Descrição de produto

O processamento SMT (Surface Mount Technology) é uma técnica comum de montagem de componentes eletrônicos usada para soldar componentes montados na superfície em uma placa de circuito impresso (PCB).O processamento SMT envolve tipicamente as seguintes etapas::

1.Preparação de PCB: Os PCBs são preparados para o processo SMT, que envolve a limpeza e inspeção dos PCBs para garantir que suas superfícies sejam lisas, livres de sujeira e sem danos.

2.Colocação dos componentes: Utilizando máquinas automatizadas de recolha e colocação, os componentes electrónicos são colocados com precisão no PCB.A máquina pick-and-place recupera componentes dos alimentadores e os posiciona no PCB usando um sistema de reconhecimento visualOs componentes são mantidos no seu lugar com adesivo ou pasta de solda.

3.Soldagem por refluxoO forno de refluxo submete o PCB a perfis de temperatura controlados. A alta temperatura derrete a pasta de solda,Criando uma junção de solda que conecta os componentes ao PCBO PCB é então rapidamente resfriado para solidificar as juntas de solda.

4.Inspecção: Após a solda, o PCB é submetido a uma inspecção para assegurar a qualidade das juntas de solda e da colocação dos componentes.ou inspecção por raios-X para detectar quaisquer defeitos ou desalinhamentosQuaisquer problemas identificados podem exigir uma reformulação ou substituição de componentes.

5.LimpezaSe necessário, o PCB é limpo para remover resíduos de fluxo ou contaminantes deixados no processo de solda.A limpeza pode ser realizada utilizando vários métodos, tais como limpeza por ultra-som ou limpeza aquosa, em função dos requisitos e normas específicos.

6.Testes: O PCB montado pode ser submetido a ensaios funcionais ou a ensaios elétricos para validar o seu desempenho e funcionalidade.Este processo pode envolver equipamento de ensaio automatizado (ATE) ou outros métodos de ensaio para garantir que o PCB cumpre as especificações exigidas..

7.Assembleia Final: Após o ensaio, o PCB pode passar à montagem final, onde são adicionados componentes adicionais, como conectores, interruptores ou gabinetes, para completar o produto.

É importante notar que as etapas e processos específicos envolvidos no processamento SMT podem variar dependendo do equipamento, requisitos do produto e instalação de fabricação.O objetivo do processamento SMT é montar de forma eficiente e confiável componentes montados na superfície em PCBs, permitindo a produção de dispositivos electrónicos.