Via em Pad

2024-05-13

Via in Pad durante o projeto de PCB

O que é via pad?

Via in pad, significa os furos via projetados no SMD PAD, especialmente concebidos na área BAG (Ball Grind Array), que possui uma largura e um espaço extremamente estreitos.

Depoisburaco de enchimento de resinaO cobre é revestido sobre o buraco como uma tampa ou almofada metálica para garantir a condução e a suavidade do buraco, o que é chamado de revestimento por via preenchida.Podemos entender via pad como o buraco abaixo do pad.

A via in pad atende às necessidades da HDI. Devido à sua acção de condução, pode simplificar rotas e poupar espaço horizontal de placas de circuitos impressos, e melhorar a densidade e interatividade das placas.

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Preenchido com resina e revestido para ser Via in Pad

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