2024-01-19
| Especificação (ou número do material): | Parâmetros específicos do material (mm): | Projeto da almofada (mm): | Design de estêncil de estanho impresso: | Notas: |
| PFP (Pitch=0,4 mm) |
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A = a + 0.8,B = 0,19 mm P=p G1=e1-2*(0.4+a) G2=e2-2*(0.4+a) |
O comprimento do pin é com um diâmetro não superior a 50 mm, que é bom para reparação e impressão para a manipulação da ponta de puxa. com uma altura de 3,8 mm Projeto da plataforma LQFP Largura utilizada 0,23 mm (largura de abertura da estêncil 0,19 mm) |
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| PFP (Pitch=0,3 mm) |
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A = a + 0.7, B = 0,17 mm P=p G1=e1-2*(0.4+a) G2=e2-2*(0.4+a)
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T = 0,10 mm. Largura de abertura do alfinete 0,15 mm |
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| PLCC (Pitch ¥0.8mm) |
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A = 1,8 mm, B = d2 + 0,10 mm G1 = g1-1.0 mm, G2 = g2-1.0 mm, P=p |
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| BGA Pitch = 1,27 mm, Diâmetro da bola: Φ=0,75±0,15 mm |
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D=0,70 mm P=1,27 mm
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Estêncil recomendado O diâmetro de abertura é 0.75mm |
Não representa O arranjo de O BGA real Esferas de solda de fundo |
| BGA Pitch=1,00 mm, Diâmetro da bola: Φ=0,50±0,05 mm |
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D=0,45 mm P=1,00 mm |
Estêncil recomendado Diâmetro de abertura 0,50 mm |
Não representa O arranjo de O BGA real Esferas de solda de fundo |
| BGA Pitch=0,80 mm, Diâmetro da bola: Φ=0,45±0,05 mm |
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D=0,35 mm P=0,80 mm
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Estêncil recomendado O diâmetro da abertura é de 0,40 mm |
Não representa O arranjo de O BGA real Esferas de solda de fundo |
| BGA Pitch=0,80 mm, Diâmetro da bola: Φ=0,35±0,05 mm |
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D=0,40 mm P=0,80 mm |
Estêncil recomendado O diâmetro da abertura é de 0,40 mm |
Não representa O arranjo de O BGA real Esferas de solda de fundo |
| BGA Pitch = 0,75 mm, Diâmetro da bola: Φ=0,45±0,05 mm |
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D=0,3 mm P=0,75 mm |
Estêncil recomendado O diâmetro da abertura é de 0,40 mm |
Não representa O arranjo de O BGA real Esferas de solda de fundo |
| BGA Pitch = 0,75 mm, Diâmetro da bola: Φ=0,35±0,05 mm |
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D=0,3 mm P=0,75 mm |
Estêncil recomendado Diâmetro de abertura 0,35 mm |
Não representa O arranjo de O BGA real Esferas de solda de fundo |
| LGA (BGA sem bola) Pitch = 0,65 mm, Diâmetro do pin: Φ=0,3±0,05 mm |
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D = 0,3 mm, P = 0,65 mm |
Estêncil recomendado 11 abertura |
Não representa O arranjo de O BGA real Esferas de solda de fundo |
| QFN (Pitch ¥0.65mm) |
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A = a + 0.35,B=d+0.05 P=p,W1=w1,W2=w2 G1=b1-2*(0,05+a) G2=b2-2*(0,05+a)
Projetar almofadas independentes para cada pin. Nota: Se a plataforma de terra para projetar o over-hole térmico, ele deve ser de 1,0 mm-1,2 mm de lacuna distribuída uniformemente no centro pad térmico, sobre-buraco deve ser conectado ao PCB interior camada de solo de metal, diâmetro do buraco recomendado para 0,3 mm-0,33 mm |
Recomenda- se que A abertura do pin de estêncil Flare de direção de comprimento 0.30mm, almofada de solo ponte de abertura, largura da ponte 0,5 mm, número de pontes W1/2, W2/2, tomar o número inteiro.
Se o projeto da plataforma tiver Orifícios, aberturas para estênceis para evitar buracos, área de abertura da plataforma de aterragem de 50% a 80% de a área da almofada de aterramento pode ser, muito estanho no pin soldagem tem um certo impacto |
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| QFN (Pitch < 0,65 mm) |
A = a + 0.3,B=d, P=p W1=w1,W2=w2 G1=b1-2*(0,05+a) G2=b2-2*(0,05+a) |
Recomenda- se Flare 0,20 mm no direção do estêncil comprimento da abertura do alfinete e o resto conforme descrito acima |
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| HDMI (6100-150002-00) |
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Recomenda- se que a largura do alfinete de abertura do estêncil de acordo com a abertura de 0,27 mm, alfinete direcção de comprimento expansão externa 0.3 mm de abertura |
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| HDMI (6100-151910-00) |
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Recomenda- se que a largura do alfinete de abertura do estêncil, em conformidade com 0.27mm abertura, pin Direcção de comprimento para fora de expansão 0,3 mm abertura |
Quando a produção de ensaio prestar atenção para ver se o tamanho do projeto é adequado |
| HDMI (6100-151910-01) |
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Recomenda- se que a largura do alfinete de abertura do estêncil de acordo com a abertura de 0,265 mm, alfinete Direcção de comprimento para fora de expansão 0,3 mm abertura |
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| 5400-997000-50 |
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Recomenda- se que os pinos de estêncil devem ser aberta a 0,6 mm largura e 0,4 mm para fora na direção do comprimento do alfinete. |
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