SOT23 (tipo triodo de pequenos cristais)   Esquerda: tamanho da visão frontal do componente SOT23, direita: tamanho da visão lateral do componente SOT23   Requisito mínimo da junção de solda SOT23: comprimento mínimo do lado igual à largura do pin. SOT23 Melhor requisito para a junção de solda: A junção de solda molha-se normalmente na direção do comprimento do alfinete (fatores determinantes: quantidade de estanho sob o estêncil, comprimento do alfinete do componente, largura do alfinete,espessura do alfinete e tamanho da almofada. SOT23 Requisitos máximos da junção de solda: A solda pode subir até ao corpo do componente ou ao conjunto da cauda, mas não deve tocar nele. SOT23 pad design de estêncil Ponto-chave: a quantidade de estanho por baixo. Método: espessura do estêncil 0,12 de acordo com a abertura do orifício 1:1 Desenho semelhante é SOD123, pads SOD123 e aberturas de estêncil (de acordo com aberturas 1: 1), observe que o corpo não pode tomar os pads,Caso contrário, é fácil causar o deslocamento de componentes e flutuando alto.   Componentes em forma de asa (SOP, QFP, etc.) do pad e do modelo de estêncil Os componentes em forma de asa são divididos em asa reta e asa de gaivota,componentes em forma de asa reta no pad e design do buraco de estêncil deve prestar atenção ao corte interno para evitar a solda no corpo do componente. Requisitos mínimos para juntas de solda de componentes em forma de asa: comprimento mínimo do lado igual à largura do alfinete. Os componentes em forma de asa soldagem juntas melhores requisitos: juntas de soldagem na direção do comprimento do alfinete normal de umidade (fatores determinantes pad tamanho estêncil sob a quantidade de estanho). Requisitos máximos para as juntas de solda de componentes alados: a solda pode subir até ao corpo do componente ou ao pacote final da cauda, mas não deve tocar nele.   Análise dimensional do componente de asa típico SQFP208   Número de pinos: 208 Espaçamento entre pinos: 0,5 mm Comprimento da perna: 1.0 Comprimento efetivo da solda: 0.6 Largura da perna: 0.2 Distância interna: 28   Design típico de almofada do componente de asa SQFP208: 0,4 mm na frente e 0,60 mm atrás da extremidade efetiva de estanho do componente de 0,25 mm de largura. Design de estêncil para o componente de asa SQFP208: 0,5 mm de passo do componente de asa QFP, espessura de estêncil 0,12 mm, comprimento aberto 1,75 (mais 0,15), largura aberta 0,22 mm, passo interno permanece inalterado 27,8. Nota: A fim de evitar um curto-circuito entre os pinos dos componentes e a extremidade frontal de uma boa umedecimento, as aberturas de estêncil no projeto devem prestar atenção ao encolhimento interno e adicional,adicional não deve exceder 0.25, de outro modo fáceis de produzir contas de estanho, espessura líquida de 0,12 mm.   Componentes em forma de asa, almofadas e aplicações de desenho de estêncil Projeto da almofada de solda: largura da almofada 0,23 (largura do pé do componente 0,18 mm), comprimento 1,2 ( comprimento do pé do componente 0,8 mm). Abertura de estêncil: comprimento 1.4, largura 0.2, espessura de malha 0.12.   Projeto de pad e estêncil de componentes da classe QFN Os componentes da classe QFN (Quad Flat No Lead) são um tipo de componentes sem pinos, amplamente utilizados no campo da alta frequência, mas devido à sua estrutura de soldagem para a forma do castelo,e para a soldagem sem alfinetes, portanto, há um certo grau de dificuldade no processo de soldagem SMT.   Largura da junção da solda: A largura da junção de solda não deve ser inferior a 50% da extremidade soldável (fatores determinantes: largura da extremidade soldável do componente, largura da abertura do estêncil).   Altura das juntas de solda: A altura do ponto de blanqueamento é igual a 25% da soma da espessura da solda e da altura do componente. Combinados com os próprios componentes da classe QFN e o tamanho da junta de solda, os requisitos do pad e do projeto do estêncil correspondem ao seguinte: Ponto: não produzir contas de estanho, flutuando alto, curto circuito nesta base para aumentar a extremidade solúvel e a quantidade de estanho sob. Método: O projeto da almofada de acordo com o tamanho do componente na extremidade soldável mais pelo menos 0,15-0,30 mm, (até 0,05 mm).30, caso contrário o componente é propenso a produzir na altura de estanho é insuficiente). Estêncil: na base da almofada mais 0,20 mm, e no meio das aberturas da ponte do almofada do dissipador de calor, para evitar que os componentes flutuem alto.   Tamanho do componente da classe BGA (Ball Grid Array) Os componentes da classe BGA (Ball Grid Array) no projeto da almofada baseiam-se principalmente no diâmetro da bola de solda e no espaçamento: Após a solda, a bola de solda derrete e a pasta de solda e a folha de cobre formam compostos intermetálicos, neste momento o diâmetro da bola torna-se menor,enquanto a fusão da pasta de solda nas forças intermoleculares e tensão do líquido entre o papel de retraçãoA partir daí, o desenho dos blocos e estênceis é o seguinte: O projeto da almofada é geralmente menor que o diâmetro da bola 10% a 20%. A abertura do estêncil é 10%-20% maior que a almofada. Nota: passo fino, exceto quando o passo 0,4 neste momento por 100% de buraco aberto, 0,4 dentro do buraco aberto 90% geral.   Tamanho do componente da classe BGA (Ball Grid Array) Diâmetro da bola Pico Diâmetro do solo Apertura Espessura 0.75 1.5, 1.27 0.55 0.70 0.15 0.60 1.0 0.45 0.55 0.15 0.50 1.0, 0.8 0.40 0.45 0.13 0.45 1.0, 0.8, 0.75 0.35 0.40 0.12 0.40 0.8, 0.75, 0.65 0.30 0.35 0.12 0.30 0.8, 0.75, 0.65, 0.5 0.25 0.28 0.12 0.25 0.4 0.20 0.23 0.10 0.20 0.3 0.15 0.18 0.07 0.15 0.25 0.10 0.13 0.05   Tabela de comparação do projeto de blocos e estênceis de componentes da classe BGA Os componentes da classe BGA na solda na junção de solda aparecem principalmente no buraco, curto-circuito e outros problemas.Refluxo secundário de PCB, etc., a duração do tempo de refluxo, mas apenas para o pad de solda e o projeto de estêncil deve prestar atenção aos seguintes pontos: O projeto da almofada de solda deve prestar atenção para evitar, tanto quanto possível, o aparecimento de buracos transparentes, buracos cegos enterrados e outros buracos que possam parecer roubar a classe de estanho na almofada. Para um passo maior BGA (mais de 0,5 mm) deve ser a quantidade certa de estanho, pode ser alcançado espessando o estêncil ou expandir o buraco, para um passo fino BGA (menos de 0.4 mm) deve reduzir o diâmetro do buraco e espessura do estêncil.  

Vantagens e desvantagens dos métodos de processamento de estênceis de PCB   O processo original de fabricação de estênceis SMT foi feito principalmente de placas fotográficas, e depois por gravação química.existem métodos de processamento de corte a laser ou métodos de processamento de eletroformagem para processar placas de malha de aço SMTNo processo de produção e transformação contínua de estênceis SMT, verificou-se que os três métodos de transformação acima descritos têm as suas próprias vantagens e desvantagens.   As vantagens e desvantagens dos três métodos de processamento de estêncil SMT são comparadas abaixo:   Em primeiro lugar, o método de gravação química é o método de processamento mais antigo utilizado no processamento de estênceis SMT.   Vantagens do método de corrosão química: o processamento de fugas do estêncil SMT é realizado por corrosão química sem a necessidade de investimento de equipamentos dispendiosos,e o custo de processamento é relativamente baixo.   Desvantagens do método de corrosão química: o tempo de corrosão é muito curto, a parede do buraco do estêncil SMT pode ter cantos afiados e o tempo pode ser aumentado,e a corrosão da parede lateral pode não tornar a parede do buraco lisaA precisão não pode ser compreendida com muita precisão.   Em segundo lugar, o método de processamento a laser é atualmente o método de processamento de malha de aço SMT mais comumente utilizado, depende da energia do laser para derreter o metal,e depois cortar a abertura na placa de aço inoxidável.   Vantagens do método de processamento a laser: a velocidade de processamento é muito mais rápida do que o método de gravação química e o tamanho de abertura do estêncil é bem controlado,especialmente a parede do buraco adicionado tem um certo cônico (cónico cerca de 2 graus), que é mais fácil de remover o mofo.   Desvantagens do método de processamento a laser: quando as aberturas do estêncil SMT são densas, a alta temperatura local gerada pelo laser às vezes deforma a parede do buraco adjacente,e a rugosidade da parede do buraco de metal formada pela fusão não é elevadaO método de processamento a laser aumenta os custos de processamento, exigindo equipamentos especializados.   Os métodos atuais de processamento de estênceis SMT são completados pelo corte a laser.   Em terceiro lugar, o eletroformado é um processo que depende de materiais metálicos (principalmente níquel) para acumular continuamente e acumular para formar estênceis SMT metálicos.   Vantagens do método de eletroformagem: o estêncil SMT produzido pelo método não só tem alta precisão de tamanho de abertura e paredes de buracos lisas,que favoreça a distribuição quantitativa da pasta de solda impressa, mas também as aberturas não são facilmente bloqueadas pela pasta de solda, reduzindo assim o número de vezes para limpar o estêncil SMT.   Desvantagens do eletroformado: o custo de fabrico de estênceis SMT por eletroformado é elevado e o ciclo de produção é longo.   Através de pesquisas e práticas contínuas, descobriu-se que seja um método de gravação química ou um método de corte a laser de estênceis SMT,haverá bloqueios de abertura de diferentes graus durante a impressãoOs estênceis SMT precisam ser limpos com frequência, de modo que o método de eletroformagem tornou-se um pin fino.        

Especificações do processo de produção de substrato de alumínio e dificuldades de produção   O substrato de alumínio é uma placa revestida de cobre à base de metal com boa dissipação de calor, usada principalmente na produção de luzes LED.deixe os fabricantes de PCB Shenzhen para você explicar as especificações do processo de produção de substrato de alumínio e dificuldades.   Especificações do processo de produção de substrato de alumínio.   (1) o substrato de alumínio é frequentemente aplicado em dispositivos de energia, de modo que a folha de cobre é mais espessa.(2) substrato de alumínio antes da película protetora para dar proteção, caso contrário, os produtos químicos irão lixiviar, resultando em uma aparência danificada.(3) a produção do substrato de alumínio utilizando uma dureza de corte de fresagem, a velocidade de fresagem é pelo menos dois terços mais lenta.(4) O substrato de processamento de alumínio deve ser para a cabeça de gong mais dissipação de calor por álcool.   O processo de produção do substrato de alumínio é difícil. (1) A utilização de processamento mecânico de substratos de alumínio, a perfuração de buracos na borda do buraco não permite borros, caso contrário, isso afetará o ensaio de resistência à pressão.(2) Em todo o processo de produção de substrato de alumínio não é permitido esfregar a superfície da base de alumínio, por toque manual, ou por um determinado produto químico irá produzir descoloração da superfície, escurecimento.(3) no substrato de alumínio através de teste de alta tensão, a potência de comunicação substrato de alumínio requer 100% teste de alta tensão, a superfície do quadro em sujo, buracos e borbulhas borbulha borbulha base de alumínio,serrations linha ou tocar qualquer camada de isolamento levará a alta tensão de teste fogo, fugas, avarias.      

Porque é que os PCBs precisam de furos? Os furos de ligação podem impedir que a solda penetre no buraco perfurado durante a solda de onda, causando curto-circuito e a bola de solda sair, resultando em um curto-circuito na PCB. Quando existem vias cegas nas almofadas BGA, é necessário tapar os furos antes do processo de chapeamento a ouro, a fim de facilitar a solda BGA. Os furos fechados podem impedir que o resíduo de fluxo permaneça dentro dos furos e manter a suavidade da superfície. Impede que a pasta de solda de superfície flua para o buraco, causando uma falsa solda e afetando a montagem. Quais são as técnicas de buracos fechados para PCB?   Atualmente, os processos comuns de furado de buracos incluem enchimento por resina e galvanização.O preenchimento de resina envolve cobrir primeiro os furos com cobreO efeito é que os furos podem ser abertos e a superfície é lisa sem afetar a solda.O preenchimento por galvanização envolve o preenchimento dos furos diretamente com galvanização sem qualquer lacunaO processo de soldadura, que é benéfico para o processo de soldadura, mas que requer uma elevada capacidade técnica.O preenchimento por galvanização de buracos cegos para placas de circuito impresso HDI é geralmente realizado através de galvanização horizontal e preenchimento contínuo por galvanização verticalEste método é complexo, demorado e desperdiça líquido de galvanização.   A indústria mundial de PCB galvanizados cresceu rapidamente para se tornar o maior segmento da indústria de componentes eletrônicos,representando uma posição única e um valor de produção de 60 mil milhões de dólares por anoAs exigências de dispositivos eletrónicos finos e compactos têm comprimido continuamente o tamanho das placas e conduzido ao desenvolvimento de placas multi-camadas,com um diâmetro não superior a 50 mm,.   A fim de não afetar a resistência e o desempenho elétrico das placas de circuito impresso, os buracos cegos tornaram-se uma tendência no processamento de PCB.O empilhamento direto em buracos cegos é um método de projeto para obter interconexões de alta densidadePara produzir furos empilhados, o primeiro passo é garantir a planície do fundo do buraco.   O enchimento por galvanização não só reduz a necessidade de desenvolvimento adicional de processos, mas também é compatível com os equipamentos de processo atuais e promove uma boa fiabilidade.   Vantagens do enchimento por galvanização: Favorável para a concepção de furos empilhados e Via on Pad, o que aumenta a densidade da placa e permite a aplicação de mais pacotes de pés de E/S. Melhora o desempenho elétrico, facilita o design de alta frequência, melhora a confiabilidade da conexão, aumenta a frequência de operação e evita interferências eletromagnéticas. Facilita a dissipação de calor. Os furos de ligação e a interligação elétrica são completados numa única etapa, evitando defeitos causados por resina ou enchimento por adesivo condutor,e também evitar as diferenças CTE causadas por outro material de preenchimento. Os buracos cegos são preenchidos com cobre galvanizado, evitando a depressão da superfície e conduzindo ao projeto e produção de linhas mais finas.A coluna de cobre dentro do buraco após enchimento por galvanização tem melhor condutividade do que a resina/aderente condutora e pode melhorar a dissipação de calor da placa.      

"Cobre equilibrado" na fabricação de PCB A fabricação de PCB é o processo de construção de um PCB físico a partir de um projeto de PCB de acordo com um certo conjunto de especificações.A compreensão das especificações de projeto é muito importante, uma vez que afeta a fabricabilidade, desempenho e rendimento de produção do PCB. Uma das especificações de projeto importantes a seguir é "Cobre equilibrado" na fabricação de PCB.A cobertura de cobre consistente deve ser alcançada em cada camada do empilhamento do PCB para evitar problemas elétricos e mecânicos que possam dificultar o desempenho do circuito.   O que significa cobre de balanço de PCB? O cobre equilibrado é um método de traços de cobre simétricos em cada camada do empilhamento do PCB, que é necessário para evitar torção, dobra ou deformação da placa.Alguns engenheiros de layout e fabricantes insistem que a pilha espelhada da metade superior da camada seja completamente simétrica à metade inferior do PCB.   Função de cobre de balanço de PCB Roteamento A camada de cobre é gravada para formar os traços, e o cobre usado como os traços transporta o calor junto com os sinais em toda a placa.Isso reduz os danos causados pelo aquecimento irregular da prancha que podem causar quebra dos trilhos internos. Radiador O cobre é usado como camada de dissipação de calor do circuito de geração de energia, o que evita o uso de componentes adicionais de dissipação de calor e reduz muito o custo de fabricação. Aumentar a espessura dos condutores e almofadas de superfície O cobre usado como revestimento em um PCB aumenta a espessura dos condutores e das almofadas de superfície. Impedância de terra reduzida e queda de tensão O cobre equilibrado em PCB reduz a impedância do solo e a queda de tensão, reduzindo assim o ruído e, ao mesmo tempo, pode melhorar a eficiência da fonte de alimentação. Efeito de cobre no balanço de PCB No fabrico de PCB, se a distribuição do cobre entre as pilhas não for uniforme, podem ocorrer os seguintes problemas: Balanço de pilha inadequado Equilibrar uma pilha significa ter camadas simétricas no seu projeto, e a ideia é evitar áreas de risco que possam se deformar durante as fases de montagem e laminação. A melhor maneira de fazer isso é começar o projeto da casa em pilha no centro do tabuleiro e colocar as camadas grossas lá.A estratégia do designer de PCB é espelhar a metade superior da pilha com a metade inferior. Superposição simétrica Colocação em camadas de PCB O problema provém principalmente da utilização de cobre mais espesso (50um ou mais) em núcleos onde a superfície de cobre é desequilibrada, e pior, quase não há enchimento de cobre no padrão. Nesse caso, a superfície de cobre precisa ser complementada com áreas ou planos "falsos" para evitar o derramamento de prepreg no padrão e a subsequente delaminação ou curtocircuito entre as camadas. Não há delaminação de PCB: 85% do cobre está preenchido na camada interna, portanto, preenchimento com prepreg é suficiente, não há risco de delaminação. Nenhum risco de deslaminamento de PCB   Existe o risco de delaminação do PCB: o cobre está preenchido apenas em 45% e o prepreg intercalado está insuficientemente preenchido, e existe o risco de delaminação.     