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Fatores que influenciam o processo de revestimento e preenchimento de PCB

2024-01-19

Últimas notícias da empresa sobre Fatores que influenciam o processo de revestimento e preenchimento de PCB

Fatores que influenciam o processo de revestimento e preenchimento de PCB

Parâmetros de impacto físico da fabricação de circuitos impressos

 

Os parâmetros físicos a serem estudados incluem o tipo de ânodo, o espaçamento ânodo-catodo, a densidade de corrente, agitação, temperatura, retificador e forma de onda.

 

Tipo de ânodo

 

Por falar em anodo, não é mais do que um anodo solúvel e um anodo insolúvel.poluir a solução de revestimentoOs ânodos insolúveis, também conhecidos como ânodos inertes, são geralmente feitos de malha de titânio revestida com uma mistura de óxidos de tântalo e zircônio.Anodos insolúveis têm boa estabilidadeNo entanto, o consumo de aditivos é relativamente elevado.

 

Espaçamento ânodo-catodo

 

O espaço entre o cátodo e o ânodo no processo de enchimento por galvanização deServiços de fabrico de PCBNo entanto, deve-se notar que não importa como seja projetado, ele não deve violar a lei de Faraday.

 

Agitação de placas de circuito fabricadas sob medida

 

Existem muitos tipos de agitação, incluindo oscilação mecânica, vibração elétrica, vibração do ar, agitação do ar e fluxo de jato (Educador).

 

Para o enchimento por galvanização, o projeto de fluxo de jato é geralmente preferido com base na configuração dos tanques de cobre tradicionais.como organizar tubos de pulverização e tubos de agitação de ar no tanque, o caudal horário de pulverização, o espaçamento entre o tubo de pulverização e o cátodo,e se o spray está na frente ou atrás do ânodo (para spray lateral) tudo precisa ser considerado no projeto do tanque de cobreAlém disso, a maneira ideal é ligar cada tubo de pulverização a um medidor de vazão, a fim de monitorizar a taxa de fluxo.Portanto, o controlo da temperatura também é muito importante.

 

Densidade e temperatura da corrente

 

A baixa densidade de corrente e a baixa temperatura podem reduzir a taxa de deposição do cobre na superfície, fornecendo suficiente Cu2 + e um clareador para o buraco.A capacidade de enchimento pode ser aumentada, mas a eficiência de revestimento também é reduzida.

 

Rectificador no processo de placa de circuito impresso personalizado

 

O retificador é uma parte importante do processo de galvanização.Se for considerado o preenchimento por galvanização gráficaNeste momento, a precisão de saída do retificador é altamente exigida.

 

A escolha da precisão de saída do retificador deve ser determinada em função das linhas e dos tamanhos dos furos do produto.Quanto maior a precisão exigida para o retificadorEm geral, um retificador com uma precisão de saída inferior a 5% é adequado.A selecção de cabos de saída para o retificador deve primeiro ser colocado o mais próximo possível do tanque de revestimento para reduzir o comprimento do cabo de saída e o tempo de aumento da corrente de pulsoA selecção da área da secção transversal do cabo deve basear-se numa capacidade de carga de corrente de 2,5 A/mm2.ou a queda de voltagem do circuito é muito alta, a corrente de transmissão pode não atingir o valor de corrente de produção exigido.

 

Para os reservatórios com uma largura superior a 1,6 m, deve considerar-se uma fonte de alimentação de dois lados e os cabos de ambos os lados devem ter um comprimento igual.Isto pode garantir que o erro atual em ambos os lados é controlado dentro de um certo intervaloCada alfinete do reservatório de revestimento deve ser ligado a um retificador em ambos os lados, de modo a que a corrente em ambos os lados da peça possa ser regulada separadamente.

 

 

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Forma de onda

 

Atualmente, existem dois tipos de enchimento por galvanização do ponto de vista da forma de onda, galvanização por pulso e galvanização por corrente contínua (CC).Ambos os métodos de enchimento por galvanização foram estudados por investigadores. O enchimento por galvanização de corrente contínua utiliza rectificadores tradicionais, que são fáceis de operar, mas são inúteis para placas mais grossas.que são mais complicados de operar, mas têm capacidades de processamento mais fortes para placas mais grossas.

 

Impacto do substrato

 

O impacto do substrato no enchimento de galvanização não pode ser ignorado.e camada de revestimento químico de cobre.

 

Material de camada dielétrica

 

O material da camada dielétrica tem um impacto no preenchimento.Vale a pena notar que protuberâncias de fibra de vidro no buraco têm um efeito negativo sobre o revestimento químico de cobreNeste caso, a dificuldade do enchimento por galvanização reside na melhoria da adesão da camada de sementes, em vez do processo de enchimento em si.

 

De facto, o enchimento por galvanização em substratos reforçados com fibras de vidro tem sido aplicado na produção prática.

 

 

Relação espessura/diâmetro

 

Atualmente, tanto os fabricantes como os desenvolvedores atribuem grande importância à tecnologia de preenchimento para furos de diferentes formas e tamanhos.A capacidade de enchimento é muito influenciada pela relação entre a espessura e o diâmetro do buracoRelativamente falando, o sistema de CC é mais comumente utilizado no comércio. na produção, a faixa de tamanho dos furos será mais estreita, geralmente com um diâmetro de 80μm ~ 120μm e uma profundidade de 40μm ~ 80μm,e a relação espessura/diâmetro não exceda 1:1.

 

Capa de revestimento químico de cobre

 

Espessura, uniformidade e tempo de colocação do produto químicoPlacas de cobre de PCBO efeito de enchimento é fraco se a camada de revestimento químico de cobre for muito fina ou desigual.Recomenda-se o preenchimento quando a espessura do cobre químico for > 0Além disso, a oxidação do cobre químico também tem um impacto negativo no efeito de enchimento.

 

 

 

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