Projeto de aberturas de malha de aço para componentes de tecnologia de montagem de superfície (SMT) e suas almofadas de solda

Tamanho do componente do chip: incluindo resistores (resistência de linha), condensadores (capacidade de linha), inductores, etc.

Vista lateral do componente

Vista frontal do componente

Visão invertida do componente

Desenho dimensional do componente

Tabela de dimensões do componente

Requisitos de solda para juntas de solda de componentes de chips: incluindo resistência (resistência de linha), capacidade (capacidade de linha), indutividade, etc.

Deslocamento lateral

O deslocamento lateral (A) é inferior ou igual a 50% da largura final soldável do componente (W) ou 50% da almofada, consoante o que for menor (fator determinante: largura da almofada em coordenadas de colocação)

Deslocamento final

O deslocamento da extremidade não deve exceder a plataforma (fator determinante: comprimento da coordenada de colocação da plataforma e distância interna)

Fim de solda e almofada

A ponta da solda deve entrar em contacto com a almofada, o valor adequado é a ponta da solda completamente sobre a almofada.

Ligação de soldadura de ponta positiva na altura mínima do estanho

A altura mínima da junção da solda (F) é a menor de 25% da espessura da solda (G) mais a altura da extremidade solúvel (H) ou 0,5 mm. (Fatores determinantes: espessura do estêncil,tamanho da ponta da solda do componente, tamanho da almofada)

Altura da solda na extremidade da solda frontal

A altura máxima da junção da solda é a espessura da solda mais a altura da extremidade soldável do componente (fatores determinantes: espessura do estêncil, tamanho da extremidade da solda do componente, tamanho da almofada)

Altura máxima da ponta frontal da solda

A altura máxima pode exceder a plataforma ou subir até ao topo da extremidade soldável, mas não pode tocar o corpo do componente. (Esses fenômenos ocorrem mais nos componentes das classes 0201, 0402)

comprimento da ponta da solda lateral

O comprimento da junção de solda lateral de melhor valor é igual ao comprimento da extremidade solúvel do componente, a umidade normal da junção de solda também é aceitável (fatores determinantes:espessura do estêncil, tamanho da ponta da solda do componente, tamanho da almofada)

Altura do extremo da solda lateral

Um molhamento normal.

Projeto de pads de componentes de chips: incluindo resistência (resistência), capacitância (capacitância), indutividade, etc.

De acordo com os requisitos do tamanho do componente e da junção da solda, obter o seguinte tamanho da almofada:

Diagrama esquemático dos pads de componentes de chips

Tabela de tamanho dos pads dos componentes do chip

Projeto de abertura de estêncil de componente de chip: incluindo resistência (resistência de linha), capacidade (capacidade de linha), indutividade, etc.

Classe 0201: conceção de estênceis de componentes

Pontos de projeto: componentes não podem flutuar alto, lápide

Método de concepção: espessura da rede 0,08-0,12 mm, forma de ferradura aberta, a distância interna para manter 0,30 total sob a área de estanho de 95% da almofada.

Esquerda: estêncil sob o diagrama de anastomose de estanho e almofada, direita: diagrama de anastomose de pasta e almofada de componentes

0402 Classe de componentes

Pontos de projeto: componentes não podem flutuar alto, contas de estanho, lápide

Modo de concepção:

Espessura da rede 0,10-0,15 mm, o melhor 0,12 mm, o centro aberto 0,2 côncavo para evitar contas de estanho, a distância interna para manter 0.45, resistores fora das três extremidades mais 0.05, condensadores fora das três extremidades mais 0.10, o total sob a área de estanho para a plataforma de 100%-105%.

Nota: A espessura do resistor e do capacitor são diferentes (0,3 mm para o resistor e 0,5 mm para o capacitor), portanto, a quantidade de estanho é diferente,que é uma boa ajuda para a altura da lata e a detecção de AOI (inspeção óptica automática).

Esquerda: estêncil sob o diagrama de anastomose de estanho e almofada, direita: diagrama de anastomose de pasta e almofada de componentes

0603 Classe de componentes

Pontos de concepção: componentes para evitar contas de estanho, lápide, a quantidade de estanho no

Método de concepção:

Espessura da rede 0,12-0,15 mm, o melhor 0,15 mm, o centro aberto 0,25 côncavo evitar contas de estanho, a distância interna para manter 0.80, resistores fora das três extremidades mais 0.1, condensadores fora das três extremidades mais 0.15, o total sob a área de estanho para a plataforma de 100%-110%.

Nota: Os componentes da classe 0603 e os componentes 0402, 0201 juntos, quando a espessura do estêncil for limitada, para aumentar a quantidade de estanho, devem ser completados pelo caminho adicional.

Esquerda: estêncil debaixo do diagrama de anastomose de estanho e almofada, direita: pasta de solda de componentes e diagrama de anastomose de almofada

Design de estêncil para componentes de chips com dimensões superiores a 0603 (1,6*0,8 mm)

Pontos de concepção: componentes para evitar contas de estanho, a quantidade de estanho em

Método de concepção:

Espessura de estêncil 0,12-0,15 mm, melhor 0,15 mm. 1/3 entalhe no meio para evitar contas de estanho, 90% do volume inferior de estanho.

Esquerda: estêncil sob o diagrama de anastomose de estanho e almofada, direita: 0805 acima dos componentes esquema de abertura do estêncil