3A espessura da camada dielétrica é desigual. O gerenciamento da pilha de camadas de placa é um elemento-chave no projeto de placas de alta velocidade.e a espessura da camada dielétrica deve ser organizada simetricamente como as camadas do telhado. Mas às vezes é difícil alcançar a uniformidade na espessura dielétrica, devido a algumas restrições de fabricação.O designer terá que relaxar a tolerância e permitir espessura desigual e algum grau de deformação. A seção transversal da placa de circuito é irregular Um dos problemas mais comuns de desenho desequilibrado é a secção transversal inadequada da placa.Este problema decorre do facto de a consistência do cobre não ser mantida nas diferentes camadasComo resultado, quando montado, algumas camadas ficam mais espessas, enquanto outras camadas com baixa deposição de cobre permanecem mais finas.A cobertura de cobre deve ser simétrica em relação à camada central.. Laminação híbrida (de material misto) Às vezes, os projetos usam materiais mistos nas camadas do telhado.Este tipo de estrutura híbrida aumenta o risco de deformação durante a montagem de refluxo.   A influência da distribuição desequilibrada do cobre As variações na deposição de cobre podem causar deformação de PCB. Página de guerra A deformação é apenas uma deformação da forma da prancha.a folha de cobre e o substrato sofrerão expansão e compressão mecânicas diferentesIsto leva a desvios no seu coeficiente de expansão. Posteriormente, tensões internas desenvolvidas na placa levam à deformação. Dependendo da aplicação, o material do PCB pode ser fibra de vidro ou qualquer outro material composto.Se o calor não for uniformemente distribuído e a temperatura exceder o coeficiente de expansão térmica (Tg)A placa irá warp.   Má galvanização do padrão condutor   Se o cobre não estiver equilibrado na parte superior e inferior, ou mesmo em cada camada individual, o processo de revestimento deve ser feito de forma que o cobre esteja em equilíbrio com a camada condutora.Pode ocorrer sobreposição e levar a traços ou sub-gravatamento de ligaçõesO processo de revestimento é complexo e, por vezes, impossível.é importante complementar o equilíbrio de cobre com "falsificados" remendos ou cobre completo.   Complementado com cobre equilibrado   Nenhum Equilíbrio Suplementar de cobre Se o arco estiver desequilibrado, a camada de PCB terá curvatura cilíndrica ou esférica Em linguagem simples, você pode dizer que os quatro cantos de uma mesa estão fixos e o topo da mesa sobe acima dela. O arco cria tensão na superfície na mesma direção que a curva. Incline-se. Efeito de arco A torção de torção é afetada por fatores como o material da placa de circuito e a espessura.Uma superfície em particular sobe diagonalmente, e depois os outros cantos torcem. Muito semelhante a quando uma almofada é puxada de um canto de uma mesa, enquanto o outro canto é torcido. Efeito de distorção Os vazios de resina são simplesmente o resultado de uma chapa de cobre inadequada.As superfícies com depósitos de cobre finos vão sangrar resinaIsto cria um vazio naquele local. Medição de arco e torção De acordo com a norma IPC-6012, o valor máximo admissível para arco e torção é de 0,75% em placas com componentes SMT e 1,5% para outras placas.Também podemos calcular a curvatura e torção para um determinado tamanho de PCB. Distância de proa = comprimento ou largura da placa × percentagem de distância de proa / 100 A medição da torção envolve o comprimento diagonal da prancha. Considerando que a placa é limitada por um dos cantos e a torção atua em ambas as direções, o fator 2 é incluído. Torção máxima admissível = 2 x comprimento da diagonal da placa x percentagem de torção permitida / 100 Aqui você pode ver exemplos de tábuas que são 4 "de comprimento e 3" de largura, com uma diagonal de 5 ".   Permissão de dobra em todo o comprimento = 4 x 0,75/100 = 0,03 polegadas Permissão de dobra em largura = 3 x 0,75/100 = 0,0225 polegadas Distorção máxima admissível = 2 x 5 x 0,75/100 = 0,075 polegadas