Requisitos de conceção para a fabricação de almofadas de solda de PCB e malhas de aço

Projeto de fabrico de PCB

Posição da marca: cantos diagonais do tabuleiro

Quantidade: mínimo de 2, sugerido 3, com marca local adicional para placas com mais de 250 mm ou com componentes de pitch fino (componentes não de chip com espaçamento entre pinos ou soldadores inferior a 0,5 mm).,Os componentes BGA requerem marcas de identificação na diagonal e na periferia.

Tamanho: um diâmetro de 1,0 mm é ideal para o ponto de referência. Um diâmetro de 2,0 mm é ideal para identificar placas ruins. Para pontos de referência BGA, um tamanho de 0,35 mm * 3,0 mm é recomendado.

Tamanho do PCB e placa de empalhe

De acordo com diferentes projetos, tais como telefones celulares, CDs, câmeras digitais e outros produtos no tamanho da placa de PCB para não mais de 250 * 250mm é melhor, FPC encolhimento existe,Então o tamanho de não mais de 150 * 180mm é melhor.

Tamanho e diagrama do ponto de referência

1Ponto de referência de diâmetro 0,0 mm no PCB

Diâmetro 2,0 mm ponto de referência da placa má

Ponto de referência BGA (pode ser obtido através de silkscreen ou processo de ouro mergulhado)

Componentes de pitch fino após a MARCA

Espaçamento mínimo dos componentes

Não existem coberturas que resultem no deslocamento dos componentes após a solda

A distância mínima entre os componentes é de 0,25 mm como limite (o processo SMT actual para atingir 0,25 mm).20 mas a qualidade não é ideal) e entre as almofadas para ter óleo resistente à solda ou filme de cobertura para resistência à solda.

Projeto de estêncil para fabricação

Para que o estêncil se forme melhor após a impressão com pasta de solda, devem ser tidos em conta os seguintes requisitos na escolha da espessura e do desenho da abertura.

• Relação de aspecto superior a 3/2: Para QFP de pitch fino, IC e outros dispositivos de tipo pin. Por exemplo, a largura do pad QFP de 0,4 pitch (Quad Flat Package) é de 0,22 mm e o comprimento é de 1,5 mm. Se a abertura do estêncil for 0.20 mm, a relação largura-espessura deve ser inferior a 1.5, o que significa que a espessura da rede deve ser inferior a 0.13.
• Relação de área (ratio de área) superior a 2/3: para 0402, 0201, BGA, CSP e outros dispositivos da classe de pinos pequenos, a relação de área é superior a 2/3, como os pads de componentes da classe 0402 para 0,6 * 0.4 se o estêncil de acordo com 11 buraco aberto de acordo com o rácio de área superior a 2/3 sabe a espessura da rede T deve ser inferior a 0.18, as mesmas almofadas de componentes da classe 0201 para 0,35 * 0,3 derivados da espessura da rede deve ser inferior a 0.12.
• A partir dos dois pontos acima para derivar a espessura do estêncil e a tabela de controlo da almofada (componente), quando a espessura do estêncil é limitada depois de como assegurar a quantidade de estanho sob,como garantir a quantidade de estanho na junção de solda, que serão discutidos mais adiante na classificação do projeto de estêncil.

Secção de abertura do estêncil