Via in pad, significa os furos via projetados no SMD PAD, especialmente concebidos na área BAG (Ball Grind Array), que possui uma largura e um espaço extremamente estreitos.
Depoisburaco de enchimento de resinaO cobre é revestido sobre o buraco como uma tampa ou almofada metálica para garantir a condução e a suavidade do buraco, o que é chamado de revestimento por via preenchida.Podemos entender via pad como o buraco abaixo do pad.
A via in pad atende às necessidades da HDI. Devido à sua acção de condução, pode simplificar rotas e poupar espaço horizontal de placas de circuitos impressos, e melhorar a densidade e interatividade das placas.
Preenchido com resina e revestido para ser Via in Pad
