Para realizar a conexão elétrica entre diferentes camadas da placa de circuito, através de buraco nasce no momento certo.
- Não.Fornecer um caminho de condução: Na placa de circuito multi-camada, através de furos pode conectar os circuitos entre cada camada, para garantir que os sinais e a energia podem ser transmitidos entre diferentes camadas.
- Não.Componentes fixos: Com o auxílio de furos, os componentes são fixados na posição adequada, para obter uma boa ligação elétrica e estabilidade mecânica.
- Não.Reduzir a espessura da placa de circuito impresso: Em comparação com a ligação tradicional por fio, através de furos pode efetivamente reduzir a espessura global da placa de circuito impresso.
- Não.Melhorar a flexibilidade da fiação: Melhora a flexibilidade da fiação da placa de circuito, tornando o projeto do circuito mais compacto e eficiente.
Os diferentes tipos de furos de via, tais como fechado através de furos, enterrado através de furos, e através de através de furos, podem ter algumas ligeiras diferenças no princípio de trabalho, mas em geral,são todos para alcançar a condução e conexão entre várias camadas de placa de circuito impressoEm aplicações práticas, vários fatores são considerados ao escolher o tipo apropriado de via-buraco, tais como o número de camadas de placa de circuito impresso, requisitos de projeto, custo, etc.